- Globalfoundries公司近日宣布了一項有關對其屬下幾間新300mm晶圓廠進行擴建的長期計劃。根據該項計劃，他們將在位于德累斯頓的 Fab1工廠中新建一間新廠房，以增加工廠45/40/28nm制程芯片的產能，新建這間工廠后，Globalfoundries Fab1工廠的晶圓月產能將提升到8萬片左右。另外，Globalfoundries還計劃對位于紐約州的Fab8工廠的凈室廠房進行擴建，以便增加該處 工廠28/22/20nm芯片的產能，將其提升至每月6萬片左右。
在未來兩年內，Glob
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Globalfoundries 晶圓 300mm
- 據市場研究公司Gartner的統計，2009年全球硅晶圓需求為72.3億美元，較2008年減少38.5%。
去年第一季度市場需求猛跌，盡管第二季度得以反彈，但仍未能彌補第一季度的下滑幅度。
2009年市場中領跑企業SHE和Sumco的市場份額減少，部分是因為經濟危機導致的晶圓需求驟降，另一個原因是300mm晶圓價格下滑。
2010年，預計硅晶圓需求將強勁反彈，主要原因是器件生產的恢復、宏觀經濟環境的改善和庫存調整等。
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- 全球半導體產業回暖，代工業也迎來了新一輪的發展。值得注意的是，在行業復蘇的過程中整個產業格局可能發生一些變化。我們看到在先進制程上的競爭將越來越激烈，雖然臺積電目前在市場份額上仍占據巨大優勢，但未來他將面臨GlobalFoundries和三星的強勁挑戰。另一方面，在次先進制程上，一些廠商需要重新思考自己的市場定位。
GlobalFoundries來襲
在過去的一年多里，來自阿布扎比的“石油美元”涌入半導體產業。阿布扎比主權投資基金之一的ATIC收購了AMD的制造業務
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- 德州儀器 (TI) 宣布，近期從奇夢達(Qimonda) 北美公司與奇夢達(Qimonda)德國德累斯頓公司成功購買100 多套工具，為滿足客戶需求TI再次擴展模擬制造產能。
這是啟動TI總部附近德克薩斯州 Richardson 晶圓制造廠(RFAB)第二階段擴大產能的第一步，該廠是業界第一個 300 mm模擬晶圓廠。
RFAB 第二階段完工后，德克薩斯北部制造廠的模擬制造產能將提高一倍，創造營收將達約 20 億美元。TI 即將開始第二階段的工廠設備安裝，以便根據市場需求投入運營。第一階段
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- 臺積電公司決定在臺灣中部科學工業園區興建一所新的300mm晶圓廠，新工廠將被命名為Fab15，將使用130nm及更高級別制程生產芯片，預計這間新工廠建成后臺積電的產能有望提升35%。
臺積電將耗資31億美元興建這所新工廠，工廠建成初期，將先使用40nm制程技術生產，并將于稍后轉向使用28/20nm制程。近期，臺積電在轉向40nm制程時曾遇上不少麻煩，不過今年一季度臺積電據稱已經解決了有關的問題，目前40nm制程產品在臺積電所有產品中所占的比率已達到14%。
臺積電將于今年年中開始興建該處F
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- 半導體產能統計組織(SICAS)指出，全球芯片制造產能正在增長，同時需求也在增長，這使先進制程的產能利用率保持在90%以上。
2009年第四季度全球晶圓廠產能利用率達到89.4%，較第三季度的86.5%有所增長，這是由SICAS在全球范圍內做的統計。然而，200mm及次先進制程的產能利用率仍在80%左右，而300mm及先進制程(160nm及以下)產能利用率超過了90%。
隨著第四季度代工廠開啟產能，初制晶圓較去年同期幾乎翻倍(增長90%)，產能利用率從第三季度的91.9%略降至91%。
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- 據Lazard 資本市場公司的分析師Daniel Amir預計，美光與Intel的合資閃存公司IM Flash將繼續進行新加坡300mm閃存芯片廠的興建計劃。該公司早些時候曾宣布會在新加坡新建這家300mm芯片廠，不過后來公司宣布由于業務方面的 原因暫緩執行這項計劃。目前IM Flash公司旗下僅在猶他州擁有一間300mm芯片廠。
Daniel Amir表示：“我們認為美光公司將繼續努力增加其在閃存市場的份額，他們目前已經開始為新加坡300mm芯片廠訂購生產設備.不過由于Intel目
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- 新加坡特許半導體公司近日宣布其Fab7工廠產能擴充項目正式進入下一階段，Fab7是特許旗下制程工藝最先進的工廠。在這一階段的擴充計劃中，公司將為這間工 廠添置并安裝新的制造設備。這些制造設備可用于300mm晶圓產中65nm/45nm/40nm等高等級制程芯片產品的生產。這次產能擴充計劃完成之 后，Fab7工廠的芯片月產能可由原有的3萬片提升為5萬片。 另外，該階段擴充計劃中Fab7的凈室面積也將擴增5萬平方英尺，比未擴充前提升23%。
