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英特爾工藝制程信息披露：推“14+”技術(shù) 10納米工藝分三波
- 在上周英特爾召開的年度開發(fā)者信息技術(shù)峰會IDF 2016上，芯片巨頭英特爾披露了不少關(guān)于當(dāng)前和未來工藝制程技術(shù)的信息，這些東西此前英特爾一直很少提及，或者盡可能少得透露。那么，本次大會究竟英特爾提到了那些細(xì)節(jié)呢? 第二代14納米工藝 英特爾最多談?wù)摰脑掝}是基于目前制造技術(shù)的“衍生科技(Derivative Technologies)”。所謂衍生技術(shù)，按照英特爾的解釋就是“性能得以提高，以及功能擴(kuò)展變得越來越普遍”的技術(shù)。為此，英特爾發(fā)布了第一
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英特爾、臺積電、三星 10nm生態(tài)主導(dǎo)權(quán)爭奪白熱化
- 英特爾、三星、臺積電半導(dǎo)體三雄在先進(jìn)制程領(lǐng)域持續(xù)比拼實(shí)力，繼14/16納米競賽之后，又把重點(diǎn)放在了計(jì)劃中明年量產(chǎn)的10納米之上。 一直以來，三星和臺積電對外發(fā)布的10納米量產(chǎn)進(jìn)度比較明確，兩家廠商都鎖定在今年年底導(dǎo)入客戶“設(shè)計(jì)定案”，明年第一季度量產(chǎn);相較而言，英特爾則較少發(fā)布有關(guān)10納米的信息。 但是，在近日召開的英特爾開發(fā)者論壇(IDF 2016)上，卻高調(diào)公布了與ARM的合作事項(xiàng)，在10納米晶圓代工中將納入ARM架構(gòu)及IP。這意味著采用ARM架構(gòu)的芯片設(shè)計(jì)公司
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搶灘物聯(lián)網(wǎng) 英特爾如何謀劃5G？
- 5G雖然還沒來臨，而且5G還未形成明確的標(biāo)準(zhǔn)，但因?yàn)橹T多通信廠商都已經(jīng)提前布局，尤其是愛立信與華為，在這兩大通信巨頭和各大運(yùn)營商的推動下，5G已經(jīng)成為熱門話題。 在行業(yè)看來，通信企業(yè)謀劃5G、搶先布局，這非常合情合理，為何英特爾也要來插上一腳? 英特爾IDF2016大會第二天的主題演講中，英特爾客戶端與物聯(lián)網(wǎng)商業(yè)和系統(tǒng)架構(gòu)事業(yè)部總裁任沐新博士談到了英特爾在未來5G發(fā)展上的布局。 5G才是真正的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，未來在萬物聯(lián)接的世界必然少不了芯片巨頭英特爾的核心推動力。但英特爾準(zhǔn)備如何完成這
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英特爾加快晶圓制造創(chuàng)新腳步 建構(gòu)智能與連網(wǎng)化世界
- 英特爾專業(yè)晶圓代工(Intel Custom Foundry)正協(xié)助全球各地的客戶，借由設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝、以及測試等統(tǒng)包式服務(wù)(turnkey services)，取得英特爾的技術(shù)與制造資源。英特爾透過各種業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)套件、透過硅元件驗(yàn)證的IP模塊、以及從低功耗系統(tǒng)單芯片(system on chip，SoC)到高效能基礎(chǔ)架構(gòu)裝置的設(shè)計(jì)服務(wù)，促成業(yè)界運(yùn)用英特爾的先進(jìn)技術(shù)以開發(fā)新的產(chǎn)品與經(jīng)驗(yàn)。 不僅于此，英特爾科技論壇(Intel Developer Forum，IDF)于舊金山登場，我們分享
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三星市值2350億美元創(chuàng)新高 逼近亞洲桂冠
