集成電路文章最新資訊

半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)：厚積薄發(fā) 御政策之風(fēng)

移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的蓬勃發(fā)展，加上物聯(lián)網(wǎng)上升到國(guó)家戰(zhàn)略，接入互聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備需要大量的芯片，推動(dòng)了集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體集成電路

葉迪生：IC產(chǎn)業(yè)是工業(yè)糧食

　　他是葉迪生，是中國(guó)第一代國(guó)家級(jí)半導(dǎo)體專家、曾任天津開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)主任、天津市副市長(zhǎng)、濱海新區(qū)高級(jí)顧問(wèn)等要職。就在去年，葉迪生曾致信天津市的主要領(lǐng)導(dǎo)，最終推動(dòng)了濱海新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策及產(chǎn)業(yè)規(guī)劃的誕生。4月18日，2014天津?yàn)I海IC產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖峰會(huì)在濱海新區(qū)舉行，記者就新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對(duì)話葉迪生。　　記者：新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)基數(shù)依然過(guò)小，新機(jī)遇下，新區(qū)如何實(shí)現(xiàn)彎道超車? 　　葉迪生：我們的思想和高度要統(tǒng)一到國(guó)務(wù)院的認(rèn)識(shí)上，國(guó)家制定的產(chǎn)業(yè)規(guī)劃明確，到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)(以下簡(jiǎn)稱IC
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2030年集成電路產(chǎn)業(yè)要徹底擺脫國(guó)際控制

15年后，我們要實(shí)現(xiàn)集成電路完全擺脫國(guó)際控制，聽(tīng)來(lái)很鼓舞人心，但是如果真的想實(shí)現(xiàn)，基礎(chǔ)研發(fā)的軟肋一定要惡補(bǔ)，否則以目前主要是在應(yīng)用方面開(kāi)花的策略是很難再根本上改變我們電子業(yè)落后局面的。
關(guān)鍵字：集成電路消費(fèi)電子

2013年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行情況

　　根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2013年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額2508.51億元，同比增長(zhǎng)16.2%。其中設(shè)計(jì)業(yè)808.8億元，同比增長(zhǎng)30.1%;制造業(yè)600.86億元，同比增長(zhǎng)19.9%;封測(cè)業(yè)1098.85億元，同比增長(zhǎng)6.1%。　　根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局統(tǒng)計(jì)，2013年中國(guó)集成電路產(chǎn)量867.1億塊，同比增長(zhǎng)10.4%。　　根據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計(jì)，2013年中國(guó)進(jìn)口集成電路2313.4億美元，同比增長(zhǎng)20.4%;2013年中國(guó)出口集成電路877億美元，同比增長(zhǎng)64.1%。進(jìn)出口逆差1436.4
關(guān)鍵字：集成電路半導(dǎo)體

深耕行業(yè)，緊扣創(chuàng)新脈動(dòng)

　　隨著一系列前所未有的突破性技術(shù)和全球新品的發(fā)布，2014年3月20日，慕尼黑上海電子展和慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展在上海新國(guó)際博覽中心圓滿落下帷幕。在三天展出期間，展覽面積覆蓋57,500平方米，比2013年整整超出25%。來(lái)自18國(guó)家的868展商齊聚一堂，向51,498觀眾(2013：47,287)展示工業(yè)電子，汽車，通訊，醫(yī)療和消費(fèi)等應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)解決方案。　　慕尼黑展覽上海有限公司總經(jīng)理羅維強(qiáng)先生說(shuō)道：“隨著未來(lái)科技的廣泛普及，在本屆展覽上，來(lái)自不同行業(yè)的專家們相互溝通交流，加強(qiáng)合作。慕尼黑上海電
關(guān)鍵字：電子展元器件集成電路

electronica-China 2014：一場(chǎng)回味無(wú)窮的熱點(diǎn)和商機(jī)“秀”