今年第三季度，特許公司65nm級別以下制程代工業務所得的營收
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- 根據媒體報道，受當前半導體產業發展趨好的影響，TSMC和UMC決定將會提升300mm晶圓的價格。考慮到當前先進的芯片產品比如圖形處理器以及使用復雜處理技術的芯片均是使用300mm晶元，因此此舉將會影響到顯卡及其它產品的價格。
TSMC主席FC Tseng表示最近300mm晶元生產出現了壓力，主要是因為大量用戶開始由130nm向65nm技術過渡，但是TSMC并未做好準備。
TSMC表示由于需求繼續看漲，第三季度已經看到了各大廠商對于半導體需求的增長。目前130nm收入已占晶元總收入的67%，
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- 據來自ISMI Symposium的消息，NOR閃存制造商Spansion將出售其300mm工廠。
Spansion高層拒絕對這座名為SP1工廠的狀態進行評論。“SP1是Spansion Japan的資產，目前正在對可能的重組方案進行評估。我們繼續和Spansion Japan緊密合作，并通過我們內部和外部的資源，對客戶的要求進行最大程度的支持。”Spansion在一份聲明中表示。
2007年，Spansion啟用業界首座300mm NOR閃存工廠。這座耗資12億美
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- 在十一長假中看到的資訊非常感嘆，有臺積電仍堅持在2012年進行18英寸硅片試產計劃;有臺灣學者發表對于未來半導體業發展態勢的預測;TI公司利用已有閑置廠房及從奇夢達購進的300mm存儲器生產線，準備新建全球第一條300mm模擬電路生產線;以及22納米技術新建一個新廠及研發費用是多少?及關于全球代工可能進入新一輪的兼并重組等。
各種來源的訊息，其中有積極的，也有少部分是悲觀的，反映了半導體工業的本來面貌，這是十分正常的。
涉及到中國半導體業的情況也差不多，其中有樂觀者，它們的觀點就是中國堅持
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- 德州儀器 (TI) 宣布啟用位于美國德克薩斯州 Richardson 的晶圓制造廠，并預計于十月份將設備遷入廠內。該晶圓廠是經過美國綠色建筑協會 (USGBC) 認證的環保工廠，預計每年的模擬芯片出貨總值將超過 10 億美元。TI 此舉將提供數百個工作機會，同時帶動地方教育。
該晶圓廠簡稱RFAB (R表示所在地Richardson，FAB表示制造)，是全球唯一使用 300 mm (12 英寸) 硅晶圓制造模擬芯片的生產廠，而模擬芯片已成為所有電子產品的重要組件。該生產廠將為TI提供在批量生產方
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- 中芯國際選擇了Air Liquide作為長期氣體供應商，為其2010年初投產的深圳200mm和300mm晶圓廠供應氣體。Air Liquide將投入1300萬美元用于設施改造以滿足中芯國際的需求。
“深圳是中國半導體產業重鎮，此次新建的晶圓廠是中國南方首座200mm以上晶圓廠，這對于中芯國際和深圳在半導體產業的布局戰略都有非常重要的意義。”中芯國際副總裁Samuel Tsou說道，“我們決定仍然與Air Liquide合作，Air Liquide在全球范圍內的
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- Fujitsu Microelectronics為其日本Mie Prefecture的300mm工廠與Applied Materials簽訂了服務協議。該協議包括了100多臺Applied Materials設備的普通服務，以及對于整個晶圓廠設備組施行E3先進工藝控制技術。
“SoC市場由于產品變化迅速，因此要求高標準的定制化。對每一片晶圓施行嚴格的工藝控制是盈利的關鍵。”Fujitsu副總裁Kiyoshi Watanabe說道。
Fujitsu在日本Mie擁有兩座
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- 據Digitimes報導，臺積電公司計劃未來數月內對40/45nm制程 300mm晶圓產品進行增產。盡管此前預計的四季度芯片銷量有可能會下降3%左右，但臺積電依然決定將40/45nm制程 300mm晶圓產品的產能提升1/3.按他們的計劃，在今年剩下的四個月中臺積電的45/40nm 300mm晶圓平均月產量將達4萬片，而今年三季度的平均月產量則只有3萬片。
今年三季度臺積電只用上了93%的產能進行制造，而在剩下的幾個月內他們的300mm產線顯然要開足馬力進行生產了。
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