三星否認“3nm 芯片量產延后”，稱仍按進度于第二季度開始量產

　　三星電子今日否認了韓國當地媒體《東亞日報》有關延后3nm量產的報道。《東亞日報》此前報道稱，由于良率遠低于目標，三星3nm量產將再延后。

　　三星一位發言人通過電話表示，三星目前仍按進度于第二季度開始量產3nm芯片。

　　據了解到，昨天韓媒BusinessKorea消息稱，三星為趕超臺積電，加碼押注3nm GAA技術，并計劃在2025年量產以GAA工藝為基礎的2nm芯片。

　　消息稱，三星在6月初將3nm GAA工藝的晶圓用于試生產，成為全球第一家使用GAA技術的公司。三星希望通過技術上的飛躍，快速縮小與臺積電的差距。3nm工藝將半導體的性能和電池效率分別提高了15%和30%，同時與5nm工藝相比，芯片面積減少了35%。

　　專家稱，如果三星在基于GAA的3nm工藝中保證了穩定的產量，它就能成為代工市場的游戲規則改變者。臺積電預計將從2nm芯片開始引入GAA工藝，并在2026年左右發布第一個產品。對于三星電子來說，未來三年將是一個關鍵時期。