上海新陽定增3億建半導體硅片項目

　　上海新陽公布2014年度非公開發行股票預案。公司擬向不超過5名發行對象發行股份募集資金不超過3億元，發行數量根據最終發行價格確定。

　　預案顯示，此次募集資金總額不超過3億元，扣除發行費用后擬以對參股子公司上海新昇增資的形式投入上海新昇，用于集成電路制造用300mm硅片技術研發與產業化項目。該項目投資總額18億元，截至2014年9月3日，公司已將首發節余募集資金8997.92萬元及自有資金2.08萬元合計9000萬元，作為注冊資本投入上海新昇。此次擬使用募集資金3億元。為把握市場機遇，盡快完成募集資金投資項目，在本次董事會召開后至非公開發行股票募集資金到位之前，公司將根據項目進度的實際情況以自籌資金先行投入，并在募集資金到位之后予以置換。

　　對于此次定增的目的，上海新陽表示，300毫米半導體硅片是我國半導體產業鏈上缺失的一環，為填補國內空白，同時增加公司盈利點，增強公司持續盈利能力，公司擬以此次非公開發行募集的資金以對上海新昇增資的形式投入集成電路制造用300mm硅片技術研發與產業化項目。該項目將在上海市臨港區建造，預計需建設用地150畝。目前正在辦理土地取得的相關手續。

　　上海新陽稱，該項目建設期兩年，達產后實現300mm半導體硅片產能15萬片/月，項目投入營運后預計可實現年均銷售收入12.5億元，約可在6-7年內回收全部投資金額，項目具有良好的經濟效益和社會效益。