- WWDC2022上蘋果正式發布了搭載全新M2芯片的全新MacBook Air和 13英寸MacBook Pro機型。M2備受關注，然而現在蘋果下一代M系列芯片M3已經曝光。數碼博主 @手機晶片達人表示，M3目前正在設計當中，項目代號叫做Palma，預計2023/ Q3流片，采用臺積電3nm的工藝。當然，這些都還只是傳言，蘋果官方還未公布確切消息，對新芯片感興趣的小伙伴兒可以持續關注跟進報道。
- 關鍵字：
蘋果 M3 Palma 臺積電 3nm
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、市場領先的機頂盒及家庭網關系統芯片(SoC)領導供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，旗下的Palma(STiH273)高清有線電視芯片組及Cannes/Monaco系列超高清電視芯片組(STIH4和STIH3)成功集成深圳市茁壯網絡股份有限公司(簡稱茁壯網絡)的全部中間件解決方案。
這些解決方案能夠為中國有線電視及網絡運營商帶來具有卓越品質的高清(HD)和超高清(UltraHD)內容，并為用戶提供各種具有附加價值的
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意法半導體 Palma
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