3nm 芯片文章最新資訊

高通搶到芯片人才：追上蘋(píng)果A系列指日可待？

2022年3月，高通宣布其子公司已經(jīng)以14億美元（約101.08億元人民幣）的價(jià)格完成了對(duì)世界一流的CPU設(shè)計(jì)公司Nuvia的收購(gòu)，首款產(chǎn)品預(yù)計(jì)2024年推出。Nuvia由前谷歌和蘋(píng)果員工創(chuàng)立，包括最近負(fù)責(zé)蘋(píng)果M1的“首席架構(gòu)師”。根據(jù)The Information的最新報(bào)告顯示，谷歌、微軟、英特爾也曾考慮收購(gòu)Nuvia，最終是由高通拿下。對(duì)于高通來(lái)講，成功收購(gòu)Nuvia不僅獲得了技術(shù)，還獲得了更多的人才。蘋(píng)果嚴(yán)重的人才流出問(wèn)題蘋(píng)果旗下A系列SoC雖然在性能上繼續(xù)引領(lǐng)智能手機(jī)市場(chǎng)，但每代之間的性能升級(jí)幅度
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iPhone 15 Pro首發(fā)！蘋(píng)果A17芯片要用3nm工藝

今日消息，據(jù)MacRumors爆料，蘋(píng)果在2023年發(fā)布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic，這顆芯片集于臺(tái)積電3nm工藝（N3）打造。爆料指出，臺(tái)積電3nm工藝已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)，蘋(píng)果將會(huì)是臺(tái)積電3nm工藝最大的客戶， A17 Bionic以及蘋(píng)果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用臺(tái)積電3nm工藝。根據(jù)臺(tái)積電說(shuō)法，對(duì)比N5工藝，N3功耗可降低約25-30％，性能可提升10-15％，晶體管密度提升約70％。 N3工藝的SRAM單元的面積為0.
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美媒：2022年IT行業(yè)經(jīng)歷太多重大挫折，有哪些教訓(xùn)

1月2日消息，在剛剛過(guò)去的2022年，科技行業(yè)經(jīng)歷了許多重大挫折事件，比如埃隆·馬斯克（Elon Musk）被迫接管推特、元宇宙仍未騰飛、谷歌關(guān)閉云游戲服務(wù)Stadia以及加密貨幣交易所FTX破產(chǎn)等。那么從這些挫折中，我們能夠?qū)W到哪些教訓(xùn)？1. 混亂成為社交媒體新常態(tài)在過(guò)去幾年里，F(xiàn)acebook、Instagram、YouTube和TikTok都曾卷入各種糾紛中，從政治爭(zhēng)議到數(shù)據(jù)隱私等問(wèn)題，但與推特最近2個(gè)月經(jīng)歷的事情相比，他們的各種爭(zhēng)議大多都不值一提。自10月27日同意斥資440億美元收購(gòu)?fù)铺匾詠?lái)，馬
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消息稱三星芯片部門(mén)員工將獲得巨額年終獎(jiǎng)，最多為年薪的50%

IT之家 1 月 2 日消息，公司向員工提供年終獎(jiǎng)以示感謝的做法并不罕見(jiàn)，獎(jiǎng)金往往可能基于不同的因素，如員工個(gè)人表現(xiàn)和公司利潤(rùn)。IT之家了解到，三星每年 1 月在公司超額利潤(rùn)的 20% 范圍內(nèi)對(duì)其高管和員工進(jìn)行獎(jiǎng)勵(lì)，據(jù)報(bào)道，三星公司已經(jīng)在一天前向其高管和員工通報(bào)了被稱為整體業(yè)績(jī)激勵(lì)（OPI）的年度激勵(lì)的詳細(xì)計(jì)劃。其中芯片部門(mén)的員工將獲得最多的年終獎(jiǎng)，最高可達(dá)年薪的 50%。來(lái)自 Theinvestor 的報(bào)道顯示，負(fù)責(zé)三星芯片業(yè)務(wù)的設(shè)備解決方案部門(mén)的員工將獲得相當(dāng)于年薪 47-50% 的年終獎(jiǎng)，這與前一年
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臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音：3nm 需求非常強(qiáng)勁，是世界上最先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)

