大陸IC設計訂單竄出　兩岸晶圓代工競局急增溫

　　大陸扶植半導體產業第一波鎖定IC設計領域，透過政府補助政策凝聚勢力，再引導核心的晶圓代工產業步上軌道，2014年大陸已有海思、展訊、大唐、北京南瑞智芯、銳迪科等躋身全球前50大IC設計公司，迫使臺積電加快到大陸設立12吋廠計劃，聯電亦正式啟動廈門廠，至于中芯國際和華力微電子則借由高通(Qualcomm)和聯發科助力快速跟上，這一波大陸IC設計搶單熱潮來勢洶洶。

　　半導體業者指出，大陸很多IC設計業者制程技術已進階至90及65納米，且2014年大量轉進40納米制程，甚至瑞芯、全志等移動通訊芯片處理器供應商對于28納米制程需求大增，華為旗下海思更成為臺積電首版16納米FinFET制程的全球第一個IC設計客戶，相較于高通在三星電子(SamsungElectronics)投片的14納米FinFET制程要到2015年下半才量產，大陸IC設計業者沖勁震撼半導體業。

　　2014年大陸已有9家IC設計公司擠入全球前50大，分別為海思、展訊、大唐、北京南瑞智芯、中國華大集成、銳迪科、全志、中興、瑞芯(市調機構ICInsights統計)，半導體業者表示，盡管大陸當地晶圓代工廠勢力逐漸竄起，然實力仍與臺積電落差很大，現階段大陸IC設計公司高度依賴臺積電的技術和產能，臺積電董事長張忠謀亦釋出愿意協助并支持大陸半導體產業政策。

　　不過，大陸積極提升自有半導體芯片比率政策是既定目標，盡管臺積電晶圓代工全球市占率逾半，大陸終端產品芯片仰賴臺積電生產制造，然一旦大陸當地代工技術和產能規模追趕上來，且若采取高關稅等方式強制內需產品芯片一定要當地生產，競爭壓力恐難避免，迫使臺積電加速進行在大陸設立12吋晶圓廠計劃。

　　聯電亦提前布局卡位大陸商機，透過參股方式投資廈門聯芯集成電路，其設立12吋晶圓廠案已在2014年底獲得投審會核準，2015年將全面動起來，基于到大陸投資半導體技術N-2規定，目前聯電采取40納米制程先到大陸生產，該廠預計2017年才真正全產能量產，屆時28納米制程可望是成熟制程，再全面將28納米制程帶到廈門廠生產。

　　至于中芯國際和華力微電子則是各自憑藉高通和聯發科之力，拿到進入28納米制程門票，顯示大陸晶圓代工廠只要有大客戶幫忙，有機會縮短學習曲線，加速進入量產階段。

　　另外，大陸半導體廠擴大勢力范圍另一個契機將是物聯網(IoT)應用，由于物聯網需要的芯片并不是臺積電、英特爾(Intel)及三星最拿手的20/16/14納米等先進制程，而是成熟制程為主，但極度強調低功耗、嵌入式存儲器、Sersor、MEMS等技術，這讓大陸二、三線晶圓代工廠更有發揮舞臺。