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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 600v氮化鎵(gan)功率器件

        600v氮化鎵(gan)功率器件 文章 進入600v氮化鎵(gan)功率器件技術社區

        GaN IC縮小電機驅動器并加快eMobility、電動工具、 機器人和無人機的上市時間

        • EPC9176是一款基于氮化鎵器件的逆變器參考設計,增強了電機驅動系統的性能、續航能力、精度和扭矩,同時簡化設計。該逆變器尺寸極小,可集成到電機外殼中,從而實現最低的EMI、最高的功率密度和最輕盈。 宜普電源轉換公司(EPC)宣布推出EPC9176。這是一款三相BLDC電機驅動逆變器,采用EPC23102 ePower? 功率級GaN IC,內含柵極驅動器功能和兩個具有5.2 mΩ典型導通電阻的GaN FET。EPC9176在20 V和80 V之間的輸入電源電壓下工作,可提供高達28 Apk(2
        • 關鍵字: GaN IC  電機驅動器  

        世平安森美推出新一代GaN氮化鎵/SiC碳化硅MOSFET高壓隔離驅動器NCP51561 應用于高頻小型化工業電源

        • 現階段硅元件的切換頻率極限約為65~95kHz,工作頻率再往上升,將會導致硅MOSFET耗損、切換損失變大;再者Qg的大小也會影響關斷速度,而硅元件也無法再提升。因此開發了由兩種或三種材料制成的化合物半導體GaN氮化鎵和SiC碳化硅功率電晶體,雖然它們比硅更難制造及更昂貴,但也具有獨特的優勢和優越的特性,使得這些器件可與壽命長的硅功率LDMOS MOSFET和超結MOSFET競爭。GaN和SiC器件在某些方面相似,可以幫助下一個產品設計做出更適合的決定。?GaN氮化鎵是最接近理想的半導體開關的器
        • 關鍵字: GaN  氮化鎵  SiC  碳化硅  NCP51561  onsemi  

        庖丁解牛看功率器件雙脈沖測試平臺

        • _____雙脈沖測試是表征功率半導體器件動態特性的重要手段,適用于各類功率器件,包括MOSFET、IGBT、Diode、SiC MOSFET、GaN HEMTs。同時,這項測試發生在器件研發、器件生產、系統應用等各個環節,測試結果有力地保證了器件的特性和質量、功率變換器的指標和安全,可以說是伴隨了功率器件生命的關鍵時刻。隨著先進功率器件的問世以及功率變換器設計愈發精細,器件研發工程師和電源工程師都越來越關注雙脈沖測試。工欲善其事,必先利其器,擁有一套雙脈沖測試平臺是獲得正確評估結果的第一步。本文將破解雙脈
        • 關鍵字: 泰克  功率器件  雙脈沖測試  

        這些功率器件撐起3,000億特高壓建設

        • 新能源是支撐國家可持續發展的關鍵,隨著“碳達峰”和“碳中和”目標的提出,中國新能源產業發展將再次提速。但新能源產業發展面臨的一個關鍵問題是發電與用電區域不均衡,風電、太陽能和水電等可再生能源主要集中在西部和西北部,用電則主要集中在中東部。并且風電和太陽能(光伏)等發電方式波動性較大,在新能源布局較多的西北部地區,由于用電負荷低于發電量,造成了較高比例的“棄風”、“棄光”現象。將大規模波動性新能源發電接入電網,一方面要提高儲能技術,另一方面也要改善輸配電狀況,“西電東送”是解決能源分布不均的重要途徑,而“西
        • 關鍵字: 貿澤電子,功率器件  

        功率GaN RF放大器的熱考慮因素

        • 氮化鎵 (GaN) 是需要高頻率工作(高 Fmax)、高功率密度和高效率的應用的理想選擇。與硅相比,GaN 具有達 3.4 eV 的 3 倍帶隙,達 3.3 MV/cm 的 20 倍臨界電場擊穿,達 2,000 cm2/V·s 的 1.3 倍電子遷移率,這意味著與 RDS(ON) 和擊穿電壓相同的硅基器件相比,GaN RF 高電子遷移率晶體管(HEMT)的尺寸要小得多。因此,GaN RF HEMT 的應用超出了蜂窩基站和國防雷達范疇,在所有 RF 細分市場中獲得應用。其中許多應用需要很長的使用壽
        • 關鍵字: Wolfspeed  放大器  GaN  

