- 高通旗艦處理器驍龍835已經曝光多次，該處理將采用三星10nm制程。現在又有網友曝光了驍龍835規格參數，稱驍龍835的主頻為3.0GHz，并采用八核設計。
爆料稱，驍龍835將采用10nm八核心設計，大小核均為Kryo架構，大核心頻率3GHz，小核心頻率2.4GHz，GPU為Adreno 540，支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道內存，整合了Cat.16基帶。
高通方面還透露，驍龍835處理器還將支持全新的Quick Charge 4.0快充技術。其充電5分鐘可
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高通 驍龍835
- 最近一年多高通在中國緊鑼密鼓的一系列戰略舉措的實施，以及與中國政府、產業鏈、合作伙伴深層次合作取得的成績是比較明顯的。
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高通 芯片
- 雖然，目前展訊的智能手機芯片出貨相比高通、聯發科來說，還是有著一定的差距，但是在2G/3G向4G市場轉換的過程中，展訊已經成功縮小了與他們之間的差距。
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展訊 高通
- 有知情人士向媒體爆料稱，因欠款問題高通和MTK已經暫停向樂視提供新品芯片。并且，多家內存廠商已拒絕向其供貨。
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高通 聯發科
- 高通鐵了心要作全球芯片市場老大，不容小弟們挑戰;聯發科拚了命的還想成長，力求逃出毛利率、市占率雙殺格局;展訊則是力求上進，以求2018年能順利在大陸資本市場掛牌的愿望，都正一點一滴預告2017年全球智能型手機芯片市場的競爭將越來越激烈。
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高通 聯發科
- 5G——天下武功，唯快不破!在移動互聯網時代，最核心的技術是移動通信技術。而在通信行業，標準之爭是最高話語權的爭奪。一旦標準確立，將對全球通信產業產生巨大影響。
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高通 5G
- “2016第十四屆中國最受尊敬企業年會”頒獎典禮于2016年11月22日在北京大學舉行。美國高通公司中國區董事長孟檏先生蒞臨現場，并發表主題演講。
孟檏在分享中展望今后30年的世界。他指出，今后將看到的是連接萬物，“我們要把全球所有能使用上電的設備、裝置都能夠把它連接起來。所以我們認為在今后30年里面我們能看到全球會有上千億的終端連接到互聯網，這對不管像高通公司的外國企業還是中國企業來講，我們都會迎來一個新的萬物互聯的新時代，所有的機會都在里。”
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高通 VR
- 手機芯片10nm大戰正式開打!手機芯片龍頭高通(Qualcomm)搶在美國消費性電子展(CES)前發表10nmSnapdragon 835手機芯片，采用三星10nm制程生產。聯發科交由臺積電10nm代工的Helio X30也已進入量產階段，明年上半年將再推出Helio X35搶市，至于華為旗下海思半導體Kirin 970也將在明年采用臺積電10nm量產。
業界人士指出，明年第一季將是高通、聯發科、海思等三大手機芯片廠的10nm芯片大戰開打，雖然規格上仍是高通領先同業，不過能否真正放量出貨并搶下手
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高通 聯發科 華為
- 明年第一季將是高通、聯發科、海思等三大手機晶片廠的10奈米晶片大戰開打，雖然規格上仍是高通領先同業，不過能否真正放量出貨并搶下手機廠訂單，關鍵反而在于臺積電及三星等晶圓代工廠能否符合預期開出產能。
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高通 海思
- 11月18日上午，貴州華芯通半導體技術有限公司在位于北京望京地區的北京研發中心召開隆重的啟用儀式，對外宣布正式啟用北京研發中心。貴州省貴安新區黨工委書記馬長青、美國高通公司全球總裁德里克·阿博利(Derek Aberle)、美國高通公司中國區董事長孟樸、美國高通公司全球高級副總裁阿南德(Anand Chandrasekher)，以及華芯通半導體技術有限公司董事長歐陽武、首席執行官汪凱博士等出席了慶典揭牌儀式，并向現場來賓通報華芯通半導體取得的進展。
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貴州
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- 國際網絡巨頭——美國高通公司總裁德里克·阿伯利在第三屆世界互聯網大會烏鎮峰會現場接受筆者的獨家專訪。他說，高通認為未來中國物聯網發展潛力巨大，公司正在中國整體進行布局。
德里克對中國物聯網信心十足，他說：“我們相信，物聯網在中國發展潛力巨大、機會眾多。”
在訪談中，德里克闡釋了高通公司近年來在中國所做的布局。他說：“在中國，我們看到了物聯網發展的新機會，而且也已經在中國做了相關布局。比如，
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高通 物聯網
- 據臺灣媒體報道，中芯國際8吋、12吋晶圓廠持續處于產能嚴重不足情況，其中，中芯8吋廠已被包括高通(Qualcomm)、海思、FPC等關鍵客戶包下約60~70%產能，至于12吋廠40納米制程長年大爆滿，而具指標意義的28納米制程已獲得高通、聯芯等客戶青睞，單季出貨量已達1,000萬顆，預計第4季將沖至2,000萬顆。中芯面對8吋、12吋廠產能不足，大刀闊斧全力啟動擴產。
目前中芯8吋廠被3家大客戶訂單塞爆，分別是高通、海思的0.18微米電源管理芯片訂單，以及瑞典指紋識別芯片大客戶FPC訂單，合計吃
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高通 海思 FPC
- 高通周四在一次發布會上首次推出了第四代超快速充電技術 - Quick Charge 4。它將于2017年上半年應用到智能手機新產品當中。高通公司產品管理高級總監Everett Roach在Snapdragon技術峰會上表示，Quick Charge 4僅需充電5分鐘將就可以提供長達5小時的電池壽命，Quick Charge 4充電功能將集成到高通下一代移動處理器當中，包括今天發布的高通驍龍Snapdragon 835芯片。
隨著手機和平板電腦變得越來越大，性能需求越來越高，電池壽命一直是用戶關注
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高通 Quick Charge
- 上周有消息傳出稱高通新一代旗艦處理器將更名，按照高通的命名慣例，高通明年的新款旗艦處理器應該就是驍龍830，不過傳聞稱高通可能將之命名為驍龍835或者驍龍850。而就在外界還在納悶或者是猜測該傳聞的真實性的時候，高通突然宣布了下一代旗艦處理器的確將命名為驍龍835，而且將繼續與三星合作，采用后者最新的10nm FinFET工藝制程。
高通當前最新的驍龍820和驍龍821旗艦處理器均基于三星的14nm芯片工藝，性能表現頗為可觀，驍龍835采用三星的10nm工藝并不讓人意外。三星在今年10月份宣
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高通 驍龍835
- 英特爾與BMW和Mobileye結盟都在提示我們中國半導體廠商應該積極走出去，不再只是做一個芯片供貨商，而是應當積極尋求與系統廠商和中國新興汽車廠商合作，建設中國自己的智能汽車平臺并制定自己的標準。
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英特爾 高通
高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創建于 1985年。兩人此前曾共同創建Linkabit.
高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數字通信技術, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術 [
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