蘋果明年采用自研基帶計劃落空 新iPhone將繼續搭載高通基帶

　　11月3日消息，當地時間周三，美國芯片制造商高通在發布2022財年第四財季財報時表示，明年高通將繼續為“絕大多數”iPhone提供調制解調器芯片。

　　高通表示，公司原本以為明年僅為約20%的新款iPhone提供5G調制解調器芯片，但現在預計將維持現狀不變。這一聲明證實，蘋果明年推出的新款iPhone智能手機仍不會采用自家設計的調制解調器芯片。

　　據報道，自2019年與高通達成和解，并同意iPhone在未來一段時間內仍繼續使用高通的調制解調器技術之后，蘋果此后開始致力于為手機自行開發調制解調器芯片。蘋果芯片開發主管在2020年曾告訴員工，調制解調器組件的開發正在進行中。

　　但今年早些時候有報道稱，蘋果在開發調制解調器芯片的過程中出現了組件原型過熱的情況，公司最早要到2024年才會開始更換iPhone手機中的調制解調器芯片。高通依舊認為，到2025財年來自蘋果公司的業務營收極少。

　　蘋果沒有立即回復置評請求。

　　高通周三透露的這一消息并沒有給投資者帶來多少安慰。公司正在努力應對智能手機需求普遍下滑的局面，預計明年第一財季營收92億美元至100億美元，低于市場預估的120.3億美元。高通股價當日下跌4.12%至112.50美元，盤后交易中一度下跌逾6%。