集成電路文章最新資訊

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)變革在即

當(dāng)芯片國(guó)產(chǎn)化的重要性上升至國(guó)家安全的高度時(shí)，國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的政策扶持力度是空前的，對(duì)整個(gè)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，接下來(lái)將會(huì)是飛速發(fā)展的時(shí)期。
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工信部:建集成電路專項(xiàng)發(fā)展資金,料全年增速提高

　　工信部運(yùn)行監(jiān)測(cè)協(xié)調(diào)局發(fā)布《2013年集成電路行業(yè)發(fā)展回顧及展望》,報(bào)告表示2014年建立集成電路專項(xiàng)發(fā)展資金,并預(yù)測(cè)集成電路產(chǎn)業(yè)增速將比去年提高5-10個(gè)百分點(diǎn),達(dá)到15%以上。　　報(bào)告認(rèn)為,隨著國(guó)家“信息惠民”工程的實(shí)施,居民健康卡、金融社保卡、市民卡等加快普及,金融IC卡正處在發(fā)卡高峰,2014年國(guó)產(chǎn)金融IC芯片也將會(huì)逐步商用,移動(dòng)支付芯片產(chǎn)品需求大增。　　此外我國(guó)環(huán)保形勢(shì)嚴(yán)峻,對(duì)整機(jī)產(chǎn)品的節(jié)能環(huán)保要求越來(lái)越嚴(yán)格,以及對(duì)電能、能源智能化管理的需求都帶來(lái)半導(dǎo)體
關(guān)鍵字：集成電路 IC芯片

建集成電路專項(xiàng)發(fā)展資金預(yù)計(jì)全年增速提高

　　工信部運(yùn)行監(jiān)測(cè)協(xié)調(diào)局發(fā)布《2013年集成電路行業(yè)發(fā)展回顧及展望》,報(bào)告表示2014年建立集成電路專項(xiàng)發(fā)展資金,并預(yù)測(cè)集成電路產(chǎn)業(yè)增速將比去年提高5-10個(gè)百分點(diǎn),達(dá)到15%以上。　　報(bào)告認(rèn)為,隨著國(guó)家“信息惠民”工程的實(shí)施,居民健康卡、金融社保卡、市民卡等加快普及,金融IC卡正處在發(fā)卡高峰,2014年國(guó)產(chǎn)金融IC芯片也將會(huì)逐步商用,移動(dòng)支付芯片產(chǎn)品需求大增。　　此外我國(guó)環(huán)保形勢(shì)嚴(yán)峻,對(duì)整機(jī)產(chǎn)品的節(jié)能環(huán)保要求越來(lái)越嚴(yán)格,以及對(duì)電能、能源智能化管理的需求都帶來(lái)半導(dǎo)體
關(guān)鍵字：集成電路 4G

集成電路藍(lán)海開(kāi)啟國(guó)內(nèi)市場(chǎng)格局龍頭顯現(xiàn)

　　由前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2013-2017年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示，2001-2012年間，我國(guó)集成電路產(chǎn)量、銷售額的年均增長(zhǎng)率均超過(guò)20%，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模由2001年不足世界集成電路產(chǎn)業(yè)總規(guī)模的2%提高到2012年的10%。2013年前三季度，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為1813.78億元，同比增長(zhǎng)15.7%。　　我國(guó)2008年-2012年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)率表　　從國(guó)際交易市場(chǎng)來(lái)看，目前我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)仍處于貿(mào)易逆差階段。2013年前
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集成電路產(chǎn)業(yè)2013發(fā)展回顧及2014展望

　　2013年以來(lái)，集成電路行業(yè)受?chē)?guó)家政策支持力度加大和市場(chǎng)需求形勢(shì)趨好推動(dòng)，整體復(fù)蘇態(tài)勢(shì)強(qiáng)勁，產(chǎn)銷增長(zhǎng)加快,效益大幅提升，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)實(shí)力進(jìn)一步增強(qiáng)，對(duì)提高我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)一步發(fā)揮積極作用。　　一、運(yùn)行特點(diǎn) 　　(一)市場(chǎng)形勢(shì)趨好，行業(yè)加快復(fù)蘇　　全球半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)歷2012年的衰退后，在智能手機(jī)、平板電腦、機(jī)頂盒及汽車(chē)電子產(chǎn)品等市場(chǎng)強(qiáng)勁需求的推動(dòng)下，2013年恢復(fù)增長(zhǎng)。我國(guó)集成電路行業(yè)抓住市場(chǎng)契機(jī)，在國(guó)家加快推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)政策的支持下，全年完成銷售產(chǎn)值2693億元
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中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)“人傻錢(qián)多速來(lái)”？

