日前，英特爾公司副總裁兼軟件與解決方案事業部總經理蕾妮•詹姆斯在2008年秋季IDF上表示，處理器性能和多線程軟件將加快可視計算的全方位進步，讓計算機能夠生成栩栩如生和令人眩目的3D圖像，實現更加豐富和真實的用戶體驗。
蕾妮•詹姆斯和夢工廠動畫公司首席執行官JeffreyKatzenberg共同發布了新品牌InTru3D，它代表了新一代電影制作技術，將為觀眾帶來超凡的3D觀影體驗。英特爾和夢工廠將在《異形戰魔怪》之后的所有夢工廠3D影片推廣中使用InTru標識。
蕾妮&
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電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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技術，資金，市場是企業生存發展的三大法寶。如果21世紀的海龜同胞可以代表技術，至少100家以上“中國芯”具備三大圣經。
第一圣經：市場。國內已經是世界第一大IC市場，“中國芯”得天時，地利。
第二圣經：資金。“中國芯”有很多扶持補貼，包括人造壟斷利潤，有相當一部分被認為是精英的IC企業可以享受（當然大部分草根企業是絕對不可能得到的）。“美國芯”無法可
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從模擬及混合信號芯片，尤其是放大器類產品發展趨勢來看，高集成度、兼顧速度與精度、低功耗、較寬的溫度范圍，以及軟件可控等性能，將是未來各個模擬器件供應商的新產品呈現的新特點。對于某些中、低端電子產品的成本壓力，使得本土的中小規模IC供應商獲得了良好的發展機會，打破歐美供應商一統天下的局面，這也將是包括放大器在內的模擬類產品的一大特點。
放大器產品的發展主要特點如下：(1)新工藝、新技術的發展；(2)放大器類產品在電子系統中的作用越來越重要，不可替代，高精度的放大調條理電路很難集成在處理芯片中
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8月14日，蘭德公司發布的一份報告稱：中國落后美國40年，但20年就可趕超。
蘭德公司列舉的部分證據如下：
航天方面，中國至少落后美國50年。1969年美國人就登月了，中國人至少要2020年才能登上月球。
航空方面，中國的大飛機至少落后美國50年。美國的F-22已經服役，中國的殲14至少要2015年才能服役，落后10-20年。
微電子技術方面，中國落后美國10-20年。雖然中國的64位龍芯CPU比美國的四核CPU只落后5年，但是在IC研發和生產的全局上中
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SIA發表研究報告指出，因受DRAM和內存市場疲軟的影響，2008年全球半導體市場銷售額將為2666億美元，全年市場的增幅為4.3%。2009年增長率在6.0%以上，達2832億美元。2010年增長8.4%，達到3070億美元。到2011年增幅回落到6%，達到3241億美元。
IC Insights指出，2008年半導體廠平均產能利用率預計達到90%以上，而2007年的水平僅為89%。2008年集成電路的出貨量預計比2007年增加8%左右。
iSuppli表示，模擬芯片在未來五年內
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時光飛逝，轉眼2008年已過大半，對半導體業而言，7月底是個坎。大部分公司的季度財報公布后是有人歡喜，有人愁。如果認真地收集資料，再加以綜合分析，我們從中能看出些半導體業前景的端倪。
半導體設備業幸存者少毛利率高
全球著名的市場分析公司Gartner(高德納)最近調低了2008年半導體生產設備的銷售額預期，由447億美元下降到355億美元，下降幅度達20.6%，這也是近期少見的大震蕩。
競爭力維持高毛利率
SEMI(國際半導體設備與材料協會)總裁兼首
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德州儀器 (TI) 宣布推出一款面向便攜式電子產品的 3 MHz 開關模式電池充電管理集成電路 (IC)，使其可通過適配器或 USB 端口進行充電。與典型線性充電器相比，這款微型 2 毫米 x 2 毫米開關模式充電器 — bq24150，不僅可大幅縮短充電時間，降低功耗，而且還可將板級空間減少一半。
TI 負責電池充電管理產品的經理 Masoud Beheshti 指出：“USB 充電之所以越來越普及，主要是緣于微型 USB 5V 連接器接口的標準化、低效率 AC/DC
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據市場調研公司ICInsights，全球IC廠商的目前支出計劃將使2008年總體半導體資本支出比2007年減少18%，從603億美元降至497億美元。
