芯片、頻率、內容成為LTE短板

　　在22日舉行的“2011年ICT深度觀察大型報告會”上，中國工程院院士鄔賀銓指出，LTE發展還需客服三大短板，即芯片、頻率和內容。

　　盡管目前全球LTE發展迅速，2010年全球LTE商用網絡已達16個，但是目前支持LTE的手持終端產品依然有限。鄔賀銓認為，LTE終端需要的是28-32nm的芯片，而目前最先進的芯片技術進到45nm。因此，芯片技術的發展進程將在一定程度上制約LTE的商用。“摩爾定律已經打破，可以預計未來十年內將有新的芯片技術出現。”鄔賀銓表示。

　　頻譜資源的緊張是制約LTE商用的另一個主要因素。目前美國已經將500MHz的頻率資源分配給LTE，充分支持LTE的發展，而在國內，目前頻譜缺口還明顯存在。

　　最后，鄔賀銓指出，目前LTE除了高速上網外，還沒能提供更多令用戶增值的業務，需要業內繼續探索。而對于目前比較熱門的3D手機和增強現實業務，鄔賀銓比較看好增強現實。增強現實(AR)，也被稱之為混合現實。它通過電腦技術，將虛擬的信息應用到真實世界，真實的環境和虛擬的物體實時地疊加到了同一個畫面或空間同時存在，將是未來手機應用的一個主要方向。