英特爾3D晶體管芯片將先在美國和以色列量產

　　英特爾大連芯片廠總經理柯必杰昨天透露，英特爾內部目前具備22納米、3維晶體管芯片生產能力的工廠有5個，它們分別是在美國俄勒岡州的試驗線D1D和D1C，在美國亞利桑那州的Fab-12和Fab-32，以及在以色列的Fab-28。

　　此外，英特爾在愛爾蘭和中國大連也設有芯片制造工廠，但技術檔次要比在美國和以色列的工廠低。隨著英特爾新一代芯片制造技術在年底和2012年逐步量產，英特爾大連工廠(Fab-68)在2013-2014年有望獲得更多從美國和其它地方轉移過來的生產設備，大連工廠的技術等級也有望從目前的65納米提升到至少45納米的等級。