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高通下代旗艦處理器曝光竟不是驍龍830

　　此前有消息表示，高通新一代旗艦處理器被命名為驍龍830，內(nèi)部代號為MSM8998，將采用10nm的工藝制程進(jìn)行制造，集成支持LTE Cat.16網(wǎng)絡(luò)的基帶。現(xiàn)在，關(guān)于高通新一代旗艦處理器又有了新的消息。　　　　高通新一代旗艦處理器或命名為驍龍835(圖片引自新浪微博) 　　微博網(wǎng)友@i冰宇宙發(fā)表微博：權(quán)威消息稱，高通下一代旗艦處理器驍龍830確認(rèn)委托三星代工，由10nm工藝制造，今年年底就開始量產(chǎn)，而且三星新旗艦Galaxy S8半數(shù)也會采用驍龍830處理器。對此，業(yè)內(nèi)人
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高通計劃收購NXP 將面臨營運晶圓廠的挑戰(zhàn)與風(fēng)險

　　根據(jù)《華爾街日報》報導(dǎo)指出，手機晶片廠商高通(Qualcomm)過去以自己設(shè)計智慧型手機晶片，再提供給其他晶圓代工廠生產(chǎn)的 “無晶圓廠 ( Fabless ) ” 商業(yè)模式聞名于世。如今，高通正在洽談收購另一家半導(dǎo)體廠商恩智浦(NXP)，似乎就意味著該公司在經(jīng)營戰(zhàn)略上將進(jìn)行重大調(diào)整，同時也可能面臨調(diào)整后所帶來的重大風(fēng)險。　　據(jù)了解，高通計劃收購拆分于飛利浦公司，總部位于荷蘭的恩智浦半導(dǎo)體，可能將耗資總金額達(dá) 300 億美元(約新臺幣 9,400 億元)以上。收購后，將擁有分
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高通攜愛立信演示千兆的下載速率

　　近日，高通聯(lián)手愛立信并與Telstra合作，率先在Telstra現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)上，使用單個終端實現(xiàn)了高達(dá)979Mbps的下載速度和129Mbps的上行速度，將再次推動商用移動寬帶的速度提升。演示中使用了搭載高通驍龍X16LTE調(diào)制解調(diào)器的測試終端，其中利用了LTE-A載波聚合(CA)、上行64-QAM/下行256-QAM和44MIMO等業(yè)界最為先進(jìn)的連接技術(shù)。　　千兆級LTE的實現(xiàn)是移動行業(yè)的重要里程碑，其下載速率最高已達(dá)第一代LTE終端的10倍，甚至達(dá)到早期3G終端的500倍。同時，Telstra還進(jìn)
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高通擬并NXP 傳英特爾三星也要搶

　　由于包括高通在內(nèi)的多家芯片公司表達(dá)收購興趣，荷蘭恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)已聘請精品投資銀行Qatalyst Partners擔(dān)任顧問，將啟動正式的出售過程。而除了高通，安華高科技(Avago Technologies)、英特爾和三星電子也可能出手。　　盡管恩智浦去年透過收購飛思卡爾(Freescale Semiconductor)來加快業(yè)績成長，但與高通、英特爾和成長更快的博通(Broadcom)相比，其營收規(guī)模仍相對較小。恩智浦預(yù)估今年的營收將高于90億美元。　　
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高通驍龍600E與410E為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而生

　　美國高通公司今日宣布旗下高通技術(shù)公司推出Snapdragon 600E與410E處理器，鎖定垂直整合市場中的嵌入式應(yīng)用，包括數(shù)位電子看板、視訊轉(zhuǎn)換器、醫(yī)療成像、銷售點管理系統(tǒng)、工業(yè)機器人與其他物聯(lián)網(wǎng)(IoT)相關(guān)應(yīng)用。高通技術(shù)公司將讓Snapdragon 600E與410E透過第三方經(jīng)銷商在全球市場銷售，初期將透過艾睿電子公司(Arrow Electronics)販?zhǔn)邸＿@是Snapdragon首度以單晶片方式透過經(jīng)銷商販?zhǔn)郏屩圃焐滩徽撘?guī)模大小皆能依自身對嵌入式運算與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)品的需求及數(shù)量訂購。
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高通洽購恩智浦涉及金額或超300億美元

