- TrendForce旗下內存儲存事業處DRAMeXchange最新調查顯示，由于智能手機、平板電腦等移動裝置需求穩健增長，固態硬盤在筆記本電腦以及服務器與數據中心的需求增加，而物聯網應用也將逐漸導入NANDFlash，2015年NANDFlash整體產業規模將提升至266億美元，年增長9%。
DRAMeXchange研究協理楊文得表示，2014年NANDFlash需求位增長率為36%，在更多元化的產品開始導入NANDFlash的挹注下，2015年的需求位增長率將依舊有35%。市場趨勢觀察的重
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NAND Flash 穿戴性裝置
- 今年第二季NANDFlash品牌供貨商營收達76.49億美元，季成長5.6%，隨著智能手機與平板電腦等進入出貨旺季，仍可望提升NANDFlash下半年的市場表現。
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Intel NAND
- 全球NANDFlash(儲存型快閃記憶體)供給成長持續大于需求，預估NANDFlash今年底報價將較去年跌掉三成，且跌勢恐將一直延續至2018年。
市調機構IHSiSuppli最新報告預測，NANDFlash今年底報價將跌至0.49美元每GB，遠低于去年的0.71美元，預估2018年將進一步跌至0.14美元，其間年復合成長率為負的28%。
NANDFlash產出過多是導致價格崩跌的主因，若以1GB等量單位計算，IHSiSuppl估計，2018年NANDFlash產出將自2013年的
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東芝 NAND
- 最近一款“全球首款全息手機”上市，那么究竟什么是全息功能、在手機上又是如何實現的?
首先，讓我們先來了解一下傳統意義上的“全息”概念。通常來說，“全息顯示”泛指全息投影技術，由英國匈牙利裔物理學家丹尼斯·蓋伯在1947年發明，并在1971年獲得諾貝爾物理學獎。一開始，全息投影僅應用在電子顯微技術中，直至1960年激光技術被發明出來之后才取得了實質性進展。
在這里，我們不討論全息投影復雜的技術原理，
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全息影像 3D
- 記者昨日從省經信委舉行的新聞發布會上獲悉，我拾芯片”產業有了新規劃，預計到2020年，20%的顯示面板、家電、汽車電子產品將有“本土芯”。
變頻空調運行、液晶顯示、汽車行駛……這些產品的運行都離不開它們的“心”—集成電路。為了進一步扶持集成電路產業，《安徽省人民政府辦公廳關于加快集成電路產業發展的意見》近日發布，從多方面明確了我省集成電路產業的發展目標：到2017年產業總產值突破300億元，2
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芯片 3D
- 應用材料公司今天宣布全新推出Applied Varian VIISta® 900 3D系統。作為業內領先的中電流離子注入設備，該系統專為2x納米以下節點的FinFET和3D NAND制程而開發，具有超凡的控制能力，可以幫助高性能、高密度的復雜3D器件實現器件性能優化，降低可變性，提高良率，是應用材料公司在精密材料工程領域的又一重大突破。
VIISta 900 3D系統能有效提高離子束角度精度和束線形狀準確度，并且還能夠出色的控制離子劑量和均勻性，從而幫助客戶實現制程的可重復性，優化器件性
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VIISta 900 3D 2x納米 FinFET
- 并非所有的嵌入式應用都“生而平等”。在設計者們繼續尋求途徑改善用戶體驗和性能等方面的過程中，一個必須考慮的重要因素是嵌入式應用的運行環境。從北極地區冰冷刺骨的戶外天線，到美國德州油氣公司極度炙熱的井下鉆機，嵌入式應用所需支持的環境千差萬別。嵌入式系統及其組件不僅須支持高溫環境下功能運作，還必須保持其交流和直流參數以及其它規格要求。如果在極端溫度范圍內無法滿足所有規格要求，必須做出得失權衡，就必須記錄下這一信息，并在設計過程中進行共享。在汽車、消費、工業、游戲、網絡或通信應用中，
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Spansion NAND FL1-K
