英飛凌文章進入英飛凌技術社區(qū)

隔離型驅動芯片下面到底能不能走線

首先給出結論：一般我們把隔離驅動芯片的垂直面下方的PCB設為禁止布線層，既不走任何的信號也不放置各類元器件，如圖1所示。然后再討論為什么不能布線，最后介紹例外的應用情況。圖1為什么芯片下面不建議布線？因為會影響正常的信號傳輸啊！既然是使用電氣隔離型的驅動芯片，你肯定是希望原邊和副邊之間不要有任何牽絆，而且兩者的供電是獨立且符合應用隔離要求的，因此兩邊一般不會有電氣性的連接線。那么，上橋的參考地，可不可以延展到芯片的原邊側呢？結論是也不要，畢竟空間密接是要產(chǎn)生耦合影響的。通常變化的電壓會通過耦合電容注入分布
關鍵字：英飛凌驅動芯片

英飛凌與Schweizer合作,開發(fā)更高效的車用碳化硅方案

【2023 年 5 月 9 日，德國慕尼黑和施蘭貝格訊】英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）和 Schweizer Electronic（ETR 代碼：SCE）宣布攜手合作，通過創(chuàng)新進一步提升碳化硅（SiC）芯片的效率。雙方正在開發(fā)一款新的解決方案，旨在將英飛凌的 1200 V CoolSiC? 芯片直接嵌入 PCB 板，以顯著提高電動汽車的續(xù)航里程，并降低系統(tǒng)總成本。兩家公司的合作已經(jīng)證明了這種新方法的潛力：他們通過在 PCB 中嵌入一個
關鍵字：英飛凌 Schweizer 車用碳化硅

英飛凌推出面向電動汽車牽引逆變器的新型汽車功率模塊: HybridPACK Drive G2

【2023 年 5 月 8 日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）近日推出一款新型汽車功率模塊——HybridPACK? Drive G2。該模塊傳承了成熟的 HybridPACK Drive G1 集成 B6 封裝概念，在相同尺寸下提供可擴展性，并擴展至更高的功率和易用性。HybridPACK Drive G2 系列具有不同的額定電流和電壓等級（750 V和1200 V），并使用了英飛凌的下一代芯片技術 EDT3（硅 IGBT）和 CoolSiC?
關鍵字：英飛凌電動汽車牽引逆變器汽車功率模塊 HybridPACK

高信噪比麥克風正在將筆記本電腦變成全方位通信中心

大量員工繼續(xù)在家辦公或以混合模式辦公。盡管一些組織很大程度上恢復了“正常”，但許多人已經(jīng)習慣了在線會議。沒有了辦公室里的面對面會議，高效的溝通依賴于良好的工具，例如視頻會議軟件、計算機硬件等。二十年前，很少有筆記本電腦內(nèi)置麥克風。但現(xiàn)在，市面上幾乎每臺筆記本電腦都配置了網(wǎng)絡攝像頭和一個或多個麥克風——當與會者并非都在同一個房間時，這就是同事們的基本協(xié)作工具。我們將在本文探討筆記本電腦從文字處理工具到錄音室級通信設備的轉型及其背后的技術。麥克風和網(wǎng)絡攝像頭變得無處不在將麥克風集成到筆記本電腦中，標志著這些機
關鍵字：英飛凌.麥克風

SiC MOSFET的設計挑戰(zhàn)——如何平衡性能與可靠性

碳化硅（SiC）的性能潛力是毋庸置疑的，但設計者必須掌握一個關鍵的挑戰(zhàn)：確定哪種設計方法能夠在其應用中取得最大的成功。先進的器件設計都會非常關注導通電阻，將其作為特定技術的主要基準參數(shù)。然而，工程師們必須在主要性能指標（如電阻和開關損耗），與實際應用需考慮的其他因素（如足夠的可靠性）之間找到適當?shù)钠胶狻?yōu)秀的器件應該允許一定的設計自由度，以便在不對工藝和版圖進行重大改變的情況下適應各種工況的需要。然而，關鍵的性能指標仍然是盡可能低的比電阻，并結合其他重要的參數(shù)。圖1顯示了我們認為必不可少的幾個標準，或許還
關鍵字：英飛凌 SiC MOSFET