　　據(jù)外媒報道，高通在洽購恩智浦半導(dǎo)體(以下簡稱“恩智浦”)，交易價值可能超過300億美元，這將是集中度迅速提高的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最新一起并購交易。　　消息人士披露，雙方可能未來2-3個月內(nèi)達(dá)成交易。高通可能不只在考慮收購恩智浦，部分人士稱高通還在探索其他可能的交易。　　截止當(dāng)?shù)貢r間周四中午，恩智浦市值約為280億美元。按照典型的收購交易溢價計算，高通收購價可能超過300億美元，使得這一交易成為今年規(guī)模最大的并購交易之一。　　高通市值為930億美元。　　由于面臨增長放緩
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傳高通欲收購恩智浦并購頻發(fā)半導(dǎo)體游戲規(guī)則逐漸轉(zhuǎn)變

　　據(jù)報道，高通(Qualcomm)傳據(jù)考慮并購恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)，交易金額可能高達(dá)300億美元，這兩家半導(dǎo)體股票雙雙大漲。　　高通周五股價盤大漲6.3%，恩智浦更飆漲16.9%。華爾街日報報導(dǎo)，這兩家公司正洽談合并，未來三個月可能達(dá)成交易，同時高通也考慮并購其他業(yè)者。　　分析師近年來即紛紛猜測，這兩家半導(dǎo)體公司可能合并，去年半導(dǎo)體掀起的并購潮高通并未參與，且資金雄厚，握有現(xiàn)金逾300億美元，如今看來顯然有意跨足汽車芯片領(lǐng)域。恩智浦去年并購飛思卡爾(Freesca
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蘋果之后高通也被歐盟指控壟斷可能面臨25億美元罰款

　　北京時間10月1日早間消息，路透社援引消息人士的說法稱，在11月10日的聽證會上，高通將回?fù)魵W盟反壟斷部門的指控。高通被控利用壟斷方式去排擠競爭對手。在本案的調(diào)查中，歐盟委員會可能將采納高通的證詞。歐盟委員會有可能推遲做出決定。如果高通被認(rèn)定違反了歐盟的反壟斷規(guī)定，那么有可能被處以25億美元，或相當(dāng)于2015年營收10%的罰款。　　歐盟此前指控稱，從2009年至2011年，通過以低于成本價銷售某些基帶芯片，高通在市場上排擠英國手機軟件廠商Icera。高通隨后要求舉行非公開的聽證。　　Icera
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高通看中NXP在汽車芯片領(lǐng)域的專長

　　恩智浦半導(dǎo)體是一家鮮為人知但規(guī)模最大的電腦芯片公司之一，不只是生產(chǎn)用于個人電腦或智能手機的芯片，同時也生產(chǎn)用于汽車系統(tǒng)的芯片，這或許是高通看中該公司的原因。　　恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors NV, NXPI)是一家鮮為人知但規(guī)模最大的電腦芯片公司之一。　　座落于荷蘭小城市Eindhoven一處科技工業(yè)辦公園區(qū)的恩智浦半導(dǎo)體，不只是生產(chǎn)用于個人電腦或智能手機的芯片，同時也生產(chǎn)用于汽車系統(tǒng)、認(rèn)證卡和通勤卡的芯片。　　《華爾街日報》(The Wall Street Jour
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傳NXP聘請投行尋找除高通之外的買家

