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        3nm 芯片 文章 最新資訊

        不止有自家 V2 芯片,消息稱 vivo X90 系列拿下天璣 9200 / 京東方 Q9 高分屏雙首發(fā)

        • 進(jìn)入 11 月,安卓陣營新一代的頂級旗艦也將迎來核心硬件的升級換代,全新的天璣 9200、驍龍 8 Gen2 旗艦芯片以及一眾搭載該芯片的頂級旗艦將陸續(xù)登場。繼此前有爆料稱全新的 vivo X90 系列將首發(fā)天璣 9200 后,現(xiàn)在有最新消息,近日有數(shù)碼博主進(jìn)一步帶來了該機(jī)在屏幕方面的更多細(xì)節(jié)。據(jù)知名數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示,除了首發(fā)自家的 V2 芯片以及聯(lián)發(fā)科天璣 9200 芯片外,全新的 vivo X90 系列旗艦還將拿下京東方 Q9 高分屏的首發(fā)權(quán),據(jù)官方介紹,Q9 發(fā)光器件相比上
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        220億晶體管!摩爾線程發(fā)布GPU芯片“春曉”:編碼能力提升4倍

        •   日前,摩爾線程舉行2022秋季發(fā)布會,正式推出全新多功能GPU芯片“春曉”,基于MUSA架構(gòu)。  據(jù)了解,“春曉”集成220億個晶體管,內(nèi)置4096個MUSA核心、128張量計算核心,GPU核心頻率達(dá)1.8GHz,F(xiàn)P32計算能力為14.4 TFLOPS,448 GB/s顯存帶寬,支持PCIe Gen5,支持8k AV1/H.265/H264編解碼。  官方表示,相較于之前發(fā)布的“蘇堤”芯片,“春曉”內(nèi)置的四大計算引擎全面升級,帶來了顯著的性能提升:圖形渲染能力方面平均提升3倍;編碼能力提升4倍,解碼
        • 關(guān)鍵字: 摩爾線程  GPU  MUSA  芯片  

        高通第四財季營收113.9億美元 凈利潤28.7億美元同比增3%

        • 11月3日消息,美國當(dāng)?shù)貢r間周三,芯片巨頭高通發(fā)布了截至9月25日的2022財年第四財季和全年財報。數(shù)據(jù)顯示,高通第四財季營收達(dá)到113.9億美元,同比增長22%;凈利潤為28.7億美元,同比增長3%;攤薄后每股收益為2.54美元,同比增長4%。不過,由于高通大幅下調(diào)2023財年第一財季業(yè)績指引,導(dǎo)致該股在盤后交易中暴跌近7%。以下為高通第四財季財報要點:——營收為113.9億美元,與上年同期的93.4億美元相比增長22%,也高于分析師普遍預(yù)期的113.7億美元;——凈利潤為28.7億美元,與上年同期的2
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        蘋果明年采用自研基帶計劃落空 新iPhone將繼續(xù)搭載高通基帶

        •   11月3日消息,當(dāng)?shù)貢r間周三,美國芯片制造商高通在發(fā)布2022財年第四財季財報時表示,明年高通將繼續(xù)為“絕大多數(shù)”iPhone提供調(diào)制解調(diào)器芯片。  高通表示,公司原本以為明年僅為約20%的新款iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器芯片,但現(xiàn)在預(yù)計將維持現(xiàn)狀不變。這一聲明證實,蘋果明年推出的新款iPhone智能手機(jī)仍不會采用自家設(shè)計的調(diào)制解調(diào)器芯片。  據(jù)報道,自2019年與高通達(dá)成和解,并同意iPhone在未來一段時間內(nèi)仍繼續(xù)使用高通的調(diào)制解調(diào)器技術(shù)之后,蘋果此后開始致力于為手機(jī)自行開發(fā)調(diào)制解調(diào)器芯片。蘋果
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        半導(dǎo)體遇冷 臺積電鼓勵員工多休假:3nm及以下工藝研發(fā)除外

        •   從2020年下半年算起,全球半導(dǎo)體行業(yè)的繁榮周期持續(xù)了三年,今年下半年開始轉(zhuǎn)向熊市周期,市場需求已經(jīng)下滑,曾經(jīng)被各家爭搶的半導(dǎo)體產(chǎn)能也開始過剩,臺積電聯(lián)席CEO魏哲家現(xiàn)在鼓勵員工多多休假,陪陪家人。  根據(jù)臺積電發(fā)布的內(nèi)部信,臺積電聯(lián)席CEO魏哲家感謝了公司員工過去三年的辛苦工作,表說目前因生活逐漸正常化,鼓勵同仁多與家人相處,休假充電后再繼續(xù)努力。  不過臺積電鼓勵休假的員工并不包含涉及3nm及以下工藝的研發(fā)人員,因為3nm工藝即將量產(chǎn),現(xiàn)在依然需要員工工作。  鼓勵員工休假一事也引發(fā)了外界的擔(dān)心,
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        SK海力士三季度業(yè)績不及預(yù)期,明年將削減半數(shù)以上資本支出

