艾邁斯(ams)半導(dǎo)體文章最新資訊

日韓中的半導(dǎo)體“三國殺”

　　日本　　起　　1963年，日本的集成電路產(chǎn)業(yè)似乎走到了一個死胡同。　　在此之前的十年，由于美國“援日抗蘇”的大方針，日本坐收漁翁之利，以極低廉的價格獲得了美方大量先進(jìn)技術(shù)的授權(quán)。日本的電子產(chǎn)業(yè)越過了軍用，直接在民用領(lǐng)域飛速發(fā)展。　　日本政府在上世紀(jì)五十年代做了兩件事，一個是在通商產(chǎn)業(yè)省(相當(dāng)于中國的工信部)底下設(shè)立了工業(yè)技術(shù)院，完全由財政撥付經(jīng)費(fèi)，負(fù)責(zé)推動日本整體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的發(fā)展;另一個是頒布了電子工業(yè)振興臨時措置法(電振法57-71年)，限制外資進(jìn)入日本，以保護(hù)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體集成電路

半導(dǎo)體照明設(shè)備和系統(tǒng)光輻射安全標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布

　　日前，國家質(zhì)檢總局、國家標(biāo)準(zhǔn)委批準(zhǔn)發(fā)布了《半導(dǎo)體照明設(shè)備和系統(tǒng)的光輻射安全測試方法》國家標(biāo)準(zhǔn)，該標(biāo)準(zhǔn)以照明設(shè)備和系統(tǒng)構(gòu)建的光環(huán)境為對象，針對照明環(huán)境現(xiàn)場的實(shí)際使用情況，提出了現(xiàn)場照明環(huán)境的光輻射安全分類、測量與評價方法。　　隨著LED技術(shù)的快速發(fā)展，其在普通照明和顯示等領(lǐng)域均有廣泛地應(yīng)用。但由于LED等現(xiàn)代照明光源表現(xiàn)出與人體生物特征的不一致與不和諧，如藍(lán)光危害等，對人類的健康構(gòu)成了新的威脅。照明產(chǎn)品的視覺健康逐漸成為當(dāng)前百姓關(guān)注的焦點(diǎn)。　　該標(biāo)準(zhǔn)的出臺，為照明環(huán)境的設(shè)計提供了設(shè)計依據(jù)、為照明
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體照明

一文讀懂讓中興及中國半導(dǎo)體行業(yè)遭殃的《瓦森納協(xié)定》

受限于《瓦森納協(xié)議》，從芯片設(shè)計、生產(chǎn)等多個領(lǐng)域，中國都不能獲取到國外的最新科技。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體中興

中國力推半導(dǎo)體國產(chǎn)化未來或?qū)⒄莆諆r格主導(dǎo)權(quán)

在供應(yīng)和需求方面，中國掌握價格主導(dǎo)權(quán)的時代或?qū)砼R。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體

46億!廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)與芯舟科技共建高端封裝載板基地

　　近年來集成電路成為國家發(fā)展的必爭產(chǎn)業(yè)，美國半導(dǎo)體技術(shù)全面領(lǐng)先，日本半導(dǎo)體技術(shù)水平與美相當(dāng)，韓國儲存器市場拉動技術(shù)水平突飛猛進(jìn)。中國有何動作?繼2014年后，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也取得長足進(jìn)步，但技術(shù)、產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈等對外依賴度仍然很高。中國巨大的市場規(guī)模、國家安全和新一代信息技術(shù)的發(fā)展迫切需要集成電路產(chǎn)業(yè)的推動。　　而在2018年的政府工作報告中，總理也明確提出要將集成電路列入加快制造強(qiáng)國建設(shè)需推動的五大產(chǎn)業(yè)首位，讓我國集成電路產(chǎn)業(yè)在良好的政策環(huán)境驅(qū)動下得以良性發(fā)展。　　2018年4月16日下午，
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 CPU

