3d nand 文章 進(jìn)入3d nand技術(shù)社區(qū)
美光開放日:引領(lǐng)互聯(lián)世界存儲(chǔ)潮流
- 近日,美光科技在上海舉行以“存儲(chǔ)及其發(fā)展如何幫助實(shí)現(xiàn)未來互聯(lián)世界”為主題的“美光開放日”活動(dòng)。美光科技高層與業(yè)內(nèi)專家、學(xué)者和媒體共同分享公司在該領(lǐng)域的見解和創(chuàng)新解決方案,探討和展望未來行業(yè)發(fā)展趨勢。 美光科技作為僅有的兩家能夠提供提供全存儲(chǔ)類型解決方案的廠商,占據(jù)整個(gè)存儲(chǔ)器22%以上的市場份額,穩(wěn)居第二位。如今美光科技面向網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、機(jī)器對(duì)機(jī)器、移動(dòng)設(shè)備、云和大數(shù)據(jù)五大應(yīng)用領(lǐng)域,提供全球最廣泛的存儲(chǔ)產(chǎn)品組合,包括:DRAM芯片和存儲(chǔ)條、固態(tài)硬盤、NA
- 關(guān)鍵字: 美光 存儲(chǔ)器 NAND 201503
美光與希捷宣布成立策略聯(lián)盟
- 希捷科技(Seagate Technology)與美光科技(Micron Technology, Inc.)宣布簽署策略性協(xié)議,設(shè)立一結(jié)合兩家公司創(chuàng)新與專業(yè)技術(shù)之架構(gòu)。在此協(xié)議的架構(gòu)基礎(chǔ)上,雙方客戶能夠同時(shí)受益于領(lǐng)先業(yè)界的儲(chǔ)存解決方案,進(jìn)而更快速且有效率地實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新。 盡管在合作初期,美光與希捷將著重于下個(gè)世代的 SAS 固態(tài)硬碟(SSD)與策略性 NAND 型快閃記憶體的供貨,但是雙方皆預(yù)期這項(xiàng)長達(dá)數(shù)年的結(jié)盟協(xié)議在未來將有機(jī)會(huì)發(fā)展更多合作,甚至推出采用美光 NAND 型快閃記憶體的企業(yè)級(jí)儲(chǔ)存解決
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3D Systems成功收購Cimatron
- 2015年2月9日,3D Systems公司發(fā)布公告稱,正式完成對(duì)CAD/CAM軟件廠商Cimatron的全部收購活動(dòng),收購款項(xiàng)約9700萬美元也已經(jīng)支付。這項(xiàng)并購交易早在去年11月份就已經(jīng)敲定。 3D Systems公司稱,對(duì)Cimatron公司制造和數(shù)字化工作流程軟件的整合將加強(qiáng)該公司以3D打印為中心的先進(jìn)制造業(yè)務(wù)。這家總部位于美國南卡羅來納州Rock Hill的公司表示,此項(xiàng)交易對(duì)雙方的技術(shù)和客戶都能形成有效的互補(bǔ),并會(huì)擴(kuò)大3D Systems在全球范圍內(nèi)的銷售。 該協(xié)議的最后細(xì)節(jié)意
- 關(guān)鍵字: 3D Systems CAD
半導(dǎo)體市場今年迎向高規(guī)格之爭
- 2015年由行動(dòng)裝置帶動(dòng)的高規(guī)格半導(dǎo)體之爭蓄勢待發(fā);行動(dòng)應(yīng)用處理器、LPDDR4、UFS(Universal Flash Storage;UFS)、三階儲(chǔ)存單元(Triple Level Cell;TLC)等新一代半導(dǎo)體需求增加,被視為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長新動(dòng)能。 據(jù)韓媒亞洲經(jīng)濟(jì)的報(bào)導(dǎo),智慧型手機(jī)的功能高度發(fā)展,讓核心零組件如應(yīng)用處理器(Application Processor;AP)、LPDDR4、UFS、TLC等下一代半導(dǎo)體的需求日漸增加。首先是AP從32位元進(jìn)化到64位元,可望讓多工與資料處理
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 NAND Flash LPDDR4
NAND閃存下一步指向3D架構(gòu)14納米
- 存儲(chǔ)是電子產(chǎn)品中最重要的部分之一,它與數(shù)據(jù)相伴而生,哪里有數(shù)據(jù),哪里就會(huì)需要存儲(chǔ)芯片。近年來,存儲(chǔ)芯片行業(yè)熱點(diǎn)話題不斷:3D NAND的生產(chǎn)制造進(jìn)展情況如何?LPDDR4在市場上的應(yīng)用進(jìn)程是怎樣的?移動(dòng)產(chǎn)品中eMCP將成為主流封裝形式嗎?存儲(chǔ)技術(shù)發(fā)展的路徑或許會(huì)爭論不休,但是整體方面卻不會(huì)改變,那就是更大的容量、更高的密度、更快的存儲(chǔ)速度、更加節(jié)能以及更低的成本。 2015年手機(jī)存儲(chǔ)市場 著眼用戶體驗(yàn)提升 目前業(yè)界對(duì)于2015年中國智能手機(jī)市場走勢的預(yù)測很多,總的觀點(diǎn)是增長率放緩。當(dāng)
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2014年Q4品牌NAND供應(yīng)商營收僅成長2%

