作為中國制造2025重點領域之一的集成電路產業再迎風口。
5月25日，第十三屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(IC China)新聞發布會在上海舉行。會議透露，IC China 2015將于今年11月11日在上海舉行。
消息隨即引發二級市場相關產業的大漲。5月26日，半導體板塊大漲5.5%，長電科技(26.20, 2.38, 9.99%)(600584.SH)等11家公司集體漲停。
據悉，5與19日《中國制造2025》正式出臺，新一代信息技術產業列十大重點領域第一位，而集成電路又是新
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集成電路 封測
中國本土電子元器件分銷起源于80年代。從最初的中國電子器材進出口總公司和賽格集團的國家隊引領，到各種外資，合資，民營，電商的陸續介入，經過30多年的發展演變，逐漸成為了全球分銷的一支生力軍，具有東方元素的的新獅群。
之前我們轉載過一個榜單，是全球元器件分銷50強的排名。這個榜單，中國大陸本土企業的分銷企業沒有一家可以上榜。究其原因，除了透明度不高，難以捕捉具體信息，可信度存疑，水分頗多以外，綜合實力不夠是最根本的原因。
該榜單排名第1的是安富利，年銷售額超過25
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集成電路 元器件
5萬億全部投入電子信息領域，政府準備下大力氣了，苦學十八年的技術終于用上場了，國家還是沒有忘記我。
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集成電路 芯片
國家集成電路產業投資基金是迄今國務院批準的最大規模的產業投資基金。中央投資將帶動地方政府和社會資本的投入累計超過5000億元，從而為集成電路產業發展注入強勁動力。國內龍頭企業陸續啟動收購、重組，帶動了整個集成電路產業的大整合;也帶動了集成電路市場的投資熱潮。在此利好行情下，第十三屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(IC China 2015)新聞發布會將于5月25日上午在上海長榮桂冠酒店隆重舉行。中國半導體行業協會執行副理事長兼秘書長徐小田、中國電子器材總公司常務副總經理陳雯海，上海市集成電路行業協會秘
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集成電路 物聯網
國家“十三五”規劃中最主要的就是：集成電路
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集成電路
集成電路這種高風險高投資高消耗高利潤的行業還得國家掏錢來干，所以呢大陸推出集成電路產業千億扶植基金，大力發展集成電路產業后，國內并購一個接一個，地方政府爭先恐后利好政策，爭取企業落戶，政府牽頭集成電路大躍進，真的好嗎？
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集成電路 紫光
電磁兼容設計通常要運用各項控制技術，一般來說，越接近EMI源，實現EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來源，因此，如果能夠深入了解集成電路芯片的內部特征，可以簡化PCB和系統級設計中的EMI控制。
在考慮EMI控制時，設計工程師及PCB板級設計工程師首先應該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類型、偏置電壓和芯片的：工藝技術(例如CMoS、ECI、刀1)等都對電磁干擾有很大的影響。下面將著重探討IC對EMI控制的影響。
集成電路EMl來源
PC
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集成電路 EMI
近日，韓媒報道，與英特爾以及臺積電等半導體廠商相比，三星在芯片代工領域的投資最為積極，三星今年有望成為全球唯一一家在半導體業務上增加資本開支與投資的企業。英特爾與臺積電受自身困境干擾，今年資本投資分別削減13億美元與10億美元，而三星則會繼續加大資產投資力度，雖然金額不詳，但是高達144億美元全球最大規模的芯片廠即將建設，這也充分說明了三星將大舉發力芯片領域的決心。
智能手機市場潰敗蘋果，甚至在中國被國產手機威脅，是三星發力芯片領域的主因。三星在芯片代工領域發展極為成熟，蘋果也不得不考慮與之合作
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三星 集成電路