        •   韓國芯片制造商SK海力士10月26日表示,公司將把明年的資本支出削減一半。公司財報顯示,受存儲芯片需求滑坡拖累,第三季度利潤下降60%。  SK海力士第三季度營業(yè)利潤降至1.66萬億韓元(12億美元),低于分析師預(yù)估的2.5萬億韓元。當(dāng)季營業(yè)收入為10.98萬億韓元,低于預(yù)估的12.2萬億韓元。  受此影響,SK海力士宣布將在2023年削減投資50%以上。同時公司將降低低利潤產(chǎn)品的產(chǎn)量,通過在一定時期內(nèi)保持投資和減產(chǎn)的趨勢,使市場的供需平衡正常化。
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        3納米芯片量產(chǎn)再度延后?臺積電:制程發(fā)展符合預(yù)期、良率高

        •   日前韓媒報道稱,臺積電再度將3納米芯片量產(chǎn)時程延后三個月。對此,臺積電表示,3納米制程的發(fā)展符合預(yù)期,良率高,將在第4季稍后量產(chǎn)。  據(jù)臺媒《經(jīng)濟(jì)日報》報道,業(yè)界人士指出,韓媒之所以用“再度延后”的字眼,應(yīng)與臺積電最初釋出“3納米預(yù)計2022年下半年量產(chǎn)”的說法有關(guān),韓媒可能認(rèn)為“2022年下半年”指的是7月。  此前臺積電總裁魏哲家在第三季度法說會上表示,客戶對3納米的需求超越臺積電的供應(yīng)量,明年將滿載生產(chǎn)。臺積電正與設(shè)備供應(yīng)商緊密合作,為3納米制程準(zhǔn)備更多產(chǎn)能,以支持客戶在明年、2024年及未來的
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        被三星搶先,消息稱臺積電 3nm 制程工藝量產(chǎn)時間再次推遲

        •  10 月 19 日消息,臺積電本應(yīng)在上個月開始生產(chǎn)使用其 3 納米工藝節(jié)點的芯片,然而根據(jù) Seeking Alpha 的一份新報告,臺積電的 3 納米芯片生產(chǎn)已被推遲到 2022 年第四季度。另一方面,三星在今年 6 月開始生產(chǎn)使用 3 納米工藝節(jié)點的芯片,搶在了臺積電之前。即使臺積電本月開始生產(chǎn) 3 納米芯片,三星仍領(lǐng)先三個月。不過,三星目前生產(chǎn)的 3 納米芯片數(shù)量非常少,這很可能是因為該公司需要更多時間來提高產(chǎn)量。由于產(chǎn)能低,三星目前只向一家中國加密貨幣公司提供 3 納米芯片,還沒能與
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        一文了解iPad Pro 11英寸和上代區(qū)別:芯片換為M2 重量厚度都沒變

        •   10月18日晚間,蘋果官網(wǎng)上架了全新一代iPad Pro,有11英寸和12.9英寸兩種尺寸,其中11英寸無線局域網(wǎng)版起售價6799元,蜂窩版起售價6799元。  通過跟上一代對比不難看出,iPad Pro 11英寸和上代最大的區(qū)別在于芯片,前者搭載蘋果M2處理器。  據(jù)悉,蘋果M2采用8核中央處理器,由4顆性能核心和4顆能效核心組成,集成10核圖形處理器以及16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎,基于臺積電改進(jìn)的第二代5nm工藝制程打造。  相比之下,蘋果M1芯片同樣采用8核中央處理器,集成8核圖形處理器,基于臺積電第一
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        俄羅斯16nm 48核處理器性能接近7nm華為鯤鵬920!可惜沒法造了

        • 10月16日消息,近日外媒techspot曝光了俄羅斯芯片設(shè)計廠商貝加爾電子(Baikal Electronics)最新設(shè)計完成的48核的服務(wù)器處理器——S1000。可惜的是,在美國及其盟國的制裁之下,這款芯片恐怕再也無法進(jìn)入市場了。過去多年來,俄羅斯的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直非常依賴國外的技術(shù)。根據(jù)聯(lián)合國商品貿(mào)易(United Nations Comtrade)資料庫,2020 年俄羅斯進(jìn)口了4.4 億美元半導(dǎo)體設(shè)備和12.5 億美元的芯片,相關(guān)半導(dǎo)體進(jìn)口主要來自沒有對其實施制裁的亞洲國家。其實在自俄烏沖突爆發(fā)之
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        最高獎勵1000萬!事關(guān)芯片,深圳擬推出新舉措