　　北京時間10月1日上午消息，彭博社援引消息人士的說法稱，恩智浦半導(dǎo)體已聘請精品投行Qatalyst Partners，研究高通的收購意向。　　消息人士表示，Qatalyst將啟動正式的銷售程序，為恩智浦尋找買家。除高通之外，安華高科技、英特爾和三星也可能對恩智浦感興趣。恩智浦還有可能聘請一名聯(lián)合顧問。　　去年底，恩智浦收購了飛思卡爾，并取得了快速增長。然而相對于高通、英特爾，以及同樣快速擴張的博通，恩智浦的規(guī)模仍然較小。今年，該公司預(yù)計營收將超過90億美元。　　恩智浦CEO里奇&middo
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5G時代即將到來誰能拔得頭籌高通繼續(xù)領(lǐng)跑？

攀登5G技術(shù)高峰的難度很大，國內(nèi)外企業(yè)都在積極競爭，目前高通、華為、中興、愛立信等公司走在前列。
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高通創(chuàng)投重心轉(zhuǎn)向前沿科技此前在移動互聯(lián)網(wǎng)投資8年

　　雖然不直接生產(chǎn)大眾消費品，但高通并不是一家令人陌生的公司，在移動互聯(lián)網(wǎng)時代，這始終是一家讓90%手機廠商圍著打轉(zhuǎn)的公司，甚至有些國產(chǎn)手機廠商不惜為搶發(fā)最新的驍龍芯片發(fā)布“PPT手機”。　　然而高通創(chuàng)投卻并不為大眾所熟悉，即使已經(jīng)在創(chuàng)投領(lǐng)域耕耘了15年，比如芯片，高通的創(chuàng)投業(yè)務(wù)還是顯得低調(diào)而高深難測。　　實際上，在這開展業(yè)務(wù)的15年來，創(chuàng)投方面主要肩負(fù)起高通兩個方面的責(zé)任：一是對產(chǎn)業(yè)鏈中的創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新給于資金資源上的支持;二是起到先鋒部隊的作用，為公司提早去探索未來。　　
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高通攜愛立信演示千兆下載速率

　　近日，高通聯(lián)手愛立信并與Telstra合作，率先在Telstra現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)上，使用單個終端實現(xiàn)了高達(dá)979Mbps的下載速度和129Mbps的上行速度，將再次推動商用移動寬帶的速度提升。演示中使用了搭載高通驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器的測試終端，其中利用了LTE-A載波聚合(CA)、上行64-QAM/下行256-QAM和4 4 MIMO等業(yè)界最為先進(jìn)的連接技術(shù)。　　千兆級LTE的實現(xiàn)是移動行業(yè)的重要里程碑，其下載速率最高已達(dá)第一代LTE終端的10倍，甚至達(dá)到早期3G終端的500倍。同時，Telstr
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磁共振無線充電技術(shù)成熟明年大舉進(jìn)駐智能手機

　　2017年AirFuel Alliance支持的磁共振(MR)技術(shù)導(dǎo)入智慧型手機可望大幅成長。雖然市面上已有一些智慧型手機搭載無線充電技術(shù)，但這些手機大多搭載的是基于磁感應(yīng)(MI)技術(shù)的Qi標(biāo)準(zhǔn)。隨著技術(shù)不停的演進(jìn)，磁共振已克服諸多技術(shù)瓶頸，相關(guān)業(yè)者預(yù)期，明年基于磁共振的無線充電將大舉滲透智慧型手機市場。　　興澄副總經(jīng)理陳萱如認(rèn)為，Airfuel Alliance無線充電技術(shù)已日趨成熟。現(xiàn)階段智慧型手機已無太多額外功能可以增加，故導(dǎo)入無線充電技術(shù)，勢必將為新一代手機帶來新的話題，吸引消費者目光。此
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高通投資五六年前布局VR/AR 在華青睞口袋無人機

手機之后，高通預(yù)判信息平臺將以幾種不同的形態(tài)繼續(xù)向前發(fā)展：一是，VR/AR;二是，無人機、機器人，還有就是萬物互聯(lián)。因此，高通在這些領(lǐng)域提前進(jìn)行了布局。
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高通介紹

高通公司是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]