“2015中國半導體市場年會”精彩回顧 2015年3月26日，“2015年中國半導體市場年會暨第四屆中國集成電路產業創新大會”在安徽省合肥市舉行。本屆年會由中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院(賽迪集團)與合肥市人民政府主辦，賽迪顧問股份有限公司、合肥市發展和改革委員會、合肥高新技術產業開發區管委會及《中國電子報》共同承辦。 2014年是中國集成電路產業發展具有標志意義的一年。業界期盼已久的《國家集成電路產業發展推進綱要》由國務院正式發布、國家集成電路領導小組正式成立、千億級國家集成電路產業
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半導體 集成電路 封裝測試 201505
2014年，全球集成電路產業開始步入平穩發展階段，產業結構調整步伐加速，IC設計業與晶圓代工業呈現異軍突起之勢。展望2015年，我國集成電路產業規模將持續增大，產業結構日趨合理;技術水平持續提升，與國際差距逐步縮小;國內企業實力倍增，有望洗牌全球格局;政策環境日趨向好，基金引領投資熱潮。
全球市場規模擴大
中國產業規模快速增長
根據全球半導體貿易協會統計(WSTS)，2014年全球半導體市場規模達到3331億美元，同比增長9%，為近4年增速之最。伴隨著行業集中度越來越高，行業發展也逐
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集成電路 IC設計
通過結合3D全息光刻和2D光刻技術，美國伊利諾伊大學厄巴納—香檳分校的科學家日前開發出一種適用于大規模集成電路的高性能3D微電池。研究人員稱，這種微型高能電池具有極其優異的性能和可擴展性，為人們提供了無限的想象空間，有望讓很多設備小型化應用成為現實。相關論文發表在美國《國家科學院學報》上。
只有指尖大小的微電池
負責此項研究的伊利諾伊大學材料與工程學教授保羅·布勞恩說，由于小型化儲能技術一直以來都是一個難題，微型設備通常都由片外電池或電源提供能源。其難點主要在于3
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集成電路 微電池
導讀：單片機，一種類似于計算機的集成電路芯片，克服了計算機的體積大、重量大的缺點，是計算機初學者的好幫手。本文就為大家解答單片機的結構?原理?應用?等多種問題，快來漲姿勢吧~~~
一、單片機原理- -簡介
單片機，英文名稱為Microcontrollers，又稱為單片微控制器，是一種微型計算機系統，包括CPU、RAM、ROM、I/O口及中斷系統、定時、計數等多種功能，僅比計算機缺少I/O設備。單片機按不同的分類標準可分為通用型或專用型、總線型或非總線型、工控型或家電型，具有體積小、質量輕、價格
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單片機 集成電路 單片機原理
本文詳細闡述了混合集成電路電磁干擾產生的原因,并結合混合集成電路的工藝特點提出了系統電磁兼容設計中應注意的問題和采取的具體措施,為提高混合集成電 路的電磁兼容性奠定了基礎。
1引言
混合集成電路(Hybrid Integrated Circuit)是由半導體集成工藝與厚(薄)膜工藝結合而制成的集成電路?；旌霞呻娐肥窃诨嫌贸赡し椒ㄖ谱骱衲せ虮∧ぴ捌浠ミB線,并在同一基片上將分立的半導體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝,再外加封裝而成。具有組裝密度大、可靠性高、電性能好等特點。
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集成電路 EMC
中國集成電路產業在2014年下半年政策和資金的支持下迎來快速增長，甚至有業內專家表示要防止集成電路產業發展過熱。從展訊、海思等公司可以看到國內半導體產業正在崛起，然而，以IC設計為代表的中國集成電路產業卻面臨處于低端市場的困擾。
在集成電路的三個關鍵環節：IC設計、封測、晶圓制造中，國內IC設計、封測正在快速發展，同時在推進DARM產業之后，完整了國內半導體產業鏈的發展。不過，高速的發展并不能掩蓋所面臨的問題。
用高性價比占領低端市場
既然說IC設計與封測發展迅速，首先看一看發展現狀
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集成電路 DRAM
集成電路介紹
一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，這樣，整個電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點的數目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [
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