英特爾深入探討3D晶體管、Ultrabook關鍵技術細節

英特爾初步揭示了22nm工藝技術，它采用了眾所期盼的3D晶體管設計──稱之為三柵極──自2002年起英特爾便一直就該技術進行開發。而在本周的IDF中，英特爾預計將公布更多有關首款22nm芯片的細節，該芯片預計今年底可進入量產。

英特爾副總裁暨小筆電及平板開發部總裁StevenSmith表示，該公司將提供更多22nm微架構和工藝技術的細節，并進一步探討有益于終端消費者的技術。據表示，這種技術相較于英特爾的32nm處理器，能將能耗降低50%以上。另外，Smith表示，英特爾也將就作為一家整合元件制造商（IDM），與其他無晶圓廠和輕晶圓廠等對手的競爭態勢進行討論。

英特爾資深院士暨制造部技術總監MarkBohr將深入探索該公司的22nm三柵極晶體管，他將談及這種新技術如何為從高性能服務器到低功耗智能手機等產品線提供省電優勢。

隨后，IvyBridge互連暨整合團隊的資深首席工程師暨首席架構師VargheseGeorge，以及英特爾資深院士暨繪圖架構總監ThomasPiazza，將介紹IvyBridge微架構。他們將深入探討IvyBridge設計的關鍵要素，以及揭露英特爾的22nm工藝技術如何制造該元件的細節。

Atom、Ultrabooks及其他關鍵技術

英特爾的22nm工藝技術最初集中在主流的IvyBridge處理器上，不過，Smith表示該公司也承諾將之用在AtomSoC中。他指出，22nm工藝技術將有助于英特爾擴展在主流個人電腦處理器領域的優勢，也將使英特爾的AtomSoC首次能“真正地與基于ARM處理器的智能手機、平板電腦和嵌入式系統進行競爭”。今年稍早，英特爾修改其Atom發展藍圖，速度較摩爾定律的發展更快2倍（參閱電子工程專輯報道：英特爾部署7nm節點，半導體工藝將首次進入個位數時代）。Smith出，32nm的Atom元件預計明年問世，接下來也將在2013及2014年各自推出22nm和14nm的版本。

Smith和英特爾AtomSoC技術發展部總經理BillLeszinske將提供更進一步的22nm三柵極晶體管技術和低功耗資料。

英特爾副總裁暨PC終端部總經理MoolyEden將從英特爾的角度來探討PC版圖的遷移，他也將著重在討論新一代的超薄、低功耗Ultrabook。

最初的Ultrabook是基于英特爾的32nmSandyBridge處理器，預計今年稍后上市，售價約1，000美元。而英特爾預估，到2012年底，所有出貨的消費性便攜式PC中，將有40%會是Ultrabooks。

英特爾技術長JustinRattner則將揭示多核（multi-core）和眾核（many-core）技術的最新研究進展。Rattner將討論最新的編程技術，能讓開發人員運用并行運算的強力力量，另外也將展示極端規模（extreme-scale）運算、環境感知（contextualawareness）和近閾值電路拓撲結構等方面的最新進展，這些新技術預計可大幅降低能耗。

其他技術重點

英特爾CEOPaulOtellini的主題演講。在開場的主題演講中，Otellini將談到加快的Atom發展藍圖，很可能與基于ARM處理器的智能手機和媒體平板正面交鋒。他也很可能探討在微軟首度發布支持ARM-based芯片的Windows8之后，市場對于ARM架構處理器很可能蠶食英特爾corePC處理器市場的言論。

云計算。英特爾資深院士暨cross-IAG架構及路徑規劃（pathfinding）總經理StephenPawlowski將側重探討云計算的變革，包括基礎建設挑戰、全球日益增加的上網人口數量，以及針對這些挑戰的最新技術方案。

IT產業在醫療保健的發展。今年的IDF也將討論到迅速發展的醫療IT產業。主要內容將包含如何降低成本、提高效率、連接人體與各種信息以改善醫療保健。另外，最新的安全、云端和移動技術也有助于加快醫療IT技術的采納，從而解決當前醫療領域的棘手挑戰交的醫療保健。

其他本次IDF重點還包括：CISO主題討論；英特爾院士就各種技術和商業主題帶來的演說；針對熱門話題如Ultrabook行動PC未來發展的QA時段；以及揭示英特爾實驗室正在開發的多種創新科技，包括如何因應非常多核元件的發展及變化在內。

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