- 8月21日消息，據(jù)《華爾街日報(bào)》報(bào)道，在經(jīng)歷長達(dá)三年的掙扎后，三星電子股價(jià)在本周四收盤時(shí)，創(chuàng)出有史歷來的最高紀(jì)錄，報(bào)收每股164萬韓元(約合每股1480美元)，一舉帶動其整體市值攀升至260萬億韓元(約合2350億美元)，僅次于騰訊和阿里巴巴，逼近亞洲市值最高公司桂冠。2016年年初以來，三星電子股價(jià)總體漲幅已達(dá)30%。 單從市值來講，三星電子的體量已經(jīng)達(dá)到了5個索尼的份量，這也讓它并列于騰訊控股和阿里巴巴，成為亞洲市值最大的幾家科技公司。 除此以外，三星電子的市值排名也已超越英特爾、可口
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英特爾VR背心體驗(yàn)小記
- 對于 VR 背式電腦，相信大家都有所了解。VR 背式電腦是基于可在虛擬現(xiàn)實(shí)世界自由移動的需求產(chǎn)品，之前VR科技網(wǎng)也為大家報(bào)道過微星、惠普、索泰都曾推出過自家的VR背式電腦。日前，英特爾在開發(fā)者峰會(IDF)上，曝光了一款概念產(chǎn)品——VR 背心。既然是概念產(chǎn)品，也就是說以后不一定會推向市場。下面小編先跟大家介紹下這款 VR 背心的特點(diǎn)。 從外形上看，VR 背心很概念很原型，對于要耍帥的玩家，估計(jì)不樂意穿。不過基于人體工程學(xué)的設(shè)計(jì)，英特爾這款 VR 背心比 VR 背式電腦更勝
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英特爾布局FPGA未來：站穩(wěn)腳步，整裝待發(fā)！
- 2016年英特爾信息技術(shù)峰會(IDF 2016)包括了一個首次亮相的活動——英特爾SoC FPGA開發(fā)者論壇(ISDF)。這個為期一天、與IDF在同一地點(diǎn)舉辦的活動，聚焦于英特爾可編程解決方案事業(yè)部(前身為Altera公司)及其SoC FPGA技術(shù)。英特爾首席執(zhí)行官科再奇在此次活動上發(fā)表主題演講，回答了自收購Altera以來備受外界關(guān)注的一系列問題：收購Altera對于SoC FPGA用戶而言意味著什么?我們目前的發(fā)展方向是什么?最重要的是：FPGA和SoC FPGA能否在英特
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英特爾進(jìn)入芯片代工領(lǐng)域 展訊和LG受益？
- 當(dāng)?shù)貢r(shí)間2016年8月16日，2016年英特爾信息技術(shù)峰會(IDF2016)在美國舊金山拉開帷幕，在此次IDF上，英特爾再次宣布將會開放芯片代工，其中LG將采用英特爾10nmFinFET制程，展訊將采用英特爾14nmFinFET制程，為什么說是再次?因?yàn)樵缭?013年英特爾就曾表示，之前僅面向部分企業(yè)開放代工服務(wù)，但今后會向所有的企業(yè)開放，不過幾年過去了，英特爾的代工服務(wù)并不見有很大的動作!直到此次IDF2016，英特爾再次宣稱開放代工! 把時(shí)間拉回到7月份，在7月份臺積電的法說會上，美國分析師
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英特爾重整業(yè)務(wù)版圖 積極布局物聯(lián)網(wǎng)
- 由于近年P(guān)C市場面臨萎縮，智能型手機(jī)也瀕臨增長乏力，芯片廠商紛紛急于朝向物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，投入重資進(jìn)行云端數(shù)據(jù)中心及相關(guān)軟硬件的研發(fā)，全球芯片巨擘英特爾(Intel)亦不例外。 英特爾執(zhí)行長Brian Krzanich坦承，該公司已錯失智能型手機(jī)革命潮，近年一直在尋找新的增長動能，認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)將主宰運(yùn)算領(lǐng)域的下一個大浪潮，未來將積極朝向物聯(lián)網(wǎng)與車聯(lián)網(wǎng)發(fā)展。 據(jù)Amigobulls報(bào)導(dǎo)，英特爾自2014年開始成立物聯(lián)網(wǎng)專屬部門，并于2016年4月提出重大重組計(jì)劃，將由PC轉(zhuǎn)型為云端智能計(jì)算
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