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        3d-l4000視覺系統(tǒng) 文章 最新資訊

        研究人員以低溫材料制造低成本的3D IC

        •   通常一提到3D晶片就會聯(lián)想到采用矽穿孔(TSV)連接的晶片堆疊。但事實上,還有一些技術(shù)并未采用TSV,如BeSang公司最近授權(quán)給韓國海力士(SKHynix)的垂直晶體陣列技術(shù)。此外,由半導(dǎo)體研究聯(lián)盟(SRC)贊助加州柏克萊大學(xué)最近開發(fā)出采用低溫材料的新技術(shù),宣稱可帶來一種低成本且靈活的3D晶片制造方法。   該技術(shù)直接在標(biāo)準(zhǔn)CMOS晶片上的金屬薄層之間制造主動元件,從而免除了垂直堆疊電晶體或以TSV堆疊晶片的開銷。   「對我來說,令人振奮的部份在于它是一款單晶片的整合,而不是采用至今在
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        盤點2014年度十大顛覆性科技 3D微型打印機

        • 有一些前衛(wèi)的技術(shù)和產(chǎn)品雖然還不夠成熟,其想法也讓現(xiàn)在的人可能難以接受,但這些技術(shù)和產(chǎn)品為未來提供了很好的思路。
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        先進封裝技術(shù):可穿戴電子設(shè)備成功的關(guān)鍵

        •   最近以來智能手表、體征監(jiān)測等穿戴式電子設(shè)備受到業(yè)界的極大關(guān)注,但市場一直處于“雷聲大,雨點小”的狀態(tài)。究其原因,有以下幾個因素制約了穿戴式電子設(shè)備實現(xiàn)突破:小型化低功耗技術(shù)還滿足不了需求、“殺手級”應(yīng)用服務(wù)缺失、外觀工藝粗糙、用戶使用習(xí)慣仍需培養(yǎng)。  從技術(shù)層面上看,先進封裝將是穿戴式電子取得成功的關(guān)鍵技術(shù)之一,特別是系統(tǒng)級封裝(SiP)以及3D封裝等。據(jù)深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會秘書長蔡錦江介紹,2001年以色列Given?Imaging公司推出的膠囊內(nèi)鏡就采用SiP技術(shù)將光學(xué)鏡頭、應(yīng)用處理器、
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        Stratasys發(fā)布新型3D打印材料模擬聚丙烯

        •   Stratasys?Ltd.是全球3D?打印的領(lǐng)先企業(yè),引領(lǐng)3D打印的個人應(yīng)用、原型制作、直接制造與3D打印材料的發(fā)展。Stratasys于今日推出可用于所有?Objet?EdenV、Objet?Connex、Objet500?Connex3?和?Objet?30Pro?3D?打印機的高級模擬聚丙烯材料——Endur。  材料組合的多樣性一直是Stratasys?引以為傲的優(yōu)勢之一,
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        賽靈思異構(gòu)3D FPGA難在哪兒

        •   不久前,All Programmable技術(shù)和器件的企業(yè)——賽靈思公司(Xilinx)正式發(fā)貨 Virtex-7 H580TFPGA—全球首款3D異構(gòu)All Programmable產(chǎn)品。  Virtex-7 HT采用賽靈思的堆疊硅片互聯(lián) (SSI)技術(shù),是提供業(yè)界帶寬最高的FPGA,可提供多達16個28Gbps收發(fā)器和72個13.1 Gbps收發(fā)器,也是能滿足關(guān)鍵Nx100G和400G線路卡應(yīng)用功能要求的單芯片解決方案。  為此,
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        以深圳速度領(lǐng)跑嵌入式未來

        •   2014?年?3?月?6?日,“2014英特爾杯大學(xué)生電子設(shè)計競賽嵌入式系統(tǒng)專題邀請賽”(ESDC)在深圳大學(xué)正式開賽。這是該賽事舉辦12年以來,第一次在深圳舉辦活動。  開賽儀式中,英特爾為參賽學(xué)生介紹了最新的技術(shù)平臺,除了最先進的基于英特爾凌動處理器的“Bay?Trail”嵌入式平臺以外,還有最新的基于英特爾?Quark處理器的伽利略(Galileo)開發(fā)板。“Bay?Trail”平臺和伽利略開發(fā)板的配合,不但增強了平
        • 關(guān)鍵字: 嵌入式  ESDC  3D  201404  

        英特爾與騰訊建立聯(lián)合游戲創(chuàng)新實驗室

        •   新聞要點  英特爾和騰訊簽署合作備忘錄,宣布建立聯(lián)合游戲創(chuàng)新實驗室,集合雙方優(yōu)勢深化協(xié)同創(chuàng)新,基于英特爾架構(gòu)平臺,為中國廣大的數(shù)碼娛樂玩家開發(fā)和優(yōu)化更多更好的游戲產(chǎn)品,提供卓越游戲體驗;  自此,騰訊游戲?qū)⑷嬷С钟⑻貭柤軜?gòu)平臺,包括PC和移動設(shè)備,以及不同屏幕尺寸和包括Windows、安卓在內(nèi)的多種操作系統(tǒng);  同時,騰訊宣布其新版“軒轅傳奇”游戲?qū)⒊蔀閲鴥?nèi)首個支持最新英特爾??RealSense??3D攝像頭的多人在線游戲,該技術(shù)集成了3D深度和2D鏡頭模塊,能讓玩家以更自然、
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        劉棠枝:彩電行業(yè)背后是市場上最大的金礦

