- 7月16日消息，英特爾13/14代酷睿i9系列出現嚴重不穩定的情況，這讓很多消費者感到失望，隨后英特爾進行了回應，表示這種情況是與用戶主板和BIOS有關。曾制作以恐龍為主題的多人生存游戲《泰坦之路》的澳大利亞開發商Alderon Games宣布，其將把游戲所有服務器的CPU都換成AMD，因為“英特爾正在銷售有缺陷的CPU，特別是第13代和第14代型號。”Alderon Games表示，玩家已經向他們報告了多起英特爾第13代和第14代的數千次崩潰事件，并且官方專用的游戲服務器也不斷崩潰，曾導致整個服務器癱瘓
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- 在摩爾定律的旅程中，先進封裝技術正發揮著越來越重要的作用，通過堆疊技術的創新，可以在單個設備中集成更多的晶體管。目前的大多數芯片都采用了異構架構設計，先進封裝技術也讓設備中采用不同制程技術、來自不同廠商、執行不同功能的芯粒能夠在一起妥善工作，從而提高性能并降低功耗。EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）是英特爾的一種2.5D先進封裝技術，支持把不同的芯片放在同一塊平面上相互連接。傳統的2.5D封裝是在芯片和基板間的硅中介層上進行布線，EMIB則是通過一個嵌入基板內部的單獨芯片完成互連。作為一種高成本效益的方法，
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- 近日，英特爾發布新一代數據中心液冷解決方案——G-Flow浸沒式液冷，在降低總體擁有成本（TCO）和電能利用效率（PUE）的同時，為追求卓越冷卻性能的密集計算環境提供出色的散熱能力、系統穩定性和易操作性，并對環境更為友好。目前，該解決方案已通過驗證性測試（POC）并達到預期效果，這將加速浸沒式液冷解決方案在數據中心的規模化應用，為數據中心的綠色、高效發展奠定堅實技術基石。英特爾數據中心與人工智能集團副總裁兼中國區總經理陳葆立表示：“在AI快速推進與可持續發展需求日益迫切的當下，加速數據中心這一高載能行業的
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- ASML去年末向英特爾交付了業界首臺High-NA
EUV光刻機，業界準備從EUV邁入High-NA EUV時代。不過ASML已經開始對下一代Hyper-NA
EUV技術進行研究，尋找合適的解決方案，計劃在2030年左右提供新一代Hyper-NA EUV光刻機。據Trendforce報道，Hyper-NA
EUV光刻機的價格預計達到驚人的7.24億美元，甚至可能會更高。目前每臺EUV光刻機的價格約為1.81億美元，High-NA
EUV光刻機的價格大概為3.8億美元，是EUV光刻機的兩倍多
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- 英特爾的下一代 CPU Arrow Lake-S 處理器將于 2024 年第三季度推出。這家芯片制造商將舉辦一系列活動，展示支持Arrow Lake-S的新800系列主板，據報道，為這些活動準備的圖表證實了我們對即將推出的CPU和芯片組的大部分懷疑。如果泄漏是正確的，考慮 DDR4 和 PCIe 3.0 被載入史冊。即將舉行的活動將面向分銷商和主板合作伙伴，向他們介紹英特爾即將推出的 LGA-1851 平臺。這家芯片制造商在 Computex 上預覽了 800 系列主板，包括 Z890，但沒有明確命名芯片
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- 近日，英特爾與端到端Serverless（無服務器）生成式AI和增強型分析方案提供商Aible合作，為企業客戶提供了創新的解決方案，助力其在不同代際的英特爾?至強? CPU上運行生成式AI與檢索增強生成（RAG）用例。此次合作包含了工程優化和基準測試項目，顯著增強了Aible以低成本為企業客戶提供生成式AI結果的能力，并幫助開發人員在應用中部署AI。在雙方的通力合作下，該可擴展、高效的AI解決方案可通過高性能硬件幫助客戶迎接AI挑戰。英特爾數據中心與人工智能事業部高級首席工程師Mishali Naik表示
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- 智原(3035)宣布，加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟(Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance)，此合作是ASIC設計解決方案滿足客戶下一代應用的重要里程碑，涵蓋人工智能(AI)、高性能運算(HPC)和智能汽車等領域，同時亦顯示雙方對推動創新服務及客戶成功的共同承諾。智原在IP設計與IP整合使用上的專業能力深受客戶肯定，并提供加值的IP服務，如SoC/子系統整合、IP客制和IP硬核服務。營運長林世欽表示，很高興成為英特爾晶圓代工設計服務的合作伙伴
