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        晶圓代工成長 強過整體半導體

        作者: 時間:2015-04-30 來源:蘋果日報 收藏

          半導體產業供應鏈通常可分為、IC制造、IC封裝、IC測試4大部份,投資額最大的非IC制造莫屬,尤其是先進制程的生產設備的投資金額驚人,IC制造先進廠已成為少數有錢的公司方能投資興建的高門檻產業。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/273361.htm

          估代工產值年增15%

          即使是成熟制程,晶圓廠的投資也是以數億美金起跳,許多中小型公司無法自己興建晶圓廠,不僅是建廠投資金額龐大,而且自己的產品也無法填滿產能,加上晶圓廠的管理及制程研發,再再需要各種專業人才,這使晶圓代工(Foundry)產業應運而生,成為IC制造業中的重要一環。

          以服務公司及自有晶圓廠的整合元件制造商(Integrated Device Manufacturer,IDM)委外生產為主業的晶圓代工已成龐大產業,2014年全球晶圓代工產值471億美元,較2013年的409億美元成長15.2%。2014年全球純晶圓代工產值為423億美元,較2013年的361億美元成長17.2%,與整體半導體產業在2014年9.3%的年成長率比較,晶圓代工成長力度高。

          預估今年整體晶圓代工的產值可達542億美元,較2014年成長15.1%,純晶圓代工的年成長率可望較整體晶圓代工高,晶圓代工市場前景持續看好。

          臺積電是晶圓代工的領導廠,長久來高居晶圓代工市占率第1,2014年營業額250億美元(7628億元臺幣),市占率53.1%,臺積電在晶圓代工的龍頭地位很難動搖。

          未來年增率維持2位數

          聯電2014年營業額為45.9億美元,居全球第2,市占率為9.7%,格羅方德(Globalfoundries)營業額為43.7億美元,居全球第3,值得注意的是聯電及格羅方德營業額相近,前年聯電輸給格羅方德,去年聯電板回一城重返老2的地位。

          晶圓代工市場有季節性的變動的規律,主要是與電子產品推出的時程關聯的原故。為了因應年底的銷售旺季,電子公司通常會在第2季開始積極備貨生產,由于IC制程長達3個月(含封裝測試),因此第2及第3季為晶圓代工的旺季,第4季開始下滑,次年第1季通常是晶圓代工市場的最低點。

          2014年晶圓代工市場第4季仍相當暢旺,沒有以前季節性放緩的慣性,主要的原因是蘋果公司供應鏈需求旺盛,進而帶動晶圓代工的需求。

          展望未來晶圓代工市場仍舊能夠維持2位數的年成長率,預估到2017年整體晶圓代工產值可達750億美元。全球前2大半導體公司英特爾及三星皆積極布局晶圓代工市場,尤其是三星今年動作頻頻,除了搶回蘋果公司訂單外,高通(Qualcomm)及輝達(nVIDIA)皆可能下單給三星,臺積電將承受更多的壓力。



        關鍵詞: 晶圓 IC設計

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