- 臺積電新竹寶山工廠預計于2024年第2季度開始安裝設備，預計2025年第4季度量產，初期月產量約3萬片晶圓。據臺媒，臺積電正持續推進2nm制程進展，位于新竹寶山的臺積電工廠預計于2024年第2季度開始安裝設備，預計2025年第4季度量產，初期月產量約3萬片晶圓。此外，臺積電的高雄工廠預估將會在N2工藝登場1年后，采用背面供電技術，量產 N2P（2nm 加強版）工藝。
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- 8日，臺積電對外表示高雄廠確定加入竹科與中科2納米行列。2納米制程進一步受到重視，晶圓代工三杰臺積電、三星、英特爾未來決戰戰場都將是2納米。臺積電2025年量產2納米，三星緊追在后2025年推出2納米制程。兩年前重回晶圓代工的英特爾更積極，四年內推出五個先進制程，2024上半年搶先推出等于2納米的Intel 20A，下半年再推等于1.8納米的Intel 18A。從量產時間點看，決戰2納米就在2024~2025年。究竟誰較有優勢，市場人士認為，2納米制程門檻很高，臺積電、英特爾都在2納米導入GAA架構及背面
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- 消費電子市場持續疲軟、人工智能火熱的大環境下，晶圓制造廠商積極瞄準高性能芯片，2nm先進制程之爭愈演愈烈。2nm芯片能帶來什么？對傳統晶圓代工龍頭而言，2nm能帶來更高性能，滿足AI時代下業界對高性能半導體的需求。而對新興企業而言，2nm則可以提升半導體產品價值，并助力其積極追趕龍頭企業。目前傳統龍頭企業臺積電、三星電子以及新興企業Rapidus正積極布局2nm芯片，2nm制程之爭將全面打響，這三家企業進展如何？臺積電：3nm、2nm路線規劃曝光臺積電認為，在相同功率下，2nm（N2）速度相比N3E提高1
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- 據中國臺灣媒體引述業內人士消息稱，晶圓代工龍頭廠商臺積電2納米制程報價或逼近2.5萬美元。當前，臺積電、三星、英特爾在先進制程的競賽愈演愈烈，已延伸至3納米/2納米。盡管當前半導體產業仍處于下行周期，但臺積電3納米世代訂單早與客戶確立，而2025年量產的2納米也已開始洽談，這意味著臺積電在議價、供貨等方面擁有更多的話語權。據臺灣地區媒體報道指出，臺積電3納米報價維持2萬美元左右，而預計2025年量產的2納米價格或將逼近2.5萬美元。業者人士表示，臺積電代工報價飆上新高，加上通膨壓力等，壓力勢必轉嫁給下游客
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- IBM 認為日本半導體產業投資充足。
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- 據媒體引述半導體設備業者表示，2023全年，臺積電3nm產能仍以N3（N3B）為主，整體良率接近75%。根據報道，由于臺積電3nm在PPA表現下與4nm差異不大，且3nm報價漲至2萬美元，只有蘋果有8折優惠，目前有多家客戶已修正制程規劃，調整投片與訂單，包括拉長4/5nm世代周期，放緩N3E、N3P采用進度，等待2nmGAA制程世代再重押。報道稱，雖然臺積電產能布局可能被打亂，但客戶黏著度更高，對于2nm GAA世代相當有信心，已采用4/3nm的客戶，幾乎皆有2nm投片規劃。從3nm工藝上看，臺積電曾表示
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- 關于臺積電 2nm 生產節點計劃的更多詳細信息。
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- 晶圓制造工具正變得更加專用于 Si/SiGe 堆棧、3D NAND 和鍵合晶圓對。
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- 在今天的說法會上，臺積電透露了新一代工藝的進展，3nm工藝已經開始量產，2023年放量，有多家客戶下單，再下一代的是2nm工藝，臺積電CEO重申會在2025年量產。與3nm工藝相比，臺積電2nm工藝會有重大技術改進， 放棄FinFET晶體管，改用GAA晶體管， 后者是面向2nm甚至1nm節點的關鍵，可以進一步縮小尺寸。相比3nm工藝，在相同功耗下， 2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。不過2nm工藝的晶體管密度可能會擠牙膏了，相比3nm只提升了10%，