英飛凌推出新EiceDRIVER? 1200V半橋驅動器IC系列

【2023 年 5 月 6 日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）繼推出 EiceDRIVER? 6ED223xS12T 系列 1200 V 絕緣體上硅（SOI）三相柵極驅動器之后，現(xiàn)又推出 EiceDRIVER 2ED132xS12x 系列，進一步擴展其產(chǎn)品組合。該驅動器 IC系列的半橋配置補充了現(xiàn)有的 1200V SOI 系列，為客戶提供了更多的選擇以及設計靈活性。增強的電流輸出能力將這一產(chǎn)品組合的適用性提升到更高的系統(tǒng)功率水平。這些器件能夠提供
關鍵字：英飛凌 EiceDRIVER 半橋驅動器

提升用戶器一體化設計體驗英飛凌力推XENSIV 連接傳感器套件

截至 2023 年全國“兩會”，“數(shù)字經(jīng)濟”作為關鍵詞已經(jīng)第六次被寫入政府工作報告，可見國家對數(shù)字經(jīng)濟的重視程度。現(xiàn)在，數(shù)字化已經(jīng)融入到經(jīng)濟和生活的各個方面，可以說，“無數(shù)字，不經(jīng)濟”。我們看一組 2023 年第一季度發(fā)布的數(shù)字化政策。2023 年 1 月 3 日國家知識產(chǎn)權局發(fā)布《關于“專利業(yè)務辦理系統(tǒng)”上線的通知》，決定于 2023 年 1 月 11 日開通“專利業(yè)務辦理系統(tǒng)”......系統(tǒng)通過統(tǒng)一身份認證平臺完善了用戶注冊信息的注冊用戶登錄后，可以提交發(fā)明專利申請，電子接收專利局發(fā)出的各類通知書、
關鍵字：英飛凌 XENSIV 連接傳感器

英飛凌推出EZ-PD USB-C PD解決方案支持車載充電應用和多媒體共享功能

北京時間5月5日消息，英飛凌介紹了EZ-PD CCG7D，這款雙端口USB-C PD（充電）解決方案集成了用于車載充電應用的升壓控制器，符合最新的USB Type-C和PD3.1規(guī)范，并獲得了AEC Q-100認證。該USB-C PD解決方案可專門用于支持Display port ，即USB-C Alternate 模式的汽車應用。英飛凌與中國新能源汽車制造商理想汽車合作，在其新SUV車型理想L9上部署了該解決方案，不僅能夠利用USB接口給電子設備充電，還能將電子設備與汽車連接在一起，實現(xiàn)多媒體共享。此外
關鍵字：英飛凌 EZ-PD CCG7D USB-C PD解決方案

英飛凌德累斯頓新工廠破土動工

【2023 年 5 月 5 日，德國慕尼黑及德累斯頓訊】英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）與來自比利時布魯塞爾、德國柏林和薩克森州的政界領袖共同為英飛凌的德累斯頓新工廠舉行破土動工典禮。歐盟委員會主席馮德萊恩 (Ursula von der Leyen) 、德國總理奧拉夫·朔爾茨 (Olaf Scholz) 、薩克森州州長克雷奇默 (Michael Kretschmer) 和德累斯頓市長希伯特 (Dirk Hilbert)與英飛凌科技首席執(zhí)行官 Jochen Hanebe
關鍵字：英飛凌半導體制造

英飛凌推出EZ-PD? USB-C PD解決方案

【2023年05月5日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）介紹了EZ-PD? CCG7D，這款雙端口USB-C PD（充電）解決方案集成了用于車載充電應用的升壓控制器，符合最新的USB Type-C和PD3.1規(guī)范，并獲得了AEC Q-100認證。該USB-C PD解決方案可專門用于支持Display port ，即USB-C Alternate 模式的汽車應用。英飛凌與中國新能源汽車制造商理想汽車合作，在其新SUV車型理想L9上部署了該解決方案，不僅能
關鍵字：英飛凌 EZ-PD USB-C PD

英飛凌第二季度業(yè)績好于預期，再次上調2023財年展望

【2023年5月4日，德國諾伊比貝爾格訊】英飛凌科技股份公司發(fā)布了2023財年第二季度財報（截至2023年3月31日）。● 2023財年第二季度：營收達到41.19億歐元，利潤達到11.80億歐元，利潤率為28.6%● 2023財年第三季度展望：假設歐元兌美元匯率為1:1.10，預計營收將達到約40億歐元，在此基礎上，利潤率預計將達到26%左右 ● 2023財年展望：即便現(xiàn)在假設歐元兌美元匯率為1:1.10（之前為1:1.05），半導體科技公司英飛凌在2023財年的
關鍵字：英飛凌 2023財年展望

