- 作為全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者,英飛凌科技股份公司近日宣布,新增五家平臺和模塊合作伙伴為英飛凌成熟的高性能AIROC??CYW5459x?Wi-Fi與藍牙二合一解決方案提供支持。新加入的合作伙伴包括模塊合作伙伴海華科技、村田制作所、移遠通信以及平臺合作伙伴英偉達和瑞芯微。他們將幫助終端客戶加快開發周期并縮短終端產品的上市時間。英飛凌的CYW5459x與合作伙伴解決方案共同實現的高性能物聯網應用即便在擁擠的環境中也具有穩定的連接能力,而且能夠在更大的范圍內保持視頻、音頻和數據
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英飛凌 AIROC AI邊緣設備
- 在本文的第一部分——《如何通過改進IGBT模塊布局來克服芯片縮小帶來的熱性能挑戰》,我們提到尺寸和功率往往看起來像硬幣的兩面。當你縮小尺寸時,你不可避免地會降低功率。在那篇文章中,我們介紹了芯片縮小對熱性能的影響,以及如何通過優化芯片位置和模塊布局來減輕這種影響。現在,讓我們來看看我們如何能夠改善電氣性能。同樣,我們將以采用TRENCHSTOP? IGBT 7技術的新型1200V、600A EconoDUAL? 3模塊為例,該模塊針對通用驅動(GPD)、商業、建筑和農業車輛(CAV)、不間斷電源(UPS)
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英飛凌 電氣性能
- 尺寸和功率往往看起來像是硬幣的兩面。當你縮小尺寸時--這是我們行業中不斷強調的目標之一--你不可避免地會降低功率。但情況一定是這樣嗎?如果將我們的思維從芯片轉移到模塊設計上,就不需要拋硬幣了。在IGBT模塊中,芯片面積減小導致了熱阻抗的增加,進而影響性能。但是,由于較小的芯片在基板上釋放了更多的空間,因此有可能利用這些新的可用空間來優化模塊的布局。在這篇文章中,我們將探討如何調整模塊設計來改善熱性能。下篇將探討如何改善電氣性能。作為參考,我們將使用采用TRENCHSTOP? IGBT 7技術的新型1200
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英飛凌 IGBT
- 英飛凌科技股份有限公司與聯華電子近日宣布,雙方就汽車微控制器(MCU) 簽署長期合作協議,擴大英飛凌在MCU的產能,以服務正迅速擴展的汽車市場。該高性能微控制器產品采用英飛凌專有的嵌入式非易失性存儲器(eNVM) 技術,于聯電新加坡Fab 12i廠以40納米制程技術制造。MCU是控制汽車各項功能的關鍵零部件,隨著汽車向更環保、更安全和更智能的方向發展,市場對MCU的需求也日益增加。今年,英飛凌汽車微控制器的銷售量已攀升至每日近百萬顆。英飛凌科技首席運營官Rutger Wijburg表示:“面對快速增長的汽
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英飛凌 聯華電子 40納米 eNVM微控制器制造
- 據外媒報道,英飛凌周二在官網公布的消息顯示,他們和聯華電子已達成了長期戰略合作協議,擴大了在汽車微控制器業務方面的合作。從英飛凌在官網公布的消息來看,兩家公司的合作,還是在英飛凌微控制器的生產上。在同聯華電子達成長期戰略合作協議之后,他們的產能就將成倍增加,更好地滿足日益增長的市場需求。根據新的長期戰略合作協議,聯華電子將在他們位于新加坡的晶圓廠,采用 40nm 制程工藝,為英飛凌代工高性能的微控制器產品。英飛凌的高性能微控制器,利用了他們專有的 eNVM (嵌入式非易失性存儲器) 技術。微控制器是控制汽
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英飛凌 汽車電子 聯華電子
- 相信各位工程師在日常的電源設計中,當面對ZVS的場景時,經常會有如下的困惑:比如大名鼎鼎的LLC,工作在死區時,MOSFET 寄生二極管續流,當完成了對結電容的充放電之后,再打開MOSFET以降低器件的損耗。細心的工程師可能就會發現一個有趣的問題,我們這里拿IPW60R024CFD7舉例說明,假設死區時刻,流過二極管的電流為50A (125℃結溫),那么此刻MOSFET源漏極壓降Vsd=0.96V;(如下圖所示)當死區結束,給到驅動信號,打開MOSFET,假設電流完全流過溝道,那么此刻Vsd=50*0.0
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- 搞電力電子的同學想必經常被“米勒效應”這個詞困擾。米勒效應增加開關延時不說,還可能引起寄生導通,增加器件損耗。那么米勒效應是如何產生的,我們又該如何應對呢?我們先來看IGBT開通時的典型波形:上圖中,綠色的波形是GE電壓,藍色的波形是CE電壓,紅色的波形是集電極電流IC。在開通過程中,GE的電壓從-10V開始上升,上升至閾值電壓后,IGBT導通,開始流過電流,同時CE電壓下降。CE電壓下降過程中,門極電壓不再上升,而是維持在一定的電壓平臺上,稱為米勒平臺。在這期間,CE電壓完全降至0V。隨后GE電壓繼續上
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英飛凌 米勒電容 米勒效應
- 英飛凌科技股份公司已經連續三年穩居MEMS麥克風市場的領導地位。根據專業技術公司Omdia最近發布的研究報告顯示,2022年英飛凌在麥克風裸片制造市場的份額提升至驚人的45%1。英飛凌憑借在MEMS麥克風設計和量產方面積累的深厚經驗,助力客戶為消費者創造無與倫比的體驗,進而取得這一傲人的成績。英飛凌的MEMS麥克風開發戰略涵蓋了主要的構建模塊MEMS、ASIC和該傳感器系列的封裝。因此,英飛凌完全掌握著其產品的性能、質量和技術創新。如今,英飛凌在自主技術的基礎上推出了最新XENSIV? MEMS麥克風產品
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英飛凌 MEMS麥克風 PDM麥克風