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- 日本Rapidus和IBM于今年12月13日宣布稱，為量產2納米邏輯半導體，雙方建立了合作關系。IBM長年以來一直積極進行研發尖端半導體，且曾經在美國紐約州擁有自己的300毫米晶圓工廠（于2014年轉給Global Foundries，后來，該工廠被安森美收購）。此外，IBM也在為自己品牌下的電腦生產所需半導體，同時也為客戶提供尖端工藝的技術研發服務和晶圓代工服務。IBM的尖端工藝技術研發服務作為一項Common Platform，通過創建通用型工藝技術和生產產線，有效降低了研發成本、并確保了第二供應商資
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- 鈦媒體App 12月29日消息，晶圓代工龍頭臺積電（TPE:2330/NYSE:TSM）今天在臺南科學園區Fab 18廠新建工程基地舉行3納米（nm）量產暨擴廠典禮，正式宣布3nm芯片即日起開始量產。臺積電表示，這是該公司在先進制程締造的重要里程碑。臺積電董事長劉德音（Mark Liu）在演講中表示，今天3nm制程良率已經和5nm量產同期良率相當，臺積電已經與客戶開發新的產品，并開始量產，應用在超級電腦、云計算、數據中心、高速通訊網絡以及許多智能設備，包括未來的AR/VR等。而相較于5nm，3nm制程邏輯
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- 20世紀80年代，日本是全球的半導體霸主，一度嚴重威脅了美國公司地位，之后被打壓，現在只在個別領域還有優勢，先進工藝上已經落后當前水平10到20年，不過日本已經制定復興計劃，聯手歐洲IMEC之后又確定聯手IBM。此前報道就指出，日本要想攻關2nm先進工藝，潛在的合作對象就是IBM公司，后者也在日前發布聲明，確認跟日本Rapidus公司達成合作，雙方將成立研發機構，IBM會派遣員工參與合作。Rapidus公司是前不久日本至少八大電子巨頭聯合成立的半導體公司，吸引了日本豐田、索尼、鎧俠、NEC、軟銀、電裝等8
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- 都說芯片燒錢，但芯片到底有多燒錢大家還沒有一個清晰的認知，尤其是芯片工藝越來越先進，其燒錢的規模可謂呈幾何級增長。從研發成本端來看，其中28nm工藝只要4280萬美元，22nm工藝需要6300萬美元，16nm工藝需要8960萬美元。然而3nm則飆升到5.8億美元，而2nm工藝開發資金則要達7.2億美元，約合人民幣50億。當然，這還只是研發層面的費用，而3nm、2nm工藝工廠建設則需要200億美元以上的資金，而這還不包括生產費用，可見這簡直是十分燒錢的行為。顯然，照這樣發展下去，未來2nm的CPU及顯卡就算
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- IT之家 11 月 9 日消息，日本科技大廠富士通（Fujitsu）的高層表示，該公司計劃自行設計 2 納米制程的先進半導體，并打算委托臺積電代工生產。據《日本經濟新聞》報道，富士通首席技術官 Vivek Mahajan 周二在一場記者會上表示，該公司計劃自行設計 2 納米制程的先進半導體，打算委托晶圓代工龍頭臺積電代為生產。報道指出，富士通目標最快在 2026 年完成搭載該芯片的節能中央處理器 (CPU)。IT之家了解到，臺積電目前計劃在 2025 年量產 2 納米的芯片，該公司的先進制程技術
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- 據國外媒體報道，AMD首席執行官（CEO）蘇姿豐和公司其他C級高管希望在9月底或11月初前往臺灣地區，探索與當地合作伙伴的合作。蘇姿豐前往臺灣地區的主要原因似乎是與臺積電會面，與臺積電CEO魏哲家討論N3 Plus（N3P）和2nm級（N2）制造技術的使用以及未來的短期和長期訂單，使AMD獲得足夠的基于3nm和2nm級等未來節點的晶圓分配。AMD近年來取得的顯著成功很大程度上歸功于臺積電利用其極具競爭力的工藝技術大批量生產芯片的能力。AMD的CPU和GPU產品線才剛開始向5nm制程節點切換，并且臺積電的2
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