- 根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu) TrendForce 旗下記憶體儲(chǔ)存事業(yè)處 DRAMeXchange 最新報(bào)告, 2014年第四季 NAND Flash 市況雖依舊維持健康水準(zhǔn),但在三星電子(Samsung)、東芝(Toshiba)與晟碟(SanDisk)各自面臨價(jià)格與產(chǎn)銷端的壓力影響營收、及第三 季呈現(xiàn)微幅衰退的情況下,品牌供應(yīng)商營收僅較第三季成長2%至87.5億美元。 DRAMeXchange 研究協(xié)理?xiàng)钗牡帽硎荆蛐枨蠖嗣媾R淡季效應(yīng),2015年第一季整體市況將轉(zhuǎn)為供過于求,在價(jià)格滑落幅度轉(zhuǎn)趨明顯的情況下
- 關(guān)鍵字: NAND 英特爾 三星
淡季影響銷售,NAND Flash 供應(yīng)商 Q1 將供過于求

- 根據(jù) TrendForce 旗下記憶體儲(chǔ)存事業(yè)處 DRAMeXchange 最新報(bào)告顯示,第四季 NAND Flash 市況雖依舊維持健康水準(zhǔn),但在三星電子、東芝與晟碟各自面臨價(jià)格與產(chǎn)銷端的壓力影響營收、及第三季呈現(xiàn)微幅衰退的情況下,品牌供應(yīng)商營收僅較第三季成長 2% 至 87.5 億美元。DRAMeXchange 研究協(xié)理?xiàng)钗牡帽硎荆蛐枨蠖嗣媾R淡季效應(yīng),2015 年第一季整體市況將轉(zhuǎn)為供過于求,在價(jià)格滑落幅度轉(zhuǎn)趨明顯的情況下,業(yè)者將藉由加速先進(jìn)制程的轉(zhuǎn)進(jìn),改善成本架構(gòu),以減低價(jià)格跌幅的沖擊。
- 關(guān)鍵字: NAND Flash 三星 東芝
國際大廠找Mobile RAM貨源 敲開與臺(tái)廠合作大門
- 存儲(chǔ)器廠持續(xù)在eMCP(eMMC結(jié)合MCP封裝)領(lǐng)域擴(kuò)大進(jìn)擊,繼東芝(Toshiba)與南亞科洽談策略聯(lián)盟,新帝(SanDisk)亦傳出首度來臺(tái)尋找移動(dòng)式存儲(chǔ)器Mobile RAM合作伙伴,考慮與南亞科簽定長約或包下產(chǎn)能,顯示國際存儲(chǔ)器大廠亟欲尋找Mobile RAM貨源,并敲開與臺(tái)廠合作大門。 半導(dǎo)體業(yè)者透露,在三星電子和SK海力士主導(dǎo)下,智能型手機(jī)內(nèi)建存儲(chǔ)器規(guī)格從eMMC轉(zhuǎn)為eMCP,原本NAND Flash芯片外加關(guān)鍵零組件Mobile RAM芯片,2015年東芝??新帝陣營將展開大反撲。
- 關(guān)鍵字: NAND Flash Mobile RAM
NAND Flash價(jià)格續(xù)滑 難擺脫供給過剩困境
- 由于MLC(Multi-Level Cell)NAND Flash供應(yīng)量持續(xù)增加,造成價(jià)格連續(xù)兩個(gè)月下滑,業(yè)界預(yù)期若三星電子(Samsung Electronics)等業(yè)者提高TLC(Triple-Level Cell)NAND Flash生產(chǎn)比重,后續(xù)MLC產(chǎn)品價(jià)格下滑情況恐將更明顯。 根據(jù)韓媒DigitalTimes報(bào)導(dǎo),由于USB、硬碟與記憶卡市場進(jìn)入淡季,加上庫存堆積,導(dǎo)致NAND Flash價(jià)格走滑,市場供給過剩情況恐持續(xù)到農(nóng)歷春節(jié)。業(yè)界認(rèn)為目前NAND Flash下滑走勢雖大部分是受
- 關(guān)鍵字: NAND Flash 三星
無線應(yīng)用成2015半導(dǎo)體市場最大增長動(dòng)力
- 2015年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入預(yù)計(jì)將達(dá)3580億美元,較2014年增長5.4%,但仍然低于之前5.8%的增長預(yù)期。 半導(dǎo)體市場的增長動(dòng)力包括智能手機(jī)專用標(biāo)準(zhǔn)電路ASSP,以及超移動(dòng)PC和固態(tài)硬盤中使用的DRAM和NAND閃存芯片。 “由于DRAM恢復(fù)傳統(tǒng)的降價(jià)方式,而整個(gè)行業(yè)需要消耗假期的過多庫存,因此2015年的半導(dǎo)體收入增長可能較2014年的7.9%有所放緩。”業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,“由于供應(yīng)短缺,DRAM價(jià)格在2014年基本保持堅(jiān)挺,使之成為2014年增速最
- 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng) DRAM NAND
群聯(lián)砸3.8億 入股宇瞻

