3D晶體管未必是英特爾在移動市場的“救命稻草”

　　英特爾(Intel)日前大動作地發表了其年度科技大突破，號稱其3D三閘(Tri-Gate)晶體管技術，將可望為其進軍行動處理器市場，鋪下一條平坦大道，但根據ZDNet網站引述市調研究機構Gartner分析師的意見指出，英特爾在通訊技術方面的發展，屢戰屢敗，這對于英特爾企圖稱霸智能型手機市場處理器的雄心，可說是一大挑戰。

　　報導指出，英特爾日前展示其3D三閘晶體管技術，并表示將該突破新技術導入22納米制程Ivy Bridge處理器的生產，但Gartner分析師Ken Dulaney認為，光是如此并不能讓英特爾取得行動市場入場券。

　　當前絕大多數的智能型手機和平板計算機，大多搭載安謀(ARM)架構的處理器，而非英特爾擅長的x86架構處理器。這主要是因為安謀架構的芯片功耗低，使行動裝置的電池續航力得以極大化。

　　Ken Dulaney表示，雖然英特爾的Ivy Bridge處理器也企圖以功耗低的特色著手，且英特爾向來以高性能的處理器著稱，但這樣的科技優勢在進軍行動市場與德儀(TI)、高通(Qualcomm)甚至是NVIDIA過招時，仍嫌不足，因為廠商采購的是整個套裝產品包括多媒體、基頻芯片封裝等，英特爾在這個領域還有得學。

　　對英特爾來說，其中最大的挑戰在于移動通信技術。Dulaney表示，英特爾過去從未在廣域(wide-area)通訊技術領域成功過。以WiMax為例，英特爾花了大筆經費與合作伙伴力推的結果，如今還是輸給LTE的4G技術。

　　Dulaney進一步指出，平板計算機其實可視為大尺寸的智能型手機，而不是小型PC，因此，平板計算機的廠商多數以智能型手機廠商為主，畢竟，他們與德儀、高通等這些行動處理器業者，已經打下了穩固的合作基礎。