　　2014慕尼黑上海電子展于3月18日-20日在上海新國(guó)際博覽中心盛大舉行，本次展會(huì)涵蓋了集成電路、電子元器件、組件及生產(chǎn)設(shè)備等電子產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，吸引了國(guó)內(nèi)外868家廠商重裝參加，展示了包括汽車電子、智能設(shè)備、醫(yī)療電子、工業(yè)電子等在內(nèi)的先進(jìn)產(chǎn)品和技術(shù);在同期舉行的汽車電子、電子電力、嵌入式等主題的創(chuàng)新論壇上，眾多專家及行業(yè)資深人士共濟(jì)一堂，分析產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，探討發(fā)展趨勢(shì)。本屆展會(huì)吸引了51498余名行業(yè)精英和買家參觀，整個(gè)展會(huì)集合展覽、銷售以及研究分析為一體，推動(dòng)了電子行業(yè)的良好持續(xù)發(fā)展。　　汽車電子成
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集成電路萬(wàn)億進(jìn)口額的國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇

我國(guó)是集成電路產(chǎn)業(yè)大國(guó)，卻不是強(qiáng)國(guó)。2013年，集成電路行業(yè)的進(jìn)口額已超過(guò)原油，成為我國(guó)第一大進(jìn)口商品。在如今信息安全重要性日益突出的情況下，發(fā)展“中國(guó)創(chuàng)造”已刻不容緩......
關(guān)鍵字：集成電路封裝

中國(guó)集成電路十年之最：上升未來(lái)國(guó)家戰(zhàn)略

　　作為新興的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，集成電路在今年兩會(huì)期間受到了極大的關(guān)注，并引發(fā)了很大的討論。面對(duì)國(guó)家的扶持以及各項(xiàng)利好政策，集成電路產(chǎn)業(yè)的變革就在眼前，并將進(jìn)入全新的發(fā)展階段，有望在世界市場(chǎng)上一顯身手。　　國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)新一輪扶持政策的即將出臺(tái)，必然給集成電路行業(yè)帶來(lái)重大利好，將有利于進(jìn)一步鞏固集成電路產(chǎn)業(yè)在戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)中的龍頭地位。　　國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持力度堪稱達(dá)到了十年之最。在今年兩會(huì)政府工作報(bào)告中，2014年重點(diǎn)工作在“以創(chuàng)新支撐和引領(lǐng)經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級(jí)”部
關(guān)鍵字：集成電路微電子

新興的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè) 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨變革

　　作為新興的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，集成電路在今年兩會(huì)期間受到了極大的關(guān)注，并引發(fā)了很大的討論。面對(duì)國(guó)家的扶持以及各項(xiàng)利好政策，集成電路產(chǎn)業(yè)的變革就在眼前，并將進(jìn)入全新的發(fā)展階段，有望在世界市場(chǎng)上一顯身手。　　國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)新一輪扶持政策的即將出臺(tái)，必然給集成電路行業(yè)帶來(lái)重大利好，將有利于進(jìn)一步鞏固集成電路產(chǎn)業(yè)在戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)中的龍頭地位。　　國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持力度堪稱達(dá)到了十年之最。在今年兩會(huì)政府工作報(bào)告中，2014年重點(diǎn)工作在“以創(chuàng)新支撐和引領(lǐng)經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級(jí)”部
關(guān)鍵字：集成電路智能手機(jī)

集成電路：基金已成助推器

硅谷的成功簡(jiǎn)單說(shuō)來(lái)就是技術(shù)與資本良好結(jié)合的產(chǎn)物。政策扶持的力量是有限的，集成電路產(chǎn)業(yè)要發(fā)展，更重要的是依靠市場(chǎng)的力量。
關(guān)鍵字：集成電路 CPU

我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)面臨變革

　　作為新興的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，集成電路在今年兩會(huì)期間受到了極大的關(guān)注，并引發(fā)了很大的討論。面對(duì)國(guó)家的扶持以及各項(xiàng)利好政策，集成電路產(chǎn)業(yè)的變革就在眼前，并將進(jìn)入全新的發(fā)展階段，有望在世界市場(chǎng)上一顯身手。　　國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)新一輪扶持政策的即將出臺(tái)，必然給集成電路行業(yè)帶來(lái)重大利好，將有利于進(jìn)一步鞏固集成電路產(chǎn)業(yè)在戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)中的龍頭地位。　　國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持力度堪稱達(dá)到了十年之最。在今年兩會(huì)政府工作報(bào)告中，2014年重點(diǎn)工作在“以創(chuàng)新支撐和引領(lǐng)經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級(jí)”部
關(guān)鍵字：集成電路智能手機(jī)