- 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 分銷商貿澤電子?(Mouser Electronics) 即日起備貨英飛凌的XENSIV? KIT CSK PASCO2和XENSIV? KIT CSK BGT60TR13C聯網傳感器套件?(CSK)。XENSIV?聯網傳感器套件為物聯網 (IoT)?設備提供了隨時可用的傳感器開發平臺,可用于打造基于英飛凌傳感器(包括雷達、環境傳感器等)的創新原型設計。在原型設計中,如果要同時集成傳感器、微控制器和安全聯網功能,可
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- 在英飛凌科技股份公司的主導下,歐洲研究項目“Listen2Future”開始與來自7個國家的27家合作伙伴攜手合作,開發用于工業和醫療領域的全新的微型麥克風和超聲波傳感器,進而推動高精度迷你助聽器、嬰幼兒感染迅速控制設備和可穿戴的超聲波貼片等產品的開發與落地。當前,整個社會面臨著醫療保健、健康老齡化、能源安全和產品質量等基本問題。作為 “感官”的傳感器技術,如麥克風、超聲波傳感器等微型傳感器在其中發揮著重要作用。作為“數字耳朵”,微型傳感器不僅能夠記錄聲音信號,還能加快檢測速度。“Listen2Futur
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- 作為全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者,英飛凌科技股份公司日前宣布,美國國家標準與技術研究院(NIST)已決定將 Christoph Dobraunig、Maria Eichlseder、Florian Mendel 和 Martin Schlaeffer 開發的 Ascon 算法確立為輕量級加密(LWC)國際標準。NIST 遴選加密方案的過程歷時數年,經過多輪淘汰,在英飛凌科技密碼學家 Mendel 和 Schlaeffer 等人的持續助力之下最終選中了這款最強大、最高效的算法。第一版 Ascon
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- 英飛凌科技股份公司第23屆年度股東大會落下帷幕。整場會議均以線上形式舉行并在公司網站上公開播放。公司股東可在會議期間發言并提問。每股派發0.32歐元股息年度股東大會遵照管理委員會和監事會關于利潤分配的提議,審核通過了每股0.32歐元的股息。此次股息的金額比上一年增加了5歐分,增幅近19%。Herbert Diess博士和Klaus Helmrich先生新當選為監事會成員,Herbert Diess博士接任監事會主席一職Wolfgang Eder博士與Hans-Ulrich Holdenried先生辭去監事
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- 物聯網技術為克服當今社會所面臨的諸多挑戰提供了可能,甚至能夠改善生活質量、增強便利性以及提高工業生產力。而包括傳感器、執行器、微控制器、連接模塊以及安全組件等在內的微電子技術是所有物聯網解決方案的核心。英飛凌科技股份公司可提供所有微電子技術相關的產品,并將在2月27日至3月2日巴塞羅那舉行的2023年世界移動通信大會(MWC)上,向參觀者展示這些產品以及各種配套服務、軟件和工具。作為功率系統和物聯網領域的半導體領導者,英飛凌正在與客戶和合作伙伴攜手推動低碳化和數字化進程。在“共同推動低碳化和數字化”的主題
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英飛凌 MWC 2023 物聯網
- 對于功率因數校正(PFC),通常使用升壓轉換器Boost拓撲結構。它可以最大限度地減少輸入電流的諧波。同時IGBT是大功率PFC應用的最佳選擇,如空調、加熱、通風和空調(HVAC)以及熱泵。理論上,在連續導通模式(CCM)下,通過IGBT反向續流永遠不會發生。然而,在輕負載或瞬態條件下,由于升壓電感Lboost和IGBT的輸出電容Coss之間的共振,會有反向電流流過。這個諧振電流,iQN(t)是由以下公式給出的。諧振期間IGBT兩端的電壓(VCE)可以得出:當輸入電壓Vin低于輸出電壓的一半時(Vin&l
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英飛凌 IGBT CCM模式
- Sentry Enterprises采用了作為全球電源系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌的最新一代SLC37x系列安全芯片產品,為其生物特征識別平臺的發展提供助力。Sentry Enterprises是一家領先的科技公司,致力于在現實世界與數字世界中強化身份認證的意義。該公司創建了SentryCard生物特征識別平臺,這是一款以隱私保護為核心的身份認證解決方案。在此平臺的基礎上,Sentry Enterprises即將發布使用生物特征進行加密的Sentinel冷錢包應用。目前,Sentry的身份認證平臺
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英飛凌介紹
英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立,至今在世界擁有35,600多名員工,2004財年公司營業額達71.9億歐元,是全球領先的半導體公司之一。作為國際半導體產業創新的領導者,英飛凌為有線和無線通信、汽車及工業電子、內存、計算機安全以及芯片卡市場提供先進的半導體產品及完整的系統解決方案。英飛凌平均每年投入銷售額的17%用于研發,全球共擁有41,000項專利。自從1996年在無錫建立 [
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