IT之家 12 月 29 日消息，臺(tái)積電今日上午在臺(tái)南科學(xué)園區(qū)舉辦 3 納米量產(chǎn)暨擴(kuò)廠典禮，正式宣布啟動(dòng) 3 納米大規(guī)模生產(chǎn)。據(jù)臺(tái)媒中央社報(bào)道，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音表示，晶圓 18 廠是臺(tái)積電 5 納米及 3 納米生產(chǎn)重鎮(zhèn)，總投資金額將達(dá) 1.86 萬(wàn)億新臺(tái)幣（約 4222.2 億元人民幣），預(yù)計(jì)將創(chuàng)造 1.13 萬(wàn)個(gè)直接高科技工作機(jī)會(huì)。另?yè)?jù)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，劉德音稱 3 納米制程良率與 5 納米量產(chǎn)時(shí)的良率相當(dāng)，是世界最先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)，應(yīng)用
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無(wú)需3nm工藝全球首顆商用存內(nèi)計(jì)算SoC問(wèn)世：功耗低至1毫安

臺(tái)積電明年就要宣布量產(chǎn)3nm工藝，這是當(dāng)前最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝，然而3nm這樣的工藝不僅成本極高，同時(shí)SRAM內(nèi)存還有無(wú)法大幅微縮的挑戰(zhàn)，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體芯片公司知存科技今年3月份推出了WTM2101芯片，是全球首顆商用存內(nèi)計(jì)算SoC。存內(nèi)計(jì)算是一種新型架構(gòu)的芯片，相比當(dāng)前的計(jì)算芯片采用馮諾依曼架構(gòu)不同，存內(nèi)計(jì)算是計(jì)算與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)一體，可以解決內(nèi)存墻的問(wèn)題，該技術(shù)60年代就有提出，只是一直沒(méi)有商業(yè)化。知存科技的WTM2101芯片是國(guó)際首顆商用存內(nèi)計(jì)算SoC芯片，擁有高算力存內(nèi)計(jì)算核，相對(duì)于NPU、DSP
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冬日獻(xiàn)禮首顆國(guó)產(chǎn)DPU芯片點(diǎn)亮

12 月 21 日消息，DPU 芯片企業(yè)中科馭數(shù)宣布自主研發(fā)的第二代 DPU 芯片 K2 成功點(diǎn)亮。在冬至前夕，中國(guó)芯片行業(yè)迎來(lái)了在DPU領(lǐng)域首顆芯片的誕生，為國(guó)產(chǎn)芯片也獻(xiàn)上了冬日禮物。據(jù)了解，K2采用28nm成熟工藝制程，可以支持網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、虛擬化等功能卸載，是目前國(guó)內(nèi)首顆功能較完整的ASIC形態(tài)的DPU芯片，具有成本低、性能優(yōu)、功耗小等優(yōu)勢(shì)。尤其在性能上，具有極其出色的時(shí)延性能，可以達(dá)到1.2微秒超低時(shí)延，支持最高200G網(wǎng)絡(luò)帶寬。在應(yīng)用場(chǎng)景上可以廣泛適用于金融計(jì)算、高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、云原生、5G
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臺(tái)積電下周舉行3納米量產(chǎn)典禮臺(tái)媒稱宣示深耕臺(tái)灣決心