2016年集成電路總規(guī)模或超11700億元

　　2013年全球經(jīng)濟(jì)繼續(xù)處于緩慢的復(fù)蘇過(guò)程，但增長(zhǎng)趨勢(shì)依舊有限，對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)而言，由于得益于智能終端、消費(fèi)電、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等熱點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域的帶動(dòng)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)依舊實(shí)現(xiàn)了4.8%的增長(zhǎng)，銷售規(guī)模達(dá)到3056億美元，成為歷史最高記錄。　　2013年，在全球經(jīng)濟(jì)緩慢復(fù)蘇的影響下，中國(guó)電子產(chǎn)品出口規(guī)模再次創(chuàng)高，特別是以智能移動(dòng)終端設(shè)備為中國(guó)集成電路市場(chǎng)新的應(yīng)用熱點(diǎn)。在多重因素驅(qū)動(dòng)下2013年中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷規(guī)模加速增長(zhǎng)，售額增至9166.3億元，增速達(dá)到7.1%。　　2009-201
關(guān)鍵字：集成電路物聯(lián)網(wǎng)

2016年集成電路總規(guī)模或超11700億美元

最近一兩年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)行情上行，但那只代表過(guò)去，未來(lái)是否會(huì)繼續(xù)增長(zhǎng)很值得懷疑，特別是之前部分快速增長(zhǎng)的行業(yè)將出現(xiàn)飽和，增長(zhǎng)率下滑或者市場(chǎng)停滯，會(huì)給未來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)帶來(lái)一定的風(fēng)險(xiǎn)。
關(guān)鍵字：集成電路智能終端

東芝推新集成電路進(jìn)一步推廣無(wú)線充電普及

　　摘要：今天東芝制造商推出了型號(hào)為“TC7763WBG”無(wú)線充電接收集成電路，能夠讓設(shè)備的充電效率媲美有線充電方式。目前無(wú)線充電技術(shù)依然處于發(fā)展和不成熟階段，存在標(biāo)準(zhǔn)各自為戰(zhàn)、設(shè)備質(zhì)量參差不齊的情況，而東芝本次推出的新集成電路有望改善這種局面，更強(qiáng)悍的充電性能和更低廉的成本解決方案勢(shì)必會(huì)加大對(duì)智能手機(jī)等設(shè)備無(wú)線充電的普及，改善現(xiàn)有該領(lǐng)域的種種尷尬。　　東芝推新集成電路進(jìn)一步推廣無(wú)線充電普及　　東芝這款芯片主要存在兩個(gè)優(yōu)點(diǎn)：首先這款芯片是在目前廣受歡迎的Qi無(wú)線標(biāo)
關(guān)鍵字：東芝集成電路

中國(guó)掀芯片企業(yè)熱潮 “安防芯”應(yīng)時(shí)而動(dòng)

　　隨著近年來(lái)中國(guó)安防市場(chǎng)的迅速發(fā)展，安防芯片市場(chǎng)也隨之得到了強(qiáng)勁發(fā)展。安防行業(yè)的需求逐漸明確，芯片廠家開(kāi)始關(guān)注并主動(dòng)去推廣安防這個(gè)潛力巨大的市場(chǎng)。安防行業(yè)的發(fā)展吸引了越來(lái)越多的芯片廠商加入，成為繼工業(yè)自動(dòng)化、消費(fèi)電子等領(lǐng)域之后一個(gè)新的利潤(rùn)聚焦點(diǎn)。　　然而，在中國(guó)這個(gè)全民缺失自主產(chǎn)權(quán)的核心芯片技術(shù)的時(shí)代，安防芯片的國(guó)產(chǎn)化和產(chǎn)業(yè)化同樣成為中國(guó)安防企業(yè)搶占技術(shù)高地的掣肘。　　多少年來(lái)，芯片一直制約著中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為了沖破這個(gè)瓶頸，多少代人不懈努力，力求擺脫“洋芯片”的制約
關(guān)鍵字：安防芯片集成電路

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集成電路介紹

一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，這樣，整個(gè)電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細(xì) ]