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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 集成電路

        集成電路 文章 最新資訊

        1200億國家集成電路扶持基金將出爐

        •   這次國家集成電路扶持基金總額度1200億元,時間區間為2014~2017年。按照目前擬定的細則,扶持基金由財政撥款300億元、社保基金450億元、其他450億元組成,國開行負責組建基金公司統籌,其中40%投入晶元制造,30%投入晶元設計。上述說法未得到權威部門的證實。   這將是國內集成電路產業最大規模的扶持基金,超過了這個行業過去十年的研發投入總額。   一方面,國內集成電路經過多年發展,已經涌現出一批具有一定實力的公司,但總體來說與國際公司的差距還很大,需要國家方面的大力扶持以做大做強
        • 關鍵字: 華潤微電子  集成電路  

        中國集成電路產業“低調”前行

        •   國家政策對集成電路產業的支持一直在持續。而今,新一輪的支持政策又在業界引起熱烈探討。據稱,這一次的支持文件堪稱中國內地30多年來在集成電路產業領域的第四次嘗試......
        • 關鍵字: 集成電路  封裝  

        品牌壓力成中國集成電路產業發展最大掣肘

        • 對于集成電路產業,資金和規模是其競爭的兩個核心要素。國家一直在醞釀集成電路產業扶持政策,并提出要建立千億扶持基金。然而,市場化取得一定成績的芯片設計企業卻要向國外尋求資本支持,也許,一個良好的融資平臺和并購環境才是企業渴求的......
        • 關鍵字: 集成電路  芯片  

        千億集成電路扶持資金背后 首嘗市場化運作

        • 規模雖大,但這么大數額的資金,如何能給到最需要、最應該獲得資金的公司,是個不小的難題。國家出了一輪又一輪的政策,給了集成電路產業一定的推動力。現在要推動市場化運作,政府要做的,主要還是不做,即放開市場的運作,政府只負責監管。
        • 關鍵字: 集成電路  元器件  

        上海集成電路行業首家院士工作站落戶華虹宏力

        •   上海華虹宏力半導體制造有限公司(以下簡稱“華虹宏力”)近日獲批建立院士工作站,成為上海市2014年首批掛牌的十家企業之一,也是上海市集成電路行業首家組建院士工作站的企業。   華虹宏力院士工作站首批引進三位知名專家,分別是中國科學院院士鄒世昌,復旦大學教授、微電子學院副院長張衛,和中國科學院上海微系統與信息技術研究所研究員楊根慶。   該工作站的建立,是上海市科協等有關主管部門對華虹宏力技術創新能力、企業綜合實力以及產學研合作成果的的高度肯定。多年來,華虹宏力一直把自主創新
        • 關鍵字: 華虹宏力  集成電路  工作站  

        千億集成電路基金正醞釀 規模超過去10年

        •   從國內多家集成電路企業處獲悉,政府部門正籌劃成立一支規模達千億元的基金,重點扶持國內集成電路企業。如果基金順利落實,這項基金的總規模要超過過去近10年整個國內集成電路產業的投入。   多位了解這項計劃的知情行業人士認為,對于一直缺少資金的國內集成電路而言,這項基金的成立無疑是一支強心劑,但是要促進整個產業快速發展,除了資金以外,人才、管理、知識產權等方面仍然需要加強。   東方證券發布研究報告稱,建議重點關注大唐電信、長電科技等龍頭公司,同時有望填補大陸內存芯片空白的太極實業、賬面現金充裕
        • 關鍵字: 大唐電信  集成電路  

        山東爭搶集成電路產業“藍海”

        •   日前有消息稱,國家將投入巨資支持集成電路產業發展,1200億元國家級芯片產業扶持基金有望于近期宣布成立。已經編制完成的《促進集成電路產業發展綱要》,也明確以財政扶持和股權投資基金并重方式支持集成電路產業發展。   “對于投入少、資金缺乏的山東集成電路產業來說,中央支持集成電路產業發展的政策將帶來重要利好。”8日,山東省經信委電子信息處副處長李元廣接受經濟導報記者采訪時表示,山東正在研究制定推進集成電路產業加快發展的意見。   部分產品具備國際競爭力   李元廣
        • 關鍵字: 集成電路  封裝測試  

        國家預加大集成電路投入 有望大躍進

        • 自己掌握關鍵技術的話,再多的資金投入,產業的蛋糕做得再大,生死都掐在別人手里,這是極其危險的。
        • 關鍵字: 集成電路  半導體  

        國家預加大集成電路投入 有望大躍進

        •   我國集成電路產業再迎政策利好。據《中國證券報》報道,和信息安全相關的芯片產業,已提升至國家戰略高度。國家將投入巨資支持集成電路產業的發展,1200億元國家級芯片產業扶持基金有望于近期宣布成立。   當前,我國集成電路進出口逆差超千億美元,與國外相比國內IC行業全線落后,過度依賴進口、資金投入力度不夠、企業規模偏小,制約我國IC產業發展。并購重組、整合產業鏈乃大勢所趨,擺脫外部依賴,解決資金、人才與專利困境,實現芯片國產化是未來努力方向。   集成電路產業再迎利好   集成電路產業作為
        • 關鍵字: 集成電路  IC設計  