        使用集成 GaN 解決方案提高功率密度

        • 氮化鎵 (GaN) 是電力電子行業的熱門話題,因為它可以使得 80Plus 鈦電源、3.8kW/L 電動汽車 (EV) 車載充電器和 EV 充電站等設計得以實現。在許多應用中, GaN 能夠提高功率密度和效率,因此它取代了傳統的硅金屬氧化物半導體場效應晶體管 (MOSFET)。但由于 GaN 的電氣特性和它所能實現的性能,使用 GaN 進行設計面臨與硅不同的一系列挑戰。不同類型的 GaN FET 具有不同的器件結構。GaN FET 包括耗盡型 (d-mode)、增強型 (e-mode)、共源共柵型 (ca
        • 關鍵字: TI  GaN  

        大聯大友尚集團推出基于onsemi和GaN System產品的PD快充電源方案

        • 2022年9月20日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下友尚推出基于安森美(onsemi)NCP1623和NCP1343產品以及氮化鎵系統公司(GaN System)GS-065-011-2-L功率晶體管的PD快充電源方案。 圖示1-大聯大友尚基于onsemi和GaN System產品的PD快充電源方案的展示板圖 以手機、電腦為代表的移動智能設備已經成為人們日常生活的重要工具,然而隨著這些設備所覆蓋的功能越來越多,設備有限的續航能力已經無法滿足用戶對
        • 關鍵字: 大聯大友尚  onsemi  GaN System  PD快充電源  

        使用集成GaN解決方案提高功率密度

        • 氮化鎵 (GaN) 是電力電子行業的熱門話題,因為它可以使得 80Plus 鈦電源、3.8kW/L 電動汽車 (EV) 車載充電器和 EV 充電站等設計得以實現。在許多應用中, GaN 能夠提高功率密度和效率,因此它取代了傳統的硅金屬氧化物半導體場效應晶體管 (MOSFET)。但由于 GaN 的電氣特性和它所能實現的性能,使用 GaN 進行設計面臨與硅不同的一系列挑戰。不同類型的 GaN FET 具有不同的器件結構。GaN FET 包括耗盡型 (d-mode)、增強型 (e-mode)、共源共柵型 (ca
        • 關鍵字: 德州儀器  GaN  功率密度  

        GaN將在數據服務器中挑起效率大梁

        • 雖然增加可再生能源是全球的大趨勢,但這還不夠,能源效率是另一個重點領域,這是因為服務器及其冷卻系統對能源消耗,占據了數據中心將近40%的運營成本。GaN具有獨特的優勢,提供卓越的性能和效率,并徹底改變數據中心的配電和轉換、節能、減少對冷卻系統的需求,并最終使數據中心更具成本效益和可擴展性。數字化和云端服務的快速建置推動了全球數據服務器的產業規模的成長。今天,數據服務器消耗了全球近1%的電力,這個數字預計會不斷的成長下去。次世代的產業趨勢,例如虛擬世界、增強實境和虛擬現實,所消耗大量電力將遠超現今地球上所能
        • 關鍵字: GaN  數據服務器  效率  

        殺入新能源汽車市場的GaN,勝算幾何?

        • 在電力電子應用中,為了滿足更高能效和更高開關頻率的要求,功率密度正在成為關鍵的指標之一。基于硅(Si)的技術日趨接近發展極限,高頻性能和能量密度不斷下降,功率半導體材料也在從第一代的硅基材料發展到第二代的砷化鎵后,正式開啟了第三代寬禁帶技術如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)的應用之門。SiC的耐高壓能力是硅的10倍,耐高溫能力是硅的2倍,高頻能力是硅的2倍。相同電氣參數產品,采用SiC材料可縮小體積50%,降低能量損耗80%。同樣,GaN也有著許多出色的性能,它的帶隙為3.2eV,幾乎比硅的1.1eV帶
        • 關鍵字: 貿澤電子  GaN  