IC Insights指出，自從2007年底以來，2008年資本支出預計一降再降(2007年12月時預測減少9%，現在預測是減少18%)。但考慮到芯片產業中的多數制造領域產能利用率處于相對較高的水平，今年剩余時間內資本支出預計不太可能再大幅下調。
總體而言，預計2008年芯片廠產能利用率平均高
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如果你正在尋求挑戰，那么就試試將微電機系統(MEMS)IC 和傳統IC 以及其它MEMS IC互連吧。MEMS 技術涉及到許多不同功能之間的高層集成。
MEMS 芯片的集成通常是指電子和機械功能的集成。那么這種工藝的最終目標是什么呢？答案是：將MEMS 結構無縫集成到與之相連的同一CMOS 芯片上。
目前的MEMS 芯片可能包含了電子和機械功能。在某些情況下，它們還可能包含光信號。這種被稱為微光電機系統(MOEMS)的器件采用微鏡引導高清電視中的信號，今后甚至會引導互聯網上的信號。另外一種
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2008年全球半導體走勢低迷，2009年走勢如何？節能環保的大趨勢給半導體產業提出了什么樣的挑戰？如何應對？ 要探尋答案，敬請關注10月11日召開的全球半導體市場大會Global Semi Market Congress（ 2008 China）。大會已經成功舉辦了兩屆，成為第十屆高交會電子展（ELEXCON）期間的一個重要活動，本次大會主題包括分立功率器件的技術革新及熱點應用，如：電源管理IC/MOSFET/IGBT等；高可靠性、節能、高性能、小尺寸等對大功率半導體技術發展和應用的影響；
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深圳和珠三角地區已成為國內IC設計業最強的地區之一。2007年深圳IC設計業產值超過48億元，約占全國的1/5強。深圳IC設計企業和機構的數量從原來的30多家發展到目前的120多家，約占全國的1/4。
深圳具有發展IC(集成電路)設計產業得天獨厚的優勢。深圳毗鄰港澳，IT廠商云集，IT產業發達，IC設計可以更好地貼近應用市場；深圳具有良好的軟件環境和物流基礎，是IC的重要集散市場，具備成為中國主要IC產業中心的條件；隨著方正微電子6英寸生產線、中芯國際8英寸生產線相繼落戶深圳，深圳IC產業鏈逐步
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四輪定位儀涉及了機械、光學、電子、計算機軟件、數學模型等多項領域的知識，從構成來看，四輪定位儀主要由上位機和下位機組成。上位機包括箱體、電腦主機、顯示器、打印機、軟件、通訊系統。下位機由測量傳感器、夾具、轉角盤組成。
箱體：位于四輪定位儀前方，里面有計算機、打印機、顯示器、鍵盤、鼠標以及夾具傳感器或夾具反像板等。
電腦主機：它是運行主程序的載體，可以是電腦市場的組裝機、品牌機、商用機。
軟件：即所用的操作系統和四輪定位儀應用程序，與電腦主機共同決定了可視性、操作性、功能穩定性、測量速
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發展半導體裝備制造業對于中國國家安全有著重要意義，中國絕對有必要建設完整的半導體集成電路產業鏈。發展本地半導體支撐產業的時候要有大局觀念和全局觀念。
半導體裝備制造業是半導體產業的基礎，其全球市場容量在2007年已經達到420億美元。發展半導體裝備制造業對于中國國家安全有著重要意義，中國絕對有必要建設完整的半導體集成電路產業鏈。
發展支撐產業要有全局觀
從全球來講，半導體設備和材料對整個半導體產業發展有著十分重要的作用，如果沒有設備和材料業的支撐，就不可能有集成電路產業，兩者是相輔
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歐勝微電子有限公司宣布其位于High Wycombe的工程中心已獲得了國際上認可的ISO 9001:2000質量管理標準的資格認證，并經過了英國標準協會（BSI）的全面審核。繼1994年位于愛丁堡的主工程中心獲得此項認證之后，High Wycombe部門是歐勝第二間獲得此項認證的工程中心。
歐勝的工程項目經理Norman Davidson說：“High Wycombe分部作為去年收購Sonaptic的一部分，為歐勝所繼承。歐勝AudioPlus™的enhanced sou
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3d-ic介紹
3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [
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