- 飛思卡爾半導體計劃將其經過驗證且大獲成功的 AltiVec向量處理技術組合到多核QorIQ產品系列中。AltiVec解決了高帶寬數據處理和算法密集型計算的需求，
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飛思卡爾 QorIQ AltiVec
- 飛思卡爾半導體日前宣布，它通過集成Mocana NanoSSL™和NanoSSH™軟件的源代碼版本，為MQX™實時操作系統(RTOS)提供擴展的安全性能。飛思卡爾客
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飛思卡爾 MQX
- 一種利用實時時鐘降低嵌入式系統功耗的方法, 1.嵌入式CPU低功耗模式介紹眾所周知，低功耗已經是衡量一個嵌入式系統的重要指標。而作為嵌入式系統的核心，嵌入式CPU的功耗則對整個系統起著重要的作用。當前流行的嵌入式系統CPU，基本都提供低功耗特性。一般而言
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- 為了解決行業采用嵌入式多核技術進程過慢的難題，飛思卡爾引入基于解決方案的綜合方法，幫助網絡通信客戶加快并簡化多核處理器的移植。這一新
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- 恩智浦半導體是全球前十大半導體公司，總部位于荷蘭。2016年4月，路透社報告，恩智浦將其Standard Products部門以27.5億美元出售給中國國有投資公司建廣資產和私募股權投資公司Wise Road Capital。
這次出售主要是幫助恩智浦降低負債負擔，并更好地將經理集中在汽車電子、物聯網和安全支付領域的機會上。
一、 恩智浦收購飛思卡爾
在10個月之前，恩智浦將旗下的RF Power部門以18億美元出售給建廣資產，這筆交易同時幫助恩智浦收購飛思卡爾半導體掃清了道路。之所
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- 輪胎，作為汽車的重要部件之一，直接與路面接觸，是行車安全的重中之重。有數據顯示，有超過四分之一的汽車事故是由輪胎故障引起。如何保證輪胎的正常，誰又可以為我們保駕護航，這個問題，不容小覷。
汽車，是許多家庭主要的交通工具，正因為如此，汽車的安全性成了人們重點關注的話題。安全氣囊，安全座椅，安全帶，碰撞試驗，汽車廠家在汽車安全方面可謂花了大價錢。據統計顯示，在高速公路上，40%的交通事故是由于輪胎的故障引起的，而其中又有75%是由于爆胎引起的，可見，輪胎是汽車安全性的重中之重。輪胎由于長時間與地面接
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- 恩智浦(NXP)在2015年購并了飛思卡爾(Freescale)，執行長RichardClemmer指出，過去幾個月與飛思卡爾整合進行得很順利，已經看到雙方產品的綜效。
EETimes報導，恩智浦表示，其斥資120億美元購并飛思卡爾已經產生效益，在電動車產品的強勁帶動下，預計2016年第2季的營收可達23億~24億美元。市場預估值為23.4億美元。
Clemmer引用市調機構SemicastResearch數據指出，恩智浦目前是全球電動車半導體的最大供應商。公司在電動車半導體有14.5%市
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- 提到汽車行業，相信最熱的話題當屬“無人駕駛”，何時能夠真正的實現這一目標是我們所有人的心中的疑問。作為汽車半導體行業全球排名第一的供應商，恩智浦是如何看待這一話題的?近日集微網記者采訪到恩智浦半導體大中華區汽車電子業務部總經理陳偉進先生，也許你能從中尋找想要的“答案”。
新“恩智浦”
2015年底，恩智浦半導體公司正式完成對美國飛思卡爾半導體的收購手續，新的恩智浦半導體就此誕生，年銷售額超過100億美元，成為全球第四大
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- 恩智浦在2月3日公布了第四季度報告，也是完成與飛思卡爾合并后的第一次財報。半導體產業正面臨宏觀經濟不確定性帶來的需求走弱的影響，因此恩智浦此前對第四季度表現給出了兩位數的營收下滑的預期。