        東芝級聯共源共柵技術解決 GaN 應用的痛點

        • 和傳統的硅功率半導體相比,GaN(氮化鎵)和 SiC(碳化硅)有著更高的電壓能力、更快的開關速度、更高的工作溫度、更低導通電阻、功率耗散小、能效高等共同的優異的性能 , 是近幾年來新興的半導體材料。但他們也存在著各自不同的特性,簡單來說,GaN 的開關速度比 SiC 快,SiC 工作電壓比 GaN 更高。GaN 的寄生參數極小,開關速度極高,比較適合高頻應用,例如:電動汽車的 DC-DC(直流 - 直流)轉換電路、OBC(車載充電)、低功率開關電源以及蜂窩基站功率放大器、雷達、衛星發射器和通用射頻放大
        • 關鍵字: 202207  東芝    共源共柵  GaN  

        Transphorm的表面貼裝封裝產品系列增加行業標準TO-263 (D2PAK)封裝產品,擴大SuperGaN平臺的優勢

        • 高可靠性、高性能氮化鎵(GaN)電源轉換產品的先鋒和全球供應商Transphorm, Inc. (Nasdaq: TGAN) 今天宣布,新增的TP65H050G4BS器件擴充了其表面貼裝封裝產品系列。這款全新高功率表面貼裝器件(SMD)是一款采用TO-263 (D2PAK) 封裝的650V SuperGaN?場效應晶體管 (FET),典型導通阻抗為50mOhm。TP65H050G4BS是Transphorm的第七款SMD,豐富了目前面向中低功率應用的PQFN器件。TP65H050G4BS通過了J
        • 關鍵字: Transphorm  GaN  

        打造驅動第三代功率半導體轉換器的IC生態系統

        • 受訪人:亞德諾半導體  大規模數據中心、企業服務器和5G電信基站、電動汽車充電站、新能源等基礎設施的廣泛部署使得功耗快速增長,因此高效AC/DC電源對于電信和數據通信基礎設施的發展至關重要。近年來,以氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)晶體管為代表的第三代功率器件已成為能夠取代硅基MOSFET的高性能開關,從而可提高能源轉換效率和密度。新型和未來的SiC/GaN功率開關將會給方方面面帶來巨大進步,其巨大的優勢——更高功率密度、更高工作頻率、更高電壓和更高效率,將有助于實現更緊湊、更具成本效益的功率應用。好馬
        • 關鍵字: 202207  ADI  第三代半導體  IC  功率器件  

        東芝級聯共源共柵技術解決GaN應用痛點

        • 受訪人:黃文源  東芝電子元件(上海)有限公司半導體技術統括部技術企劃部高級經理1.氮化鎵和碳化硅同屬第三代半導體,在材料特性上有什么相似之處和不同之處?根據其不同的特性,分別適用在哪些應用領域?貴公司目前在SiC和GaN兩種材料的半導體器件方面都有哪些主要的產品?  回答:自從半導體產品面世以來,硅一直是半導體世界的代名詞。但是,近些年,隨著化合物半導體的出現,這種情況正在被逐漸改變。通常,半導體業界將硅(Si)作為第一代半導體的代表,將砷化鎵(GaAs)、銻化銦(InSb)作為第二代半導體的
        • 關鍵字: 東芝  GaN  級聯共源共柵  

        第三代半導體市場的“互補共生”

        •   受訪人:Robert Taylor是德州儀器(TI)系統工程營銷組的應用經理,負責工業和個人電子市場的定制電源設計。他的團隊每年負責500項設計,并在過去20年中設計了15000個電源。Robert于2002年加入TI,大部分時間都在擔任各種應用的電源設計師。Robert擁有佛羅里達大學的電氣工程學士學位和碩士學位。1.氮化鎵和碳化硅同屬第三代半導體,在材料特性上有什么相似之處和不同之處?根據其不同的特性,分別適用在哪些應用領域?貴公司目前在SiC和GaN兩種材料的半導體器件方面都有哪些主要的產品? 
        • 關鍵字: TI  第三代半導體  GaN  SiC  
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        600v氮化鎵(gan)功率器件介紹

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