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        CEVA和SiFive合作將機器學習處理器帶入主流市場

        —— 通過SiFive的DesignShare計劃進行聯合芯片開發,結合兩家企業的IP和設計優勢,開發面向智能家居、汽車、機器人、安保、增強現實、工業和物聯網等一系列大批量終端市場的邊緣智能SoC
        作者: 時間:2020-01-14 來源:電子產品世界 收藏

        近日,CEVA,全球領先的無線互聯和感知技術授權許可廠商和商用RISC-V處理器IP和芯片解決方案的領先提供商SiFive, Inc.宣布建立全新合作伙伴關系,針對一系列大批量終端市場設計和創建面向特定領域的超低功耗Edge AI處理器。這一合作伙伴關系是SiFive DesignShare計劃的一部分,以RISC-V CPU、CEVA的DSP內核、AI處理器和軟件為中心,這些組件將被用于面向一系列終端市場的中;在這些終端市場中,必需使用設備上的神經網絡推理支持成像、計算機視覺、語音識別和傳感器融合應用。最初面向的終端市場包括家居、汽車、機器人技術、安全和監視、增強現實、工業和物聯網。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202001/409219.htm

        邊緣機器學習處理

        為最大化性能、電池使用壽命并添加新的功能,設備的處理工作負荷越來越多地混合傳統軟件和高效深度神經網絡,能夠進行設備上機器學習處理的特定領域逐漸成為主流。由于安全、隱私和延遲問題,基于云的AI推理不適用于許多此類設備。CEVA和SiFive通過開發一系列特定領域的可擴展邊緣AI處理器設計,在處理、功效和成本之間取得最佳的平衡,從而直接應對這些挑戰。

        CEVA屢獲殊榮的CDNN深度神經網絡機器學習軟件編譯器支持Edge AI ,該編譯器為CEVA-XM視覺處理器、CEVA-BX音頻DSP和NeuPro AI處理器創建全面優化的運行軟件。CDNN面向大眾市場的嵌入式設備,將廣泛的網絡優化、高級量化算法、數據流管理以及經過全面優化的CNN和RNN計算軟件庫整合到一個整體解決方案中,從而將經過云訓練的AI模型部署在邊緣設備上,用于推理處理。CEVA還將為合作伙伴和開發人員提供基于CEVA-XM和NeuPro架構的完整開發平臺,以支持使用CDNN開發深度學習應用程序,瞄準任何高級網絡,以及用于音頻和語音預處理和后處理工作負荷的DSP工具和軟件庫。

        SiFive DesignShare計劃

        SiFive DesignShare IP計劃提供預集成的先進硅IP,對于尋求與領先供應商合作將新SoC推出市場的公司,可簡化其流程。作為SiFive授權許可可量產IP的商業模型的一部分,DesignShare IP計劃的靈活性和選擇簡化了合同談判和授權許可協議的復雜性,簡化原型制作,并且無需法律上的繁文縟節,也無需預先付款,因此縮短了產品上市時間。

        CEVA全球銷售執行副總裁Issachar Ohana表示:“我們通過與SiFive合作,能夠快速創建邊緣智能SoC,并且專業地針對工作負荷進行定制,同時還保留了支持機器學習創新的靈活性。我們通過市場領先的DSP和AI處理器,再加上CDNN機器學習軟件編譯器,使得這些AI SoC能夠簡化智能設備中經過云訓練的AI模型的部署,并為任何希望在邊緣利用AI功能的任何人士提供具有吸引力的產品。”

        SiFive總裁兼首席執行官Naveed Sherwani博士說:“推動實現面向未來并且技術領先的處理器設計,是SiFive實施技術路線圖的關鍵步驟。AI模型快速發展,并且結合了低功耗、低延遲和高性能的要求,這需要靈活并且可擴展的IP和SoC設計方法,而我們的CEVA / SiFive聯合產品組合擁有滿足需求的絕佳定位。取得的成果是縮短了產品上市時間,同時降低了設備制造商創建功能強大的差異化產品的入門門檻。”

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        供貨

        SiFive的DesignShare計劃包括CEVA-BX音頻DSP、CEVA-XM視覺DSP和NeuPro AI處理器。

        關于SiFive

        SiFive的使命是解放半導體發展藍圖,并宣告芯片不受傳統ISA和零散解決方案的約束。該公司是基于免費和開放式RISC-V指令集架構的市場就緒處理器內核IP和芯片解決方案的領先提供商。SiFive通過提供定制的開放式架構處理器內核,幫助SoC設計人員縮短產品上市時間并實現成本節省,并且通過使所有市場的系統設計人員能夠構建定制的基于RISC-V的半導體產品,提升業界獲取優化芯片的途徑。SiFive由RISC-V發明者創立,在全球擁有16個設計中心,并且獲得Sutter Hill Ventures、Qualcomm Ventures、Spark Capital、Osage University Partners、成為資本、華米、SK Hynix、Intel Capital和Western Digital的支持。



        關鍵詞: 智能 SoC

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