        •   智能電視:從產(chǎn)品競爭到體驗升級   問:創(chuàng)維彩電去年的經(jīng)營業(yè)績?nèi)绾?   劉棠枝:去年創(chuàng)維彩電銷售1140萬臺,其中內(nèi)銷840萬臺,出口270萬臺,比上一年增長了近26%。在去年的彩電銷售里,有一個比較突出的現(xiàn)象是,在整個國內(nèi)市場銷售中,3D電視的銷售占到了50%。我們的云電視銷售160萬臺,占比接近20%,這說明我們銷售的電視是以高端技術(shù)產(chǎn)品為主,這是讓我們比較自豪的。   問:3D和云電視的銷量增長這么快?   劉棠枝:實際上中國消費者對新技術(shù)、新產(chǎn)品的接受度遠遠超過發(fā)達國家,而像3D這樣
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        Altium Designer 14.2 發(fā)布——持續(xù)關(guān)注核心技術(shù)

        • 智能系統(tǒng)設(shè)計自動化、3D PCB設(shè)計解決方案(Altium Designer)和嵌入軟件開發(fā)(TASKING)的全球領(lǐng)導(dǎo)者Altium有限公司,近日宣布推出Altium Designer 14.2,該版本為近期榮獲DesignVision獎項殊榮的Altium Designer 14的最新版本。
        • 關(guān)鍵字: Altium  TASKING  PCB  3D  

        達索系統(tǒng)成功舉辦2014年SOLIDWORKS全球用戶大會

        •    全球3D設(shè)計、3D數(shù)字樣機、產(chǎn)品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D體驗解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者達索系統(tǒng)(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所:13065, DSY.PA)在美國加利福尼亞州圣迭戈市圣迭戈會議中心舉辦第16屆SOLIDWORKS全球用戶大會。2014年SOLIDWORKS全球用戶大會持續(xù)到1月29日(周三)。會上,眾多合作伙伴、業(yè)界領(lǐng)袖和4500多位全球最富才華、最具創(chuàng)意精神的機械設(shè)計工程師將共享他們的經(jīng)驗,探索新理念,并尋找進一步推進項目發(fā)展的靈感。  在體
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        達索系統(tǒng)推出首款基于3D體驗平臺的SOLIDWORKS應(yīng)用

        •   全球3D設(shè)計、3D數(shù)字樣機、產(chǎn)品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D體驗解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者達索系統(tǒng)(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所:13065, DSY.PA)正式宣布推出基于3D體驗(3DEXPERIENCE)平臺的SOLIDWORKS機械概念設(shè)計(SOLIDWORKS Mechanical Conceptual)解決方案。  在體驗時代,設(shè)計世界變得更加社交化,概念化和協(xié)同變得至關(guān)重要。基于3D體驗平臺的SOLIDWORKS機械概念設(shè)計在本質(zhì)上符合這一趨勢。達索系統(tǒng)為設(shè)計
        • 關(guān)鍵字: 達索系統(tǒng)  3D  

        NAND Flash產(chǎn)值上看270億美元 3D-NAND受矚

        • 智能手機、平板電腦存儲容量的進一步提升,PC行業(yè)由機械硬盤向固態(tài)硬盤的逐步轉(zhuǎn)換,是NAND Flash行情火爆的根本原因。NAND Flash的產(chǎn)值在未來還有上升的空間,因為市場還遠未達到飽和。
        • 關(guān)鍵字: 三星電子  3D-NANDFlash  

        PCB板的3D設(shè)計:工具先行

        • [EEPW北京]當(dāng)3D影像和3D打印已經(jīng)成為當(dāng)今電子行業(yè)的明星后,PCB板的設(shè)計也開啟了它的3D之旅。
        • 關(guān)鍵字: Altium  3D  PCB  

        QNX和高通推出首款采用驍龍汽車解決方案的車載信息娛樂系統(tǒng)

        • 2014年1月10日,全球車載電子軟件平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商QNX軟件系統(tǒng)有限公司與高通(NASDAQ: QCOM)旗下全資子公司高通科技公司共同宣布,將在QNX CAR信息娛樂系統(tǒng)平臺上支持驍龍汽車解決方案的高性能視頻和圖像能力,QNX CAR信息娛樂系統(tǒng)平臺是構(gòu)建互聯(lián)信息娛樂系統(tǒng)的全面、基于標(biāo)準(zhǔn)的解決方案。
        • 關(guān)鍵字: QNX  高通  驍龍  3D  

        基于3D視覺技術(shù)的機器人系統(tǒng)

        • 隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進步,具有類似于人類視力的機器人系統(tǒng)不再是科幻小說中的夢想。今后,3D視覺系統(tǒng)將成為機器 ...
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        3d-l4000視覺系統(tǒng)介紹

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