芯電易：中國要想打贏貿(mào)易戰(zhàn)，最大的對手竟然不是美國

中美之間貿(mào)易的摩擦，體現(xiàn)出中美實(shí)力相對變化帶來的關(guān)系相對變化，為了應(yīng)對這種關(guān)系的變化，需要作出長期的戰(zhàn)略計劃和打算。
關(guān)鍵字：芯片半導(dǎo)體

中半?yún)f(xié)理事長談：發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必須長期艱苦奮斗

　　在今天南京開幕的“2018中國半導(dǎo)體市場年會暨IC 中國峰會”上，中芯國際(SMIC)董事長、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會理事長周子學(xué)先生做了《發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必須長期艱苦奮斗》的報告。　　現(xiàn)整理報道如下，小標(biāo)題為編者添加。　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)這幾年國內(nèi)的確很熱，原因主要是國家對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)非常支持，這是很值得我們?nèi)ベ潛P(yáng)的。　　回憶起2014年，當(dāng)時《國家集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)發(fā)展綱要》剛剛出臺，里面有許多政策需要落實(shí)，周子學(xué)先生在政府工作，一邊調(diào)研，一邊策劃基金的方案和募資。感覺那時行業(yè)是比較冷的，信心非常不足，多
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 IC設(shè)計

展示全面技術(shù)應(yīng)用優(yōu)勢 ams瞄準(zhǔn)傳感器大市場

　　要說最近幾年最火的產(chǎn)品是什么，估計沒什么能跟傳感器爭鋒的，不論是智能手機(jī)還是自動駕駛，從可穿戴到ARVR，品種繁多的傳感器作為現(xiàn)實(shí)世界與數(shù)字世界的接口幾乎在所有應(yīng)用中施展拳腳。　　在剛剛結(jié)束慕尼黑上海電子展上，傳感器成為各大廠商展示的重點(diǎn)，作為傳感器領(lǐng)域中領(lǐng)導(dǎo)者艾邁斯半導(dǎo)體(ams)帶來了品類繁多的最新傳感器產(chǎn)品，并結(jié)合其在熱門行業(yè)的應(yīng)用解決方案展示自己的技術(shù)領(lǐng)先性。　　隨著蘋果手機(jī)火起來的人臉識別技術(shù)解鎖技術(shù)讓3D人臉建模跟著一起熱了起來，ams是3D傳感技術(shù)產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先供應(yīng)商，擁有完整的核心組件產(chǎn)品
關(guān)鍵字： ams 傳感器

2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場成績出爐，中國第三

　　2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場成績本月出爐，據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會公布的數(shù)據(jù)顯示，2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模566.2億美元，較2016年大幅增長37.3%，創(chuàng)歷史新高，增速為近7年來的最高水平。　　從地區(qū)貢獻(xiàn)來看，2017年，韓國買家貢獻(xiàn)了全球32%的市場份額，其次為臺灣地區(qū)、中國大陸、日本，前4市場占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場份額超過75%。　　　　2017年，韓國買家開啟買買買模式，韓國以近180億美元的規(guī)模超過中國臺灣地區(qū)，登頂全球最大半導(dǎo)體設(shè)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體集成電路

內(nèi)憂外患：中國半導(dǎo)體之殤何解？

芯片在中美貿(mào)易戰(zhàn)中地位凸顯的原因之一在于，中國是世界上最大的半導(dǎo)體芯片消費(fèi)市場，但長期以來，中國集成電路嚴(yán)重依賴進(jìn)口，貿(mào)易逆差持續(xù)擴(kuò)大。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片