然而，與飛思卡爾的合并打亂了這一數字，很難做出比較。
恩智浦管理層在財報電話會議上給出了更多的細節，下面就是他們向投資者透露的5大信息，發言部分來自路透社的會議記錄。
計算起來很復雜
很難判斷恩智浦是超出還是未達到第四季度預期，因為該公司只提供了包括飛思卡爾大約一個月營收的數字。對此其CFO
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- 巨頭并購抱團，順應時代，可以擁有更廣闊的平臺，想當年參加的飛思卡爾智能車比賽，現在應該改名叫做NXP杯了吧。
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- 2015年3月1日，恩智浦和飛思卡爾共同宣布達成合并協議。合并程序經相關政府部門的批準已于12月7日順利完成，兩家公司將正式合并成一家全球領先的半導體安全連結解決方案供應商。合并后的公司名稱仍為“恩智浦半導體”。公司年收入預計超過100億美元，成為全球汽車半導體解決方案及通用型微控制器市場的領先企業?！ 《髦瞧秩蚴紫瘓绦泄倮聿榈?科雷鳴(Rick Clemmer)：“此次合并是恩智浦邁向全球高性能混合信號產品領域領導地位進程中具有變革性的重要一步。全新的恩智浦將成為專注于未來智能世界的互聯
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- 盡管飛思卡爾先前被NXP(恩智浦半導體)買下，不過似乎是因為并購動作尚未完成，日前飛思卡爾在臺舉辦了媒體團訪，分享了針對我們所熟悉的物聯網市場而推出的新一代嵌入式處理器。
i.MX是飛思卡爾相當重要的處理器系列，在今年六月推出了新的生力軍，i.MX6D/6Q，飛思卡爾系統設計、研發暨業務開發經理Navjot Chhabra表示，物聯網應用所需要的是快速設計并高度整合的解決方案，當硬體可以滿足這樣的需求的時候，那么另一個決勝關鍵便是在軟體層面。飛思卡爾擅長將不同的晶片技術加以整合并置于極小的封裝中
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- 雅特生科技 (Artesyn Embedded Technologies) 宣布推出一款全新的高性能VME單板計算機MVME8105，讓高端產品如工業設備控制系統、自動化指揮系統(C4ISR)以及負責關鍵任務的相關應用不但可以充分發揮其計算性能，而且還可支持更高的數據帶寬以及享有更長的生命周期。過去30多年來，雅特生科技的VME產品一直廣泛應用于半導體生產設備(SPE)、光刻、雷達、聲納(sonar)和列車控制系統。但在實際應用時，這些系統很多時候必須倚賴反向兼容的技術，因此由研發到正式部署，往往很長
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- 2015年初，恩智浦和飛思卡爾涉及400億現金及股票的合并，開啟了半導體業者重拾開展大型并購交易的信心，隨后半導體公司并購潮出現，對產業格局帶來深遠的影響。
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- e絡盟日前宣布將于11月在北京舉辦電子產品路演，屆時將獨家推出一系列來自飛思卡爾、德州儀器(TI)、Molex及Bulgin等技術合作伙伴的最新技術與解決方案。
e絡盟大中華區區域銷售總監朱偉弟表示：“我們的客戶一直在尋求可推動新一代產品應用開發的最新技術。我們真誠邀請工程師與采購專家參加我們在北京舉行的路演，與我們一起探討最新的開發與OEM/CEM解決方案。無論您的需求源于產品設計還是大規模量產，我們的技術支持專家團隊都將為您找到最合適的產品或解決方案。”
e絡盟
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飛思卡爾介紹
飛思卡爾半導體是全球領先的半導體公司，為汽車、消費、工業、網絡和無線市場設計并制造嵌入式半導體產品。這家私營企業總部位于美國德克薩斯州奧斯汀，在全球30多個國家和地區擁有設計、研發、制造和銷售機構。飛思卡爾半導體是全球最大的半導體公司之一，2007年的總銷售額達到57億美元。
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