臺積電開始為蘋果及英偉達試產2納米芯片

據外媒報導，全球晶圓代工龍頭臺積電不但已開始開發2納米制程，拉大了與競爭對手的差距，而且最近也開始準備為Apple和NVIDIA開始試產2納米產品。另外，為了進一步開發2納米制程技術，臺積電將派遣約1,000名研發人員前往目前正在建設中的Fab 20晶圓廠工作。

外媒Patently apple報導指出，三星電子于2022年6月采用GAA技術開始量產3納米制程芯片，比臺積電提前6個月，成為全球首家量產該制程技術的企業。而受到三星先發制人的沖擊，臺積電高層多次公開2納米制程技術的發展計劃，形成先進制程發展競賽。此外，有報道還稱，當前的臺積電還在開發芯片背面供電的技術，目標是到2026年使用該技術。

除了臺積電之外，先前宣布計劃在2021年重新進入晶圓代工業務的處理器大廠英特爾(Intel)也加入了先進制程研發競賽。這家美國半導體大廠在當地時間6月1日的線上活動中公布其芯片背面電源解決方案PowerVia的技術發展、測試數據和路線圖，開始擴大其在晶圓代工產業的影響力。

此外，英特爾設定了一個目標，就是在2024年下半年將其代工技術推進到1.8納米的節點。3月，該公司制定了一項計劃，就是藉由與ARM建立合作伙伴關系，達成1.8納米制程技術的量產。不過，市場人士也存在一些不確定看法，認為即使英特爾按照路線圖取得成功，但最終要達到收支平衡，對公司來說仍是一個很大的挑戰。

報導還說明了臺積電另一競爭對手三星的情況，就是三星DS部門總裁Kyung Kye-hyun于5月初的一次演講中表示，三星計劃超越臺積電，目標就是從比臺積電更早使用GAA技術的2納米制程開始。

事實上，臺積電除了先進制程之外，也透過先進封裝技術來維持技術的領先。不久前，臺積電就宣布先進封測六廠啟用正式啟用，成為臺積電首家達成前后端制程3D Fabric整合一體化自動化先進封測廠和測試服務工廠。同時，也為TSMC-SoIC（系統整合芯片）制程技術的量產做準備。先進封測六廠的啟用，將使臺積電對SoIC、InFO、CoWoS、先進測試等各項TSMC 3DFabric先進封裝與硅堆疊技術，擁有更完整及靈活的產能規劃之外，也帶來更高的生產良率與效能協同效應。