- 在過去的幾年里，3D世界已經有了多次大飛躍。看看現在，我們隨隨便便就可以去影院觀看3D電影，甚至在家里也可以用電視觀看，還有家用3D打印機的出現，可以幫助你實現各種古怪的創意想法。今天，我們要給大家帶來一個新的3D技術，叫做3D掃描儀，目前還是麻省理工學院研究者們的試驗項目，它可以巧妙利用單光子在光線極弱的情況下創造出物體的清晰圖像，而且是3D圖像。
這項新技術將不會依賴于任何形式的硬件，麻省理工學院的研發者團隊一直努力實現使用一個標準的光子探測儀，它可以往目標物體上發出低強度的可見激光脈沖
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3D 高清掃描儀
- 3D打印技術的核心技術思想源遠流長，可追溯到19世紀末的美國，最早的3D打印機出現在上世紀80年代，但價格極其昂貴，打印的產品數量也少得可憐。經過幾十年的發展，3D打印機正走出朦朧，顯示風采，展示出美好的前景，今天無論科學專家還是預測機構在談到未來科技發展時無不談到3D打印機。
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3D 打印機 201312
- 近日英國《金融時報》發出質疑：“電視機過氣了?”在電視機上看節目已是“父母或者更老一代人”的事兒了，年輕人則在電腦、平板、甚至手機上看了。因此，“明年全球電視機需求量幾乎不會增加，而2011年的增幅為7%，前些年的增速則曾高達30%。”
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電視機 3D OLED 201312
- 總部位于紐約的開放式硬件初創公司、生產一系列電子器件(Bits?)并可以磁性吸附拼接成不同產品的模塊生產商littlebits?日前宣布已完成了價值1110萬美元的融資。這一輪融資是由 True Ventures 和 Foundry Group兩家公司為主導，另外還包括 Two Sigma Ventures和VegasTechFund兩家投資公司。
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- 美國專利商標局日前公布了蘋果最新申請的“3D手勢輸入”專利。據國外媒體報道稱，該技術允許用戶通過特殊手勢 ...
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移動設備 作圖 3D 手勢輸入
- 2013年11月8日，中國國際半導體博覽會暨高峰論壇組委會在上海召開新聞發布會，向行業各界人士、媒體介紹將于2013年11月13日至15日在上海新國際博覽中心W5館舉辦的2013中國國際半導體博覽會暨高峰論壇。
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IC設計 物聯網 3D
- 3D打印(3DPrinting)技術，又稱“添加制造”(AdditiveManufacturing)技術。根據美國材料與試驗協會(ASTM)2009年成立的添加制造技術子委員會F42公布的定義，“添加制造”技術是“一種與傳統的材料去除加工方法相反的，基于三維數字模型的，通常采用逐層制造方式將材料結合起來的工藝，同義詞包括添加成型、添加工藝、添加技術、添加分層制造、分層制造，以及無模成型”。不過，為與現下流行的“3D&r
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3D 打印
- 智能系統設計自動化的全球領導者及3D PCB 設計解決方案(Altium Designer)和嵌入軟件開發(TASKING)供應商Altium有限公司近日宣布推出其旗艦產品Altium Designer的最新版本Altium Designer 14。
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Altium PCB 3D
- 2013年10月16日，全球領先的高清連接解決方案提供商矽映電子科技(SiliconImage, Inc.)(NASDAQ：SIMG)宣布，其60GHz WirelessHD?無線高清技術已成功設計進愛普生新上市的PowerLite家庭影院3D 1080p 3LCD投影儀產品線 —— PowerLite 5030Ube家庭影院。
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- 9月6日德國柏林國際消費類電子展（IFA）正式拉卡帷幕。作為歐洲最大的電子消費展之一，IFA 2013可以說是今年諸多 ...
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IFA 3D 4K
- Hartmut Esslinger是設計咨詢公司Frog Design創始人，曾為蘋果、微軟、三星、索尼、LV、阿迪達斯等多家全球知名企業設計了經典產品。Hartmut Esslinger被《商業周刊》稱為“自 1930 年以來美國最有影響力的工業設計師”。
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- 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ：CDNS)日前宣布，臺積電與Cadence合作開發出了3D-IC參考流程，該流程帶有創新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設計上進行了驗證 ，可實現多塊模的整合。
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Cadence 臺積 3D-IC
- Mentor Graphics 公司(納斯達克代碼：MENT)日前宣布其解決方案已由臺積電使用真正3D堆疊測試方法進行了驗證，可用于臺積電3D-IC參考流程。該流程將對硅中介層產品的支持擴展到也支持基于TSV的、堆疊的die設計。
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- ? 新參考流程增強了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片設計
? 使用帶3D堆疊的邏輯搭載存儲器進行過流程驗證
全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，臺積電與Cadence合作開發出了3D-IC參考流程，該流程帶有創新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設計上進行了驗證 ，可實現多塊模的整合。它將臺積電的3D堆疊技術和Cadence?3D-IC解決方案相結合，包
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Cadence 3D-IC
- 全球3D設計、3D數字樣機、產品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D體驗解決方案的領導者達索系統(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所：#13065, DSY.PA)今日發布了SOLIDWORKS® 2014 3D軟件產品組合，涵蓋了3D CAD、仿真、產品數據管理、技術溝通和電氣設計，助力企業突破限制，實現更多創新設計。
全新發布的SOLIDWORKS 2014版本提供了卓越的生產效率和可用性，使得企業可以更專注于知識密集型任務，從而推動產品的創新。
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