英飛凌HYPERRAM 3.0存儲芯片與Autotalks第三代芯片組搭配，賦能汽車V2X應用

【2023 年 6 月 30 日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）和Autotalks于日前宣布，雙方將展開合作，共同為新一代V2X（車聯網）應用提供解決方案。英飛凌將在此次合作中提供車規級HYPERRAM? 3.0存儲芯片，以支持Autotalks的TEKTON3和SECTON3 V2X參考設計。 

TEKTON3是一款完全集成的V2X SoC芯片，專門用于支持基于車聯網的駕駛操作。V2X使得車輛與車輛之間以及車輛與周邊環境之間能夠進行相互通信，最終提高道路交通的安全性。并發的雙頻段無線電技術和完整的V2X軟件技術實施通常需要外部存儲器來管理調制解調器和應用需求。HYPERRAM可滿足外部存儲器對成本、功率密度和性能的要求，是首屈一指的存儲芯片。 

英飛凌提供的HYPERRAM 3.0器件，具有16位 HYPERBUS接口，可實現800 MBps的傳輸速率，進一步提升了英飛凌HYPERRAM系列產品的吞吐量。HYPERRAM 3.0器件符合車規級標準，能夠滿足TEKTON3的數據處理需求，是理想的擴展存儲解決方案。 

Autotalks研發副總裁Amos Freund表示：“英飛凌的HYPERRAM存儲芯片和NOR閃存是我們最新一代V2X SoC產品的理想搭檔。我們十分高興能與存儲芯片和車用芯片市場的領導者英飛凌攜手合作，共同打造先進的V2X產品，從而幫助OEM廠商創建有針對性的V2X解決方案。” 

英飛凌科技生態系統市場營銷高級總監Patrick Le Bihan表示：“未來五年，全球V2X市場的年復合增長率預計將超過30%，所以此次與Autotalks的合作可謂恰逢其時。我們的HYPERRAM存儲芯片和NOR閃存與Autotalks的SoC產品無縫協作，能夠為客戶帶來高能效、低成本、高性能的解決方案。我們十分高興能與領先的V2X設備提供商Autotalks合作，并且期待著雙方在未來能夠持續合作。” 

供貨情況

英飛凌HYPERRAM 3.0產品現已上市。