外媒：中國半導(dǎo)體后道工序設(shè)備市場大幅增長23.4%，全球最大

　　日前,《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報道,當(dāng)?shù)貢r間4月3日,半導(dǎo)體制造設(shè)備業(yè)界團(tuán)體、國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)宣布,中國半導(dǎo)體后道工序使用的封裝設(shè)備和材料的市場規(guī)模2017年同比增長23.4%,達(dá)到290億美元。　　據(jù)報道,中國政府的巨額資金投入,使得中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在成為國際市場中不可忽視的力量,目前已經(jīng)成為全球范圍內(nèi)最大的后道工序市場。　　半導(dǎo)體后道工序設(shè)備包括對半導(dǎo)體芯片進(jìn)行封裝的設(shè)備、材料和測試設(shè)備等。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片

中國成為半導(dǎo)體發(fā)展的轉(zhuǎn)折點(diǎn)?科磊去年中國市場訂單增長3倍

　　“KLA-Tencor 中國市場的訂單數(shù) 2016 年至 2017 年增長了 3 倍。隨著中國各地都在設(shè)立新的晶圓廠，這種遍地開花的態(tài)勢給設(shè)備廠商帶來了巨大的發(fā)展機(jī)會，但同時挑戰(zhàn)也如影隨形。”美國科磊公司(KLA-Tencor)資深客戶合作副總裁及 CMO Oreste Donzella 在前不久舉辦的媒體溝通會上表示。　　KLA-Tencor 資深客戶合作副總裁及 CMO Oreste Donzella 　　據(jù) Oreste Donzella 介紹，2017 年全球
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體科磊

SEMI：中國已成為全球最大半導(dǎo)體后道工序市場

　　SEMI近日宣布，中國半導(dǎo)體后道工序使用的封裝設(shè)備和材料的市場規(guī)模2017年同比增長23.4%，達(dá)到290億美元。由于政府投入巨資，培育半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，中國目前已成為全球半導(dǎo)體最大后道工序市場。　　半導(dǎo)體后道工序設(shè)備包括對半導(dǎo)體芯片進(jìn)行封裝的設(shè)備、材料和測試設(shè)備等。與全球其他地區(qū)相比，中國過去10年的投資增長最多。　　SEMI表示，2017年，中國占全球封裝材料市場的26%左右，2018年中國的封裝材料收入預(yù)計將超過52億美元。　　SEMI表示，與此同時，2017年中國裝配設(shè)備市場收入達(dá)到14
關(guān)鍵字： SEMI 半導(dǎo)體

重磅消息！深圳第三代半導(dǎo)體研究院正式啟動

　　3月31日，在深圳市委市政府的大力支持下，由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、基本半導(dǎo)體和南方科技大學(xué)等單位發(fā)起共建的深圳第三代半導(dǎo)體研究院在五洲賓館宣布正式啟動。深圳第三代半導(dǎo)體研究院的成立具有里程碑意義，將對中國乃至全球第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。　　科技部原副部長、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟決策委員會主任、深圳第三代半導(dǎo)體研究院理事長曹健林，廣東省委常委、深圳市委書記王偉中，深圳市委副書記、市長陳如桂，科技部高新司原司長、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟決策委員會副主任、深圳第三代半
關(guān)鍵字：青銅劍科技半導(dǎo)體碳化硅功率器件

美國再次出新招誓要抑制中國半導(dǎo)體和5G崛起

　　最新消息指出，美國可能動用《國際緊急經(jīng)濟(jì)權(quán)力法》遏制中國收購敏感技術(shù)。外電援引知情人士表示，美國財政部官員正在制定計劃，中國企業(yè)將被禁止投資的技術(shù)領(lǐng)域，包括半導(dǎo)體和5G無線通信。稍早美商務(wù)部長羅斯表示，美方會有限制中國投資行動。不過分析指出，這項新的限制措施一旦成真，可能會加劇中國未來對美國投資的放緩，并進(jìn)一步傷害美國公司籌集資金和降低估值的能力。　　這項投資限制，將是川普在中美貿(mào)易糾紛中所采取的最新舉措。今年2月，英國金融時報就指出，川普政府一直在考慮援引常用于實(shí)施制裁的《國際緊急狀態(tài)經(jīng)濟(jì)權(quán)力法
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 5G