提升新能源車電驅方案中單管封裝的散熱性能

經(jīng)典單管TO直插封裝有兩類TO-220和TO-247，其使逆變器系統(tǒng)并聯(lián)擴容靈活，器件成本優(yōu)勢明顯，且標準封裝容易找替代品，廣泛應用于中小功率范圍。在單管電驅應用方案中可以覆蓋30kW到180kW功率范圍，最多需要6-8個單管的并聯(lián)來實現(xiàn)方案。用于最新汽車級EDT2芯片的器件參數(shù)Vcesat/Vth分布比較集中，器件之間電氣參數(shù)差異小，并聯(lián)降額比例小，可以有效提升整體輸出能力。相比第三代650V IGBT3電流密度1.6A/mm2，EDT2芯片電流密度可以達到2.8A/mm2，相同封裝尺寸內(nèi)單管封裝額定電
關鍵字：英飛凌新能源汽車

簡析英飛凌TC3XX MCAL CAN模塊

英飛凌的芯片在汽車電子里用得可謂是頗多，剛好小編也用過，最近剛好在摸TC3系列的CAN模塊，剛好簡單寫寫。以TC387為例，共有3個MCMCAN模塊，分別為CAN0、CAN1、CAN2。下圖是三個CAN模塊的基本參數(shù)，其中CAN0的功能最全。從圖中可以看出，每個CAN模塊有4個CAN Node，每個Node均采用Bosch的M_CAN方法來實現(xiàn)，支持CAN和CANFD，最高速率為5Mbps，每個 Node有最多64個Rx Buffer，支持最多2個Rx FIFO，另外每個Node有最多32個Tx Buff
關鍵字：英飛凌 CAN

國際著名半導體公司英飛凌簽約國產(chǎn)碳化硅材料供應商

援引英飛凌科技股份公司2023年5月3日官網(wǎng)消息：【英飛凌公司正推動其碳化硅（SiC）供應商體系多元化，并與中國碳化硅材料供應商北京天科合達半導體股份有限公司簽訂了一份長期供貨協(xié)議，以確保獲得更多具有競爭力的碳化硅來源。天科合達將為英飛凌供應用于生產(chǎn)SiC半導體的6英寸碳化硅材料，其供應量占到英飛凌未來長期預測需求的兩位數(shù)份額。】英飛凌是國際著名的半導體公司，其前身是西門子集團的半導體部門，英飛凌技術實力雄厚，在功率半導體市場占有率國際第一。近年來，英飛凌公司不斷加強其SiC制造能力，并持續(xù)看好亞太區(qū)第三
關鍵字：英飛凌國產(chǎn)碳化硅材料供應商

英飛凌與天岳先進簽訂全新晶圓和晶錠供應協(xié)議

【2023 年 5 月 3 日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與中國碳化硅供應商山東天岳先進科技股份有限公司（以下簡稱“天岳先進”）簽訂一項新的晶圓和晶錠供應協(xié)議。該協(xié)議不僅可以讓英飛凌多元化其碳化硅（SiC）材料供應商體系，還能夠確保英飛凌獲得更多具有競爭力的碳化硅材料供應。根據(jù)該協(xié)議，天岳先進將為德國半導體制造商英飛凌供應用于制造碳化硅半導體的高質量并且有競爭力的150毫米碳化硅晶圓和晶錠，其供應量預計將占到英飛凌長期需求量的兩位數(shù)份額。根據(jù)該協(xié)
關鍵字：英飛凌天岳先進晶錠

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英飛凌介紹

英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立，至今在世界擁有35,600多名員工，2004財年公司營業(yè)額達71.9億歐元，是全球領先的半導體公司之一。作為國際半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的領導者，英飛凌為有線和無線通信、汽車及工業(yè)電子、內(nèi)存、計算機安全以及芯片卡市場提供先進的半導體產(chǎn)品及完整的系統(tǒng)解決方案。英飛凌平均每年投入銷售額的17%用于研發(fā)，全球共擁有41,000項專利。自從1996年在無錫建立 [ 查看詳細 ]