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- 面板級扇出型封裝（FOPLP）受市場熱議，將帶來載板（Substrate）材料改變，載板隨IC愈來愈大會有翹曲問題。?英特爾量產計劃最快2026上路，臺積電尚未宣布相關技術，但首先要解決的是玻璃基板問題。
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- 英特爾在用于高速數據傳輸的硅光集成技術上取得了突破性進展。在2024年光纖通信大會（OFC）上，英特爾硅光集成解決方案（IPS）團隊展示了業界領先的、完全集成的OCI（光學計算互連）芯粒，該芯粒與英特爾CPU封裝在一起，運行真實數據。面向數據中心和HPC應用，英特爾打造的OCI芯粒在新興AI基礎設施中實現了光學I/O（輸入/輸出）共封裝，從而推動了高帶寬互連技術創新。英特爾硅光集成解決方案團隊產品管理與戰略高級總監Thomas Liljeberg表示：“服務器之間的數據傳輸正在不斷增加，當今的數據中心基礎
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- 在上周的VLSI研討會上，英特爾詳細介紹了制造工藝，該工藝將成為其高性能數據中心客戶代工服務的基礎。在相同的功耗下，英特爾 3 工藝比之前的工藝英特爾 4 性能提升了 18%。在該公司的路線圖上，英特爾 3 是最后一款使用鰭片場效應晶體管 （FinFET） 結構的產品，該公司于 2011 年率先采用這種結構。但它也包括英特爾首次使用一項技術，該技術在FinFET不再是尖端技術之后很長一段時間內對其計劃至關重要。更重要的是，該技術對于該公司成為代工廠并為其他公司制造高性能芯片的計劃至關重要。它被稱為偶極子功
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- 半導體IP大廠M31持續擴大基礎IP研發，完整布局基礎、傳輸接口IP，深受晶圓代工大廠器重，24日攜手英特爾于DAC（國際電子自動化會議）揭北美市場戰略布局，其中，英特爾IFS（晶圓代工服務）擴大12納米以下先進制程規模加上美系CSP預計導入M31先進制程之高速傳輸接口IP等，為M31營運動能添柴火。 透過與臺積電密切配合，M31先進制程基礎組件IP產品完整，其中，公司已經開始布局die-to-die和Chiplet領域，是未來三年重要的IP藍圖規畫；在追求效能與差異化的市場環境中，M31更提供
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- 開源已成為技術和產業生態發展的重要趨勢。英特爾秉持著開放、選擇、信任的原則貫徹開源，并在社區、開源項目、開發者等方面貢獻力量，帶動更多參與者共同實現生態繁榮。2023年2月，英特爾中國開源技術委員會正式成立，這是英特爾推動開源的重要實踐之一。過去一年，委員會通過驅動內外部合作，以強大執行力、整合的運營，同本地開源伙伴合作，取得了眾多進展。英特爾公司副總裁、英特爾中國軟件與先進技術事業部總經理、英特爾中國開源技術委員會主席李映博士表示：“英特爾一直是開源生態的堅定不移的支持者，我們認為開源才能開放，開放才能
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- 這家芯片制造商的投資者能否克服對過去三年股票表現的失望？對于將資金投入半導體股票的投資者來說，過去三年的表現非常出色，正如PHLX半導體行業指數所顯示的那樣，該指數在這36個月中取得了83%的出色回報，遠遠超過了納斯達克100科技行業指數近32%的漲幅。然而，并非所有半導體股都受益于大盤指數的飆升。例如，英特爾（INTC ）的股票在過去三年中損失了45%的價值。讓我們看看為什么會這樣，并檢查它的命運是否會在未來三年內有所改善。市場份額的損失拖累了英特爾英特爾的收入和利潤在過去三年中有所下降，因為該公司在個
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- 6月21日消息，據日媒報道，在CoWoS訂單滿載、積極擴產之際，臺積電也準備要切入產出量比現有先進封裝技術高數倍的面板級扇出型封裝技術。而在此之前，英特爾、三星等都已經在積極的布局面板級封裝技術以及玻璃基板技術。報道稱，為應對未來AI需求趨勢，臺積電正與設備和原料供應商合作，準備研發新的先進封裝技術，計劃是利用類似矩形面板的基板進行封裝，取代目前所采用的傳統圓形晶圓，從而能以在單片基板上放置更多芯片組。資料顯示，扇出面板級封裝（FOPLP）是基于重新布線層（RDL）工藝，將芯片重新分布在大面板上進行互連的
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