        •   近日,深圳市發(fā)展和改革委員會發(fā)布《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施(征求意見稿)》(下稱《征求意見稿》),明確提出了全面提升產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)、加速突破基礎(chǔ)支撐環(huán)節(jié)、聚力增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展動能、構(gòu)建高質(zhì)量人才保障體系等內(nèi)容。  其中,《征求意見稿》重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計;硅基集成電路制造;氮化鎵、碳化硅等化合物半導(dǎo)體制造;高端電子元器件制造;晶圓級封裝、三維封裝、Chiplet(芯粒)等先進(jìn)封裝測試技術(shù);EDA工具、關(guān)鍵IP核技術(shù)開發(fā)與應(yīng)用;光
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        TrendForce集邦咨詢發(fā)布2023年十大科技產(chǎn)業(yè)脈動

        • 全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢針對2023年科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展,整理十大科技產(chǎn)業(yè)脈動,精彩內(nèi)容請見下方:晶圓代工先進(jìn)制程步入晶體管結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換期,成熟制程聚焦特殊制程多元發(fā)展純晶圓代工廠制程由16nm開始從平面式晶體管結(jié)構(gòu)(Planar Transistor)進(jìn)入FinFET世代,發(fā)展至7nm制程導(dǎo)入EUV微影技術(shù)后,F(xiàn)inFET結(jié)構(gòu)自3nm開始面臨物理極限。先進(jìn)制程兩大龍頭自此出現(xiàn)分歧,TSMC延續(xù)FinFET結(jié)構(gòu)于2022下半年量產(chǎn)3奈米產(chǎn)品,預(yù)計2023上半年正式產(chǎn)出問世,并逐季提升量產(chǎn)規(guī)模
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        未來兩年iPhone還是高通基帶?蘋果自研5G芯片為何又推遲

        • 據(jù)報道,iPhone 15和iPhone 16系列都將搭載高通的5G調(diào)制解調(diào)器,這意味著蘋果自己的5G調(diào)制解調(diào)器至少要到2025年才會問世。去年,高通表示預(yù)計2023年為iPhone提供20%的5G調(diào)制解調(diào)芯片。然而今年6月底,一項最新調(diào)查顯示,蘋果的5G調(diào)制解調(diào)器芯片開發(fā)可能遇挫,因此高通仍將是iPhone 15的5G芯片獨家供應(yīng)商,供應(yīng)份額為100%。到目前為止,蘋果依賴高通為其iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器:iPhone 12使用的是高通X55調(diào)制解調(diào)器,iPhone 13使用的是高通X60調(diào)制解調(diào)
        • 關(guān)鍵字: iPhone  高通  基帶  蘋果  5G  芯片  

        中方回應(yīng)美對芯片實施新出口管制,出于維護(hù)科技霸權(quán)需要惡意封鎖打壓中企

        •   8日,外交部發(fā)言人毛寧主持例行記者會。法新社記者就美國商務(wù)部宣布對芯片實施新的出口管制進(jìn)行提問。毛寧回應(yīng)稱,美國出于維護(hù)科技霸權(quán)的需要,濫用出口管制措施,對中國企業(yè)進(jìn)行惡意的封鎖和打壓,這種做法背離公平競爭原則,違反國際經(jīng)貿(mào)規(guī)則,不僅損害中國企業(yè)的正當(dāng)權(quán)益,也將影響美國企業(yè)的權(quán)益。  毛寧表示,這種做法阻礙國際科技交流和經(jīng)貿(mào)合作,對全球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的穩(wěn)定和世界經(jīng)濟(jì)恢復(fù)都會造成沖擊。美方將科技和經(jīng)貿(mào)問題政治化、工具化、武器化阻擋不了中國發(fā)展,只會封鎖自己,反噬自身。
        • 關(guān)鍵字: 芯片  封鎖  

        首次公開:世界最神秘的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)計基地,向我們打開了大門

        • 從設(shè)計,到生產(chǎn),到測試、調(diào)整、再生產(chǎn),到最后的出廠和面市,一枚小小的芯片,要經(jīng)歷一個復(fù)雜而又漫長的流程。對于這些流程,許多半導(dǎo)體從業(yè)者都能如數(shù)家珍。然而,極少有人能夠真正進(jìn)入全世界最頂級、最高機(jī)密的晶圓工廠,以及裝備了最尖端技術(shù)設(shè)備的芯片測試實驗室,以最近的距離,親眼目睹一枚芯片的誕生全過程。沒跟你夸張:別說客戶進(jìn)不去,就連在全球十二萬員工的英特爾自己,也只有 1-2% 左右的員工能夠出入它的芯片生產(chǎn)車間;99% 的員工甚至沒有機(jī)會和晶圓拍一張合影。而在今天,難掩自豪的硅星人終于可以說,我們不僅和 Rap
        • 關(guān)鍵字: 英特爾  芯片  
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        3nm 芯片介紹

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