- 儲(chǔ)存型快閃記憶體(NAND Flash)控制晶片大廠群聯(lián)(8299)昨(19)日宣布,參與記憶體模組廠宇瞻私募,將以每股25.38元、總金額3億8,070萬元,取得宇瞻9.9%股權(quán),成為宇瞻最大法人股東,雙方將攜手沖刺工控應(yīng)用固態(tài)硬碟(SSD)市場。 群聯(lián)昨股價(jià)上漲2.5元,收在214.5元;宇瞻下跌0.25元,以31.4元作收。 群聯(lián)斥資約3.8億元,取得宇瞻9.9%股權(quán),成為最大法人股東。圖為群聯(lián)董事長潘健成。 本報(bào)系資料庫 分享 上述私募價(jià)格是采依過去30個(gè)交易日均價(jià)31
- 關(guān)鍵字: 群聯(lián) 宇瞻 NAND Flash
半導(dǎo)體事業(yè)關(guān)鍵時(shí)刻 救了三星的面子與里子
- 三星電子(Samsung Electronics)日前發(fā)布2014年第4季暫定財(cái)報(bào),營收止跌回升為52兆韓元(約478.8億美元),其中半導(dǎo)體事業(yè)暨裝置解決方案(DS)事業(yè)部貢獻(xiàn)達(dá)一半以上,可說是最大功臣。 據(jù)韓媒ChosunBiz報(bào)導(dǎo),三星電子在1月8日發(fā)布2014年第4季暫定財(cái)報(bào),業(yè)績終于跌回升,營收為52兆韓元,營業(yè)利益達(dá)5.2兆韓元。 韓國KDB大宇證券推估,三星電子DS部門第4季貢獻(xiàn)營業(yè)利益約2.9兆韓元,比IT暨移動(dòng)通訊(IM)事業(yè)部高出1兆韓元左右。第3季DS部門營業(yè)利益(2
- 關(guān)鍵字: 蘋果 DRAM NAND Flash
Gartner:蓬勃的DRAM市場為內(nèi)存制造商帶來增長

- Gartner發(fā)布初步統(tǒng)計(jì)結(jié)果,2014年全球半導(dǎo)體總營收為3398億美元,與2013年的3150億美元相比增長7.9%。前25大半導(dǎo)體廠商合并營收增長率為11.7%,優(yōu)于該產(chǎn)業(yè)整體表現(xiàn)。前25大廠商占整體市場營收的72.1%,比2013年的69.7%更高。 Gartner研究副總裁Andrew Norwood表示:“就群體來看,DRAM廠商的表現(xiàn)勝過半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)其他廠商。這股趨勢始于2013年DRAM市場因供給減少及價(jià)格回穩(wěn)雙重因素而蓬勃發(fā)展并持續(xù)至今,2014年?duì)I收也因而增長31.
- 關(guān)鍵字: Gartner DRAM NAND
PCB LAYOUT(4):3D PCB

- 關(guān)于altium的3d模型,雖說沒有什么大用,但也有點(diǎn)小用,先上兩副3D PCB圖,看起來挺直觀的吧。 看起來還是比較直觀的,還可以生成.step文件,給我們的結(jié)構(gòu)工程師,這樣很容易看出是否與結(jié)構(gòu)干涉。那做這個(gè)3D模型難不難呢?其實(shí)非常簡單。 只要在自己原有的PCB庫中,添加一下3D模型就可以了,這樣原來PCB板上就會(huì)帶有3D模型,在2D視圖狀態(tài)下,按一下快捷鍵“3”就會(huì)切換到3D視圖狀態(tài)。 關(guān)于如何添加3D封裝,百度上
- 關(guān)鍵字: PCB LAYOUT 3D PCB
三星2015年內(nèi)量產(chǎn)48層V NAND 已著手研發(fā)64層產(chǎn)品
- 三星電子(Samsung Electronics) 為與其他尚無法生產(chǎn)V NAND的競爭業(yè)者將技術(shù)差距拉大到2年以上,并在次世代存儲(chǔ)器芯片市場上維持獨(dú)大地位,計(jì)劃在2015年內(nèi)量產(chǎn)堆疊48層Cell的3D垂直結(jié)構(gòu)NAND Flash。 據(jù)首爾經(jīng)濟(jì)報(bào)導(dǎo),三星近來已完成48層結(jié)構(gòu)的V NAND研發(fā),并著手研發(fā)后續(xù)產(chǎn)品64層結(jié)構(gòu)V NAND。48層V NAND將于2015年內(nèi)開始量產(chǎn)。原本韓國業(yè)界推測三星會(huì)在2015年下半完成48層V NAND,并在2016年才投入量產(chǎn),然三星大幅提前了生產(chǎn)日程。
- 關(guān)鍵字: 三星 NAND Intel
3d nand介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條3d nand!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)3d nand的理解,并與今后在此搜索3d nand的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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