        我國將投入1200億元支持集成電路發展

        •   與信息安全相關的芯片產業已提升至國家戰略的高度。據有關人士透露,國家將投入巨資支持集成電路產業的發展,1200億元國家級芯片產業扶持基金有望于近期宣布成立。分析人士表示,有了國家隊資金的護航,集成電路芯片的設備、設計、制造、封裝企業均有望迎來高速發展。   據了解,目前我國每年進口集成電路芯片的金額超過1900億美元,堪比原油進口額。如何擺脫外部依賴,逐步實現國產替代,是我國信息技術國產化的重中之重。據悉,國家有關部門目前已經編制完成《促進集成電路產業發展綱要》,明確以財政扶持和股權投資基金方式
        • 關鍵字: 集成電路  電路芯片  

        東亞集成電路產業競爭力格局存變數

        •   盡管兩岸服務貿易協議在臺灣地區遇到了一些麻煩,但島內的高科技產業已經在為兩岸的更緊密合作而奔走呼號了。   據中評社報道,在4月30日的一次記者會上,臺灣工業技術研究院知識經濟與競爭力研究中心主任杜紫宸公開表示在中國國內市場,中日韓臺開始出現合縱連橫的現象,競相爭取中國國內市場,勢必是未來十年最大的趨勢。   出身IT業的杜紫宸先生甚至提出了臺灣要積極布局,阻斷中韓合作的可能性,甚至不排除兩岸之間在半導體產業作一些適當的合作等頗有合縱連橫謀略式的主張。   記者注意到,自2013年底
        • 關鍵字: 三星公司  集成電路  

        大陸集成電路現狀分析:華為大戰Intel臺積電

        • 在推動芯片產業發展中,我國投入不可謂不大。目前我國半導體產業中,芯片設計水平與國際基本相當,封裝技術水平仍有4至5年差距,制造工藝差距在3年半左右,本土芯片制造商仍處于發展初期,其中最具代表性的中芯國際等企業,與競爭對手英特爾、三星電子、臺積電等國際巨頭相比,仍存在巨大差距......
        • 關鍵字: 華為  集成電路  

        掘金“藍海”加快布局集成電路高端產業鏈

        •   4月25日,大唐電信科技股份有限公司(以下簡稱:大唐電信)與恩智浦半導體有限公司(以下簡稱恩智浦)聯合建立的中國首個汽車半導體設計合資公司——大唐恩智浦半導體有限公司(以下簡稱大唐恩智浦),在江蘇省南通市如東縣運營開業。這標志大唐電信正式進軍汽車電子領域,加快布局集成電路高端產業鏈。   大唐電信董事長曹斌、總裁王鵬飛,恩智浦執行副總裁KurtSievers、執行副總裁DaveFrench,大唐恩智浦公司首席執行官張鵬崗等出席了運營開業活動。此次合作也得到了雙方政府的大力
        • 關鍵字: 恩智浦  集成電路  

        集成電路:從電子管、晶體管到CPU

        •   進入20世紀以后,各個科學領域和技術部門的計算需求堆積如山,尤其是二戰的爆發,各國進入生死存亡的關頭,軍事需求極大地催生了各種技術的應用,在這種情況下,對高速計算工具有了更多的需求。盡管依靠計算工人解決了最緊急的需求,但在效率和運算量上卻存在天然的缺陷。這也使計算機確定了從電子管到晶體管,從專用設備到全社會普及的發展之路。電子管:二戰帶來的抉擇   在教科書中,ENIAC就是電子計算機的起源,而電子管也就在那一刻,確定了其在計算機發展史中的地位。其實,在電子計算機的襁褓期,機電結構還是純電子計算
        • 關鍵字: 集成電路  電子管  

        集成電路扶植政策陸續開啟 市場爆發在即

        •   工信部近日發布《2013年集成電路行業發展回顧及展望》,指出2013年我國集成電路行業整體復蘇態勢強勁,經營效益大幅改善。報告預計,2014年我國集成電路產業整體形勢好于2013年,集成電路設計仍將是全行業增長亮點,產業增速預計將比2013年提高5-10個百分點,達到15%以上。   集成電路扶植政策陸續開啟   數據顯示,全球半導體市場2013年恢復增長。我國集成電路行業抓住市場契機,在國家加快推動集成電路產業發展相關政策的支持下,全年完成銷售產值2693億元,同比增長7.9%,增幅高于
        • 關鍵字: 集成電路  半導體  
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        集成電路介紹

        一、概述集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,這樣,整個電路的體積大大縮小,且引出線和焊接點的數目也大為減少,從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細 ]
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