因?yàn)閲?guó)人在海外掃貨的豪放，讓“人傻錢(qián)多”成了國(guó)外對(duì)中國(guó)的共識(shí)。但是就是在看似不差錢(qián)的中國(guó)，集成電路卻怎么也抬不起頭來(lái)，是錢(qián)沒(méi)到位？人沒(méi)到位？還是錢(qián)到位了，卻沒(méi)用到刀刃上？?jī)蓵?huì)的節(jié)點(diǎn)，又重提產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，“圓桌會(huì)議”開(kāi)完了，具體實(shí)施，還得看有錢(qián)的政府如何對(duì)自己的銀子做后期考核和監(jiān)管了。
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走到臨界點(diǎn) 我們迎來(lái)了IC產(chǎn)業(yè)的春天

　　忽如一夜春風(fēng)來(lái)，千樹(shù)萬(wàn)樹(shù)梨花開(kāi)。2013年中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)瞬間“春風(fēng)送暖入屠蘇”：好事不斷，多點(diǎn)開(kāi)花。上有國(guó)家大政策，中有產(chǎn)業(yè)大整合，下有企業(yè)大發(fā)展，激動(dòng)人心的消息讓人目不暇接，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突然來(lái)到了一個(gè)從量變到質(zhì)變的臨界點(diǎn)。　　國(guó)家意志　　2013年9月2日到5日國(guó)務(wù)院副總理馬凱在深圳、杭州、上海調(diào)研集成電路產(chǎn)業(yè);9月12日在北京調(diào)研;并于9月份和10月份分別在杭州和北京兩次召開(kāi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展座談會(huì)。馬凱強(qiáng)調(diào)，加快推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展是中央做出的戰(zhàn)略決
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體集成電路

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)變革在即

　　新政利好力度空前　　●希望政策能助推建立多元化和多渠道的科技投入體系，廣泛吸引社會(huì)資金。　　●除開(kāi)發(fā)核心設(shè)計(jì)IP外，必須重視培育核心生產(chǎn)工藝和核心應(yīng)用技術(shù)。　　尹志堯：國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)新一輪扶持政策的即將出臺(tái)，必然給集成電路行業(yè)帶來(lái)重大利好，將有利于進(jìn)一步鞏固集成電路產(chǎn)業(yè)在戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)中的龍頭地位。在促進(jìn)國(guó)內(nèi)行業(yè)發(fā)展的同時(shí)，增強(qiáng)國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn)以及設(shè)備企業(yè)的市場(chǎng)地位，使之進(jìn)入全新的發(fā)展階段，在10年到20年內(nèi)趕上并在某些方面達(dá)到國(guó)際最先進(jìn)水平。　　半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈
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中國(guó)集成電路與國(guó)際接軌半導(dǎo)體硅材料迎利

　　目前，我國(guó)半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)只能滿足國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)4-6英寸硅外延片和4-6英寸重?fù)焦柰庋右r底片的需求以及部分滿足國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)高阻拋光硅片的需求(由于多晶硅價(jià)格原因)，國(guó)內(nèi)企業(yè)所需的8英寸和12英寸硅片大部分需要進(jìn)口。　　全球8英寸和12英寸硅片主要由德國(guó)的Siltronic(世創(chuàng)電子材料股份有限公司)、日本的信越和SUMCO、美國(guó)的MEMC四大硅材料生產(chǎn)商生產(chǎn)，這些大公司具有很大的市場(chǎng)占有率和很強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。　　中國(guó)的半導(dǎo)體硅材料行業(yè)生產(chǎn)水平與國(guó)際企業(yè)的先進(jìn)生產(chǎn)水平差距很大，國(guó)內(nèi)企業(yè)的市場(chǎng)主
關(guān)鍵字：集成電路半導(dǎo)體硅材料