日前，臺(tái)積電發(fā)出活動(dòng)通知，預(yù)計(jì)12月29日在臺(tái)南科學(xué)園區(qū)的晶圓18廠新建工程基地，舉行3納米量產(chǎn)暨擴(kuò)廠典禮，屆時(shí)將有上梁儀式。業(yè)界認(rèn)為，由于臺(tái)積電過(guò)往先進(jìn)制程量產(chǎn)罕有舉辦實(shí)體活動(dòng)，此舉意義重大。據(jù)臺(tái)灣地區(qū)媒體經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，臺(tái)積電擴(kuò)大美國(guó)投資，外派工程師赴美支援，引發(fā)“去臺(tái)化”、掏空臺(tái)灣疑慮，即將舉行的3納米量產(chǎn)暨擴(kuò)廠典禮，罕見(jiàn)以實(shí)際行動(dòng)宣示持續(xù)深耕臺(tái)灣的決心，化解外界疑慮。報(bào)道指出，相較于對(duì)手三星（Samsung）于今年6月30日搶先宣布3納米GAA技術(shù)量產(chǎn)，并于7月25日在京畿道華城廠區(qū)內(nèi)盛大舉行3納米
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盤(pán)點(diǎn)曾占有一席之地的三星SoC！如今掉隊(duì)了

在現(xiàn)在的芯片市場(chǎng)，除了蘋(píng)果的A系列芯片外，安卓陣營(yíng)均采用高通或是聯(lián)發(fā)科這兩家的芯片，但其實(shí)，三星的自研旗艦芯片也曾能在市場(chǎng)上占據(jù)屬于自己的一個(gè)位置。三星向來(lái)有為自家設(shè)備研發(fā)處理器的歷史，一些芯片也用在其它品牌的設(shè)備上，例如蘋(píng)果前三代iPhone。2011年2月，三星正式將自家處理器品牌命名為Exynos。經(jīng)常看到Exynos和獵戶座這兩個(gè)名詞被放在一起講，實(shí)際上該系列芯片的開(kāi)發(fā)代號(hào)為Orion，中文就是獵戶座的意思。而Exynos是其正式代號(hào)，由兩個(gè)希臘語(yǔ)單詞組合而來(lái)：Exypnos和Prasinos，分
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“中國(guó)芯”面對(duì)圍追堵截如何破局？先進(jìn)封裝技術(shù)或許是最優(yōu)解

在這樣的環(huán)境背景下，一些中國(guó)芯片公司開(kāi)始尋求采用日益復(fù)雜的開(kāi)源芯片RISC-V，以取代ARM的設(shè)計(jì)。但國(guó)內(nèi)業(yè)界還有待進(jìn)一步采取有效對(duì)策，以實(shí)現(xiàn)技術(shù)及產(chǎn)業(yè)等發(fā)展突圍。
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代工價(jià)格高達(dá)14萬(wàn)元臺(tái)積電3nm真實(shí)性能大縮水：僅比5nm好了5%

臺(tái)積電當(dāng)前量產(chǎn)最先進(jìn)的工藝是5nm及改進(jìn)版的4nm，3nm工藝因?yàn)榉N種原因一直推遲，9月份就說(shuō)量產(chǎn)了，又說(shuō)年底量產(chǎn)，不過(guò)這個(gè)月就算量產(chǎn)，真正放量也要到明年了。根據(jù)臺(tái)積電之前的消息，3nm節(jié)點(diǎn)上至少有5代衍生版工藝，分別是N3、N3P、N3S、N3X及N3E，其中N3工藝是最早量產(chǎn)的，但是這版工藝遭到客戶棄用，很大可能就放棄了，明年直接上N3E工藝。對(duì)比N5工藝，N3功耗可降低約25-30％，性能可提升10-15％，晶體管密度提升約70％。N3E在N3的基礎(chǔ)上提升性能、降低功耗、擴(kuò)大應(yīng)用范圍，對(duì)比N5同等性
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蔚來(lái)將對(duì)“866”產(chǎn)品升級(jí) 李斌：要在電池、芯片方面建立全棧自研能力