- 從消費電子市場到工業應用，隨著新應用在各領域的不斷出現，3D傳感技術的市場在不斷地發展壯大?，F今幾乎所有的智能電視及操作系統都已經能支持動作識別的相關功能，完成諸如畫面縮放和頻道切換等功能;傳感器能夠通過探測生產線的移動和表面質量，從而控制產品在生產線中的流向;設計人員也可以對復雜的形狀進行掃描并通過3D打印機進行復制;監控系統也已能確保動物和人類遠離危險的區域。
如今的傳感器也已可以探測到極端細微的動作和特征。現代的傳感器不僅能夠探測到點頭之類的動作，還可以精確地識別是誰點的頭;除了識別功
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3D 傳感
- 打印速度慢制約了3D打印的普及和應用，我國研發成功了世界上最快的工業級3D打印機，打印速度提高了60%。
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3D 打印機
- Ziptronix Inc. 與 EV Group(簡稱“EVG ”)于2014年5月28日宣布已成功地在客戶提供的 300 毫米 DRAM 晶圓實現亞微米鍵合后對準精度。方法是在 EVG Gemini? FB 產品融合鍵合機和 SmartView ? NT 鍵合對準機上采用 Ziptronix 的 DBI? 混合鍵合技術。這種方法可用于制造各種應用的微間距3D集成電路，包括堆棧存儲器、高級圖像傳感器和堆棧式系統芯片 (SoC)?！ iptronix 的首席技術官兼工程副總裁 Paul Enquis
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EVG DRAM 3D
- 全球整合式芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技(Marvell，納斯達克代碼：MRVL)今日宣布，推出革命性的第五代6Gb/s SATASSD控制器Marvell 88SS1074。這款業界領先的產品采用了Marvell第三代NANDEdge? 糾錯、低密度奇偶校驗(LDPC)技術，使消費類及企業級SSD便于采用15nm TLC NAND閃存。先進的Marvell 88SS1074 SATA SSD控制器顯著降低了存儲系統的總體成本，功耗更低，并提供無與倫比的性能?！ arvell公司總裁、聯合創始人
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Marvell 控制器 NAND
- 3D打印機不斷發展，傳統制造技術還有用嗎？日本已經有所考慮，他們的結論：使用3D打印機并不是萬能的，而是“必須使用制造商此前積累的隱性技術，光靠3D打印機無法完成最終的產品制造?！蹦J為哪？
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3D 打印機
- 為了真正意義上“開發能夠自我維持，在軌道上形成閉環制造流程，減少發射攜帶的物品，并增加滿足需求的能力”，美國國家宇航局(NASA)決定授予兩份新的3D打印項目合同，每年國家宇航局為小企業創新研究計劃和小企業技術轉移計劃撥款約1.3億美元，今年，他們在小企業創新研究(SBIR)和小企業技術轉移(STTR)計劃中撥出了12.5萬美元，授予太空制造(MadeinSpace)公司開展能夠在軌道上回收ABS塑料的系統(R3DO)項目研究，由其開發在太空中回收3D打印塑料耗材重新利用的設備
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3D 打印
- 通常一提到3D晶片就會聯想到采用矽穿孔(TSV)連接的晶片堆疊。但事實上，還有一些技術并未采用TSV，如BeSang公司最近授權給韓國海力士(SKHynix)的垂直晶體陣列技術。此外，由半導體研究聯盟(SRC)贊助加州柏克萊大學最近開發出采用低溫材料的新技術，宣稱可帶來一種低成本且靈活的3D晶片制造方法。
該技術直接在標準CMOS晶片上的金屬薄層之間制造主動元件，從而免除了垂直堆疊電晶體或以TSV堆疊晶片的開銷。
「對我來說，令人振奮的部份在于它是一款單晶片的整合，而不是采用至今在
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材料制造 3D
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