中國(guó)集成電路與國(guó)際接軌半導(dǎo)體硅材料迎利

　　目前，我國(guó)半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)只能滿足國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)4-6英寸硅外延片和4-6英寸重?fù)焦柰庋右r底片的需求以及部分滿足國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)高阻拋光硅片的需求(由于多晶硅價(jià)格原因)，國(guó)內(nèi)企業(yè)所需的8英寸和12英寸硅片大部分需要進(jìn)口。　　全球8英寸和12英寸硅片主要由德國(guó)的Siltronic(世創(chuàng)電子材料股份有限公司)、日本的信越和SUMCO、美國(guó)的MEMC四大硅材料生產(chǎn)商生產(chǎn)，這些大公司具有很大的市場(chǎng)占有率和很強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。　　中國(guó)的半導(dǎo)體硅材料行業(yè)生產(chǎn)水平與國(guó)際企業(yè)的先進(jìn)生產(chǎn)水平差距很大，國(guó)內(nèi)企業(yè)的市場(chǎng)主要在4-
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李克強(qiáng)：促移動(dòng)集成電路等產(chǎn)業(yè)趕超先進(jìn)

兩會(huì)上，國(guó)務(wù)院總理李克強(qiáng)公布2014年重點(diǎn)工作，指產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整要依靠改革，進(jìn)退并舉：“進(jìn)”是要設(shè)立新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新平臺(tái)，在新一代移動(dòng)通信、集成電路、大數(shù)據(jù)、先進(jìn)制造、新能源、新材料等方面趕超先進(jìn)；“退”則堅(jiān)持通過(guò)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)優(yōu)勝劣汰，鼓勵(lì)企業(yè)兼并重組。
關(guān)鍵字：集成電路移動(dòng)通信

言溦觀察：從政府工作報(bào)告看產(chǎn)業(yè) 集成電路將趕超先進(jìn)

　　導(dǎo)讀：2013年，我國(guó)信息消費(fèi)總規(guī)模達(dá)2.2萬(wàn)億同比增長(zhǎng)超過(guò)28%。在“十二五”后三年中，我國(guó)信息消費(fèi)規(guī)模將達(dá)到年均增長(zhǎng)20%以上。一次推測(cè)，到2015年，我國(guó)信息消費(fèi)規(guī)模將超過(guò)3.2萬(wàn)億元。隨著互聯(lián)網(wǎng)對(duì)產(chǎn)業(yè)的不斷沖擊，我國(guó)信息消費(fèi)的不斷增長(zhǎng)，在今年的政府工作報(bào)告中也提出要促進(jìn)信息消費(fèi)。　　【慧聰電子網(wǎng)】3月5日，第十二屆全國(guó)人民代表大會(huì)第二次會(huì)議在北京人民大會(huì)堂開(kāi)幕。國(guó)務(wù)院總理李克強(qiáng)同志作了政府工作報(bào)告，對(duì)2013年我國(guó)整體運(yùn)行情況進(jìn)行匯總并就2014年重點(diǎn)工作進(jìn)行了
關(guān)鍵字：集成電路新能源

國(guó)防電子系統(tǒng)應(yīng)避免使用外國(guó)芯片

“棱鏡計(jì)劃”、斯諾登，在2013年豐富了人們的認(rèn)知，更讓大家認(rèn)識(shí)到了信息保密、安全的必要性。國(guó)防等關(guān)鍵領(lǐng)域的安全性更是首當(dāng)其沖。
關(guān)鍵字：國(guó)防電子集成電路

新一輪集成電路扶持政策下發(fā)征求意見(jiàn)

新一輪的集成電路扶持政策牽動(dòng)了行業(yè)的神經(jīng)，到底扶持的重點(diǎn)在那些方面，現(xiàn)在還處于議論階段。我覺(jué)得要想扶持政策起到效果，還得往上游走，而且是細(xì)水長(zhǎng)流型的，不要一股腦塞一次錢(qián)，以后的發(fā)展，純靠運(yùn)氣，因?yàn)檫@樣的例子太多了。
關(guān)鍵字：集成電路 DRAM

集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)旗艦芯片廠大盤(pán)點(diǎn)

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策呼之欲出，產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)整體崛起是扶持方向，支持重點(diǎn)將在龍頭企業(yè)。設(shè)想在未來(lái)，展訊、RDA、聯(lián)芯科技設(shè)計(jì)基帶和AP芯片，由中芯國(guó)際進(jìn)行晶圓制造，并在長(zhǎng)電科技完成封裝測(cè)試，最后到達(dá)中華酷聯(lián)等終端廠商，產(chǎn)品銷往全世界，這就是集成電路產(chǎn)業(yè)的中國(guó)夢(mèng)......
關(guān)鍵字：集成電路芯片

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集成電路介紹

一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，這樣，整個(gè)電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細(xì) ]