- 2020年3月11日 - 美商柏恩Bourns全球知名電子組件領導制造供貨商，今天宣布在Bourns? 精密傳感器(BPS)系列中增加四款新型號。基于最新的微機電系統（MEMS）技術，這四款新型的BPS310，BPS320，BPS330和BPS340系列可表現快速響應，高分辨能力和長期穩定性，是符合經濟高效的壓力傳感器的絕佳解決方案。 這些BPS傳感器壓力測量范圍在5至500 psi內，也因此非常適合用于包括工業系統、中低風險醫療設備等各種封裝需求及應用。Bourns BPS310型號系列專為超低壓提供高
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柏恩 Bourns MEMS BPS傳感器
- 圖片已經成為人們在社交媒體展現自我的重要方式。為了追求“完美的圖像”，越來越多的應用程序提供了濾鏡或編輯功能來增強圖像效果。盡管智能手機攝影功能創新層出不窮，但仍然有一些圖像效果只能通過專業相機和復雜昂貴的鏡頭來實現。歐司朗推出首款3D傳感發射器模塊，讓智能手機以交錯景深拍攝高質量的圖像和視頻，達到專業效果。例如在人像拍攝中，實現人臉聚焦、背景模糊的小景深。如今，智能手機、可穿戴設備和其他移動設備的功能越來越多，留給內部元器件的設計空間也越來越小。對制造商而言，能找到合適的發射和接收器件以及IC元器件，進
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3D 感應 VCSEL
- 近日，貿澤電子 (Mouser Electronics) 與STMicroelectronics聯手推出了《Industrial Sensing Solutions》（工業傳感解決方案）電子書，針對工業傳感器市場所用產品、策略和創新技術進行了全面的概述。來自ST和貿澤電子的知名專家對采用工業傳感器的新策略，以及如何能將創新技術引入產品進行了詳細深入的探討。本電子書內刊載了多篇關于MEMS技術進展的文章，指出這些器件在工業4.0中所扮演的關鍵角色。雖然傳感器早已是工業應用不可或缺的重要元件，其部署
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工業傳感 MEMS
- 最近，無人機又火了！無論是無人機噴灑消毒水，或是無人機配送，甚至是無人機“喊話”戴口罩，都走進了更廣泛的現實生活，讓大眾對其有了新的認識，而不再是傳統觀念里相對簡單的“玩具”。究其原因，其飛行能力顯著提高，使其更安全、更穩定、更易于控制這一改進的關鍵因素之一便是使用了高性能微機電系統（MEMS）傳感器。事實上，近些年隨著AI在物聯網的滲透和邊緣計算能力的增強，MEMS傳感器憑借體積小、重量輕、功耗低、可靠性高、靈敏度高等一系列優點，正逐漸成為微型傳感器的主力軍，大有取代傳統機械傳感器的趨勢。?A
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MEMS IMU
- 對于任何名副其實地從事AR/VR/XR、產品設計或仿真工作的工程師而言，光線追蹤是他們應該熟悉的一種技術。因為它是自三維（3D）圖形誕生以來圖形技術領域最重要的進步之一，而且它即將從高深的電影和廣告領域轉向移動、可穿戴和汽車等嵌入式領域，作為全新的、更有效的處理光線追蹤的方法進入市場。如果你去看任何的三維場景，會發現其逼真度很大程度上取決于光照。在傳統的圖形渲染（光柵化處理）中，光照貼圖和陰影貼圖是預先計算好的，然后應用到場景中以模擬場景外觀。然而，雖然可以實現很美觀的效果，但其始終受限于一個事實，即這些
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路徑追蹤 3D
- 這款指甲大小的英特爾芯片是首款采用了Foveros技術的產品。英特爾院士、芯片工程事業部成員?Wilfred Gomes，手執一枚采用Foveros先進封裝技術打造而成的處理器。該處理器將獨特的3D堆疊與一種混合計算架構結合在一起，這種架構混搭了多種類型、功能各異的內核。（圖片來源：Walden Kirsch/英特爾公司）Foveros封裝技術改變了以往將不同IP模塊放置在同一2D平面上的做法，改為3D立體式堆疊，讓處理器有了全新的構建模式。試想一下，全新設計的芯片就像一個設計成1毫米厚的夾心蛋
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3D 封裝
- 自iPhoneX在智能手機中首次搭載3DSensing以來,其2018年發布的iPhoneXR、iPhoneXS、iPhoneXSMax均采用3Dsensing。3Dimaging&sensing市場規模將從2016年的13億美元增長至2022年的90億美元,CAGR達到37.3%,2022年3D成像設備有望超過10億個。誠然,消費者的需求已經非常明顯,他們不但想要差異化強個性化足的產品,而且還希望擁有提升體驗效率的表現。圖片來源:http://software.it168.com如何解決“覆面系
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3D 視覺技術 屏下指紋識別
- 西部數據公司近日宣布已成功開發第五代3D NAND技術——BiCS5，繼續為行業提供先進的閃存技術來鞏固其業界領先地位。BiCS5基于TLC和QLC技術構建而成，以有競爭力的成本提供了更高的容量、性能和可靠性。在車聯網、移動設備和人工智能等相關數據呈現指數級增長的當下，BiCS5成為了理想的選擇。基于512 Gb的 BiCS5 TLC，西部數據目前已成功在消費級產品實現量產出貨。預計到2020下半年，BiCS5將投入大規模量產。西部數據將推出一系列容量可選的BiCS5 TLC和BiCS5 QLC，其中包括
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需補數據 3D
- 1987年ADI等公司開始把MEMS技術投入商用。如今，MEMS傳感器已無處不在，每人每天都能接觸到很多MEMS產品，例如手機里MEMS加速器，當你用手機導航時......