“在即將舉行的NIO Day 2022上，公司將發(fā)布兩款新車(chē)，一款是完全迭代到NT2.0平臺(tái)的ES8，一款是全新車(chē)型。”12月12日，蔚來(lái)聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁秦力洪透露。蔚來(lái)官網(wǎng)顯示，蔚來(lái)在售車(chē)型共有6款，分別為基于第一代技術(shù)平臺(tái)打造的三款車(chē)型ES8、ES6、EC6（以下簡(jiǎn)稱“866”）以及基于第二代技術(shù)平臺(tái)NT2.0打造的三款全新車(chē)型ET7、ES7、ET5。秦力洪把蔚來(lái)旗下產(chǎn)品的迭代形容為“開(kāi)賽車(chē)過(guò)彎”。“隨著866升級(jí)到NT2.0平臺(tái)，預(yù)示著蔚來(lái)即將駛出彎道。”秦力洪稱，在接下來(lái)半年左右的時(shí)間，蔚來(lái)將完成
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英特爾4nm芯片已準(zhǔn)備投產(chǎn)：“IDM2.0”戰(zhàn)略能否重振昔日霸主？

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾正在推進(jìn)4nm和3nm制程工藝量產(chǎn)。英特爾副總裁、技術(shù)開(kāi)發(fā)主管Ann Kelleher在舊金山的一場(chǎng)新聞發(fā)布會(huì)上透露英特爾正在實(shí)現(xiàn)為公司重奪半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)先地位而制定的所有目標(biāo)。同時(shí)，Kelleher表示英特爾目前在大規(guī)模生產(chǎn)7nm芯片的同時(shí)，還做好了生產(chǎn)4nm芯片的準(zhǔn)備，并將在2023年下半年準(zhǔn)備生產(chǎn)3nm芯片。7nm制程工藝大規(guī)模量產(chǎn)，4nm制程工藝準(zhǔn)備開(kāi)始量產(chǎn)，明年下半年準(zhǔn)備轉(zhuǎn)向3nm制程工藝，也就意味著他們?cè)谙冗M(jìn)制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間上，與臺(tái)積電和三星電子這兩大代工商的差距在縮小
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三星：3nm 代工市場(chǎng) 2026 年將達(dá) 242 億美元規(guī)模

12 月 11 日消息，三星電子 Foundry 代工部門(mén)高級(jí)研究員樸炳宰本周四在“2022 年半導(dǎo)體 EUV 全球生態(tài)系統(tǒng)會(huì)議”上發(fā)表了演講。他表示，到 2026 年，全球 3 納米工藝節(jié)點(diǎn)代工市場(chǎng)將達(dá)到 242 億美元規(guī)模，較今年的 12 億美元增長(zhǎng)將超 20 倍。目前，三星電子是唯一一家宣布成功量產(chǎn) 3 納米芯片的公司，隨著三星電子、臺(tái)積電、英特爾等半導(dǎo)體大廠開(kāi)始引進(jìn) EUV 設(shè)備，工藝技術(shù)不斷發(fā)展，預(yù)計(jì) 3 納米工藝將成為關(guān)鍵競(jìng)爭(zhēng)節(jié)點(diǎn)。根據(jù) Gartner 數(shù)據(jù)，截至今年年底，在晶圓代工市場(chǎng)中占據(jù)
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Intel大爆發(fā)了：要把這些年從AMD/臺(tái)積電手里失去的東西統(tǒng)統(tǒng)奪回來(lái)！

本周，Intel在IEDM大會(huì)期間，公布了新的制程工藝路線圖。內(nèi)容顯示Intel 4/3/20A均按部就班推進(jìn)，且18A（相當(dāng)于友商1.8nm）更是提前到了2024下半年準(zhǔn)備投產(chǎn)。據(jù)悉，Intel 4相當(dāng)于友商4nm，也就是Intel此前口徑中的7nm，它會(huì)導(dǎo)入先進(jìn)的EUV光刻技術(shù)，并在14代酷睿Meteor Lake上首發(fā)。Meteor Lake（流星湖）也會(huì)是Intel第一款采用多芯片混合封裝技術(shù)的處理器，GPU核顯單元預(yù)計(jì)將由臺(tái)積電3nm/5nm代工。活動(dòng)上，Inte副總裁、技術(shù)開(kāi)發(fā)總經(jīng)理Ann K
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