3d晶體管 文章 最新資訊
下一代3D晶體管,邁出重要一步
- 通過將原子厚度的 2D 半導(dǎo)體集成到 3D 架構(gòu)中,為節(jié)能電子產(chǎn)品帶來更多可能性。
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一文看懂3D晶體管

- 隨著半導(dǎo)體制程工藝的發(fā)展,硅晶體管的局限逐漸被顯現(xiàn)出來,為了摩爾定律繼續(xù)生效,業(yè)界推出了3D晶體管的的定義,而談到3D晶體管,就不能不談Intel的Tri-Gate晶體管和臺積電的FinFET制程。我們來深入了解一下吧。 讓硅半導(dǎo)體導(dǎo)電 硅半導(dǎo)體的特性就是它不導(dǎo)電,讀者們一定要問如果它不導(dǎo)電那我們的芯片難不成是米糕做的?答對了,就是米糕! 水電工前輩們知道硅結(jié)晶呈現(xiàn)了很穩(wěn)定的四價鍵結(jié)構(gòu),所以晶體之中沒有什么自由電子活動空間,如果沒有外力填充電子進(jìn)去或者填充電洞進(jìn)去是沒什么機(jī)會導(dǎo)電的。
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英特爾開始為一線芯片廠代工:下單或瞄準(zhǔn)蘋果
- 2月26日,英特爾宣布將利用即將推出的14納米3D晶體管技術(shù)為芯片廠商Altera代工可編程芯片,這也是英特爾迄今為止簽訂的最引人關(guān)注的代工協(xié)議。 “這向我們期望中的業(yè)務(wù)水平邁出了一步。毫無疑問,代工今后將成為一項重要業(yè)務(wù)。”英特爾代工業(yè)務(wù)副總裁兼總經(jīng)理桑尼特·里克希(Sunit Rikhi)說。 為一線客戶代工 芯片廠商Altera是可編程芯片領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商,年銷售達(dá)到40億至50億美元,過去曾是臺灣芯片代工廠商臺積電的前五大客戶。雙方合作關(guān)系
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英特爾深入探討3D晶體管、Ultrabook關(guān)鍵技術(shù)細(xì)節(jié)
- 英特爾初步揭示了22nm工藝技術(shù),它采用了眾所期盼的3D晶體管設(shè)計──稱之為三柵極──自2002年起英特爾便一直就該技術(shù)進(jìn)行開發(fā)。而在本周的IDF中,英特爾預(yù)計將公布更多有關(guān)首款22nm芯片的細(xì)節(jié),該芯片預(yù)計今年底可進(jìn)
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