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MEMS 導航 位置服務 LBS ADI
- 行業領先的先進數碼成像解決方案的開發商豪威科技（OmniVision Technologies, Inc.）和鍺硅寬帶3D傳感技術的領導者光程研創（Artilux Inc.）于近日聯合宣布簽署合作意向書，雙方經過正式的商業交流及技術評估后，將在CMOS影像傳感器及鍺硅3D傳感技術上展開合作。此合作項目的主要目的為結合豪威科技在CMOS數碼成像的先進技術及市場地位，及光程研創的鍺硅寬帶3D傳感技術，以完整的解決方案加速導入手機市場。雙方亦期望能藉此合作基礎，為終端客戶提供更為多元彈性的產品選擇，進而實現各項
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3D 傳感技術
- 在近日召開的國際電子設備會議（IEDM）上，東芝存儲發布了基于Twin BiCS技術的閃存產品，并透露了即將推出的XL-Flash技術信息，同時它表示對3D XPoint之類的堆疊類存儲方案的前景并不看好。至于原因，東芝認為3D XPoint成本太高，在容量/價格比上難以匹敵3D NAND 技術，現在市面上96層堆疊的閃存已經大量涌現，可以在容量上輕松碾壓3D XPoint。其實對于高端DIY玩家而言，如果追求極致速度和體驗，3D XPoint是不二之選。即便是NAND SSD最強的SLC在4K隨機性能、
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東芝 3D XPoint 傲騰 SSD
- 近日，北京耐威科技股份有限與國家集成電路產業基金共同投資的賽萊克斯微系統科技(北京)有限公司“8英寸MEMS國際代工線建設項目首臺設備搬入儀式”在北京市經濟技術開發區盛大舉行。北京市發改委高技術產業處處長趙英俊女士，北京經濟技術開發區管委會副主任沈永剛先生、營商合作局副局長張肖陽先生，盛世投資管理合伙人劉新玉女士，國家集成電路產業基金投資管理機構華芯投資二部副總經理趙燁先生(同時擔任公司董事)，耐威科技董事長楊云春先生、獨立董事景貴飛先生、監事楊建先生、王春磊先生、副總經理兼董秘張阿斌先生、財務總監蔡猛先
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耐威科技 MEMS 集成電路
- 從全世界的神話經典故事中，我們總是能看到人類對物理世界的感知有一種超能的渴望。中國神話故事中的“千里眼”、“順風耳”神話角色，與孫悟空超強辨識力的“火眼金睛”一樣，已經成為中國文化的一部分。在西方，北歐神話里的海姆達爾的千里眼白天黑夜都能看到三百里之外，他的順風耳能聽到青草發芽的聲音；古希臘神話里的太陽神阿波羅具有千里眼神力。到現代社會，人們對這種超能力的向往變成了對物理世界的各種不斷探索，并將現實世界的精彩在虛擬數字世界中完美演繹。而現代人類對物理世界探索的能力，已經遠遠超過古人的想象力所能及，例如20
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- 日前，蘇州工業園區納米產業技術研究院有限公司傳出消息，其公司負責的MEMS中試量產平臺（以下簡稱“平臺”）目前運行良好，已服務客戶60余家、產品180余顆，2019年預計出貨超過20000片6寸片，年出貨量在全國代工線中名列前茅。
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蘇州 MEMS 平臺
- 近日，美國柏恩Bourns全球知名電子組件領導制造供貨商，在德國成立正式邁入第五十年，憑借于滿足新興應用需求的技術，并以支持卓越的客戶文化為后盾，公司營運得以持續成長。1962年，Bourns歐洲業務因應Trimpot微調可變電阻產品不斷增加的需求，開始于瑞士成立第一間辦事處，隨即在德國所需的支持更加顯著，特此在斯圖加特成立了辦事處。如今，公司在該地區設置九間業務與營銷辦事處、兩間制造廠和三間研發中心共有超過一千名雇員。Bourns產品組合也已大大地擴展，成為業界最廣泛的電路保護、運動控制和電路調節組件供
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MEMS 電阻器
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