e絡盟將于北京舉辦路演同時推出飛思卡爾、Bourns、Bulgin及Molex的最新技術方案

　　e絡盟日前宣布將于11月在北京舉辦電子產品路演，屆時將獨家推出一系列來自飛思卡爾、德州儀器(TI)、Molex及Bulgin等技術合作伙伴的最新技術與解決方案。

　　e絡盟大中華區區域銷售總監朱偉弟表示：“我們的客戶一直在尋求可推動新一代產品應用開發的最新技術。我們真誠邀請工程師與采購專家參加我們在北京舉行的路演，與我們一起探討最新的開發與OEM/CEM解決方案。無論您的需求源于產品設計還是大規模量產，我們的技術支持專家團隊都將為您找到最合適的產品或解決方案。”

　　e絡盟一直通過其一站式網絡平臺為全球用戶提供最全面的開發套件系列，而此次舉辦研討會更是為了方便廣大客戶查看用于物聯網設備開發的最新產品，包括傳感器和無線元器件。此外，參會觀眾還可了解來自一些重點廠商的最新解決方案，其中包括：

　　嵌入式處理解決方案全球領導者飛思卡爾將展示用于汽車、工業、網絡及消費電子市場應用的最全面的MCU產品，其中重點包括業界最具擴展能力的超低功耗混合信號Kinetis MCU。

　　Bourns專利FLAT ®氣體放電管(GDT)避雷器可為需要高強度過壓保護的電子設備應用提供一款創新解決方案，且采用緊湊型扁平式封裝。詳情請訪問http://cn.element14.com/2454833

　　Molex Ultra-Fit ™新型電源連接器額定電流高達14A，且引腳間距僅為3.5毫米，是適用于工業、電信、照明及醫療等應用領域的高密度低插拔力電源連接器。

　　上圖： Ultra-Fit ™電源連接器插座

　　Molex SIM卡系列模塊式連接器采用更低側高，且具備高接觸正交力及鍍金防磕碰觸點，適用于使用SIM卡的各種移動設備。

　　Bulgin全新 IP68與IP69K防護級壓電型開關系列，具備卓越彈性且可承受數百萬次沖擊，即使在嚴酷的環境中依然能維持長壽命運行。該系列產品進一步擴充了Bulgin高端防爆開關產品范圍，可用于重工業、電子設備、公共交通、軍事與國防、船舶及食品加工等應用領域。

　　上圖：Bulgin精選的防爆壓電型開關提供大量照明方案選擇

　　上圖：e絡盟大中華區區域銷售總監朱偉弟