Marijana Vukicevic,iSuppli公司資深電源管理分析師
iSuppli公司認為，電源管理半導體廠商可能必須遵守“創新或死亡”的信條，以便在競爭日趨激烈的市場中保持生存。
雖然電源管理半導體的短期增長情況保持健康，預計2008年營業額增長5%達到277億美元左右，但較長期的前景仍然黯淡。
幾個季度以來，iSuppli公司不斷指出電源管理市場面臨動蕩，有些企業會比其它企業更加成功。iSuppli公司認為，電源管理市場的掠奪性越來越強
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電源管理 iSuppli 半導體 創新 OEM ODM
為了防止與臺灣母公司日月光半導體出現同業競爭，日月光半導體(上海)有限公司將主要以半導體封裝材料業務在A股上市，而臺灣主業主要集中在封裝測試。《第一財經日報》昨天從臺灣地區日月光集團獲悉上述消息。
日月光半導體(上海)與集團業務往來密切。業內人士擔憂母、子公司業務分離不清，提高掛牌難度，保薦人長城證券一位人士沒有就此接受本報采訪。
日月光集團表示，過去集團一直提供一元化服務，集中提供材料與封裝測試服務，但目前正改變這一做法，由客戶指定采購。事實上，日月光半導體(上海)目前對外銷售(不是面向
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日月光 半導體 封裝 上市
市場調查公司IC Insights公布最新統計數據顯示，今年一至六月份期間，在全球半導體廠商銷售收入排名中，英特爾以1750億美元的收入仍然保持全球第一。它的競爭者AMD以28.5億美元的收入下滑為第十五名。
調查公司表示，今年前半年，全球半導體市場的銷售收入比去年同期增長6%，前20家半導體廠商的收入同比增長了10%。銷售收入至少達到21億美元的廠商才能夠入圍前20家名單。在全球最高20家半導體提供商中（包括無工廠模式半導體廠商），美國公司占八家，日本占六家，三家歐洲公司和二家韓國公司，
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英特爾 半導體 手機芯片 電子制造商 DRAM
編者按：IP視頻監控作為新興的朝陽產業，已經成為產業鏈上下游廠商關注的熱點，記者通過采訪此領域的電子分銷企業，發現分銷商已經積極參與到IP視頻監控產品的開發與推廣中。他們表示IP產品肯定是未來的趨勢，但目前產品投放到市場的量還很小，終端用戶需要在技術上和應用上有一個接受的時間，明年上半年市場可能會全面啟動。
北京合眾達電子技術有限責任公司總經理俞高峰
北京合眾達電子技術有限責任公司總經理俞高峰觀點：
在視頻監控產品領域我們代理TI的芯片。T
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DSP IP視頻監控 半導體 TI DVR IP攝像機
半導體制造商ROHM株式會社最近開發出世界上超薄（0.8mm）的光學式表面貼裝4方向檢測傳感器 「RPI -1040」。
本產品的主要優點是厚度0.8mm只有傳統產品（ｔ=2.4mm）的約３分之１。而且，它還在薄型化的同時實現了工作時轉動無音化。
目前，表面貼裝的4方向檢測傳感器除了光學式的還有機械式的。不過，我們聽到的用戶意見是：機械式產品存在振動導致誤動作及工作時有轉動響聲等缺點，尤其是安裝應用于小型移動式機器時誤動作和轉動響聲兩個缺點令人擔憂。另一方面，光學式傳感器發生誤動作和轉動響
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傳感器 半導體 ROHM 表面貼裝
市場調查公司IC Insights公布最新統計數據顯示，今年一至六月份期間，在全球半導體廠商銷售收入排名中，英特爾以1750億美元的收入仍然保持全球第一。它的競爭者AMD以28.5億美元的收入下滑為第十五名。
調查公司表示，今年前半年，全球半導體市場的銷售收入比去年同期增長6%，前20家半導體廠商的收入同比增長了10%。銷售收入至少達到21億美元的廠商才能夠入圍前20家名單。在全球最高20家半導體提供商中（包括無工廠模式半導體廠商），美國公司占八家，日本占六家，三家歐洲公司和二家韓國公司，全球第
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英特爾 半導體 AMD 三星
軟件化芯片（SDS）的創始企業XMOS半導體現已推出1款開發工具包，為采用XS1-G4可編程器件的多種不同應用的開發提供一切所需。設計采用了1個基于C語言的軟件開發流程，極大地縮短了開發電子產品和系統所需時間。
XS1-G開發工具包（XDK）提供1個完整的硬件和軟件開發環境，配有XS1-G4目標器件、240×320像素的QVGA觸摸屏顯示器、RJ45 10/100以太網端口、高性能立體聲音頻接口和連接多種工具包的XLinkl連接器。XS1-G4 可從聯合測試工作組（JTAG）、1個S
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半導體 軟件化芯片 開發工具包 XMOS 可編程芯片
此項投資突顯材料創新在薄膜光伏市場的角色估計此市場在2015年達到$67億美元
半導體晶片和太陽能電池材料供應商Voltaix，今天宣布，它已經從Intel旗下的全球投資部門- Intel Capital獲得1250萬美元的投資。這項投資將加速該公司制造能力的擴張。
Voltaix制造在全球領先集成電路晶圓廠的'前段'(front-end)半導體制程所用的電子化學品和氣體。該公司亦是在供應用來生產先進光伏電池的化學氣相沉積先驅體(CVD precursors) 的 市場領導者。
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半導體 Voltaix 薄膜光伏 太陽能
商業地產業務亦成氣候
全球半導體封裝測試巨頭臺灣日月光旗下日月光半導體(上海)股份有限公司打算在A股上市。前天，這家公司在上海公開表示，目前正接受長城證券輔導。
這是一家由ASE MAURITIUS INC、日月光電子元器件(上海)有限公司、日月光封裝測試(上海)有限公司共同控制的企業。2007年9月《第一財經日報》曾率先報道過日月光半導體的上市意向。不過，當時該公司沒有透露旗下哪家子公司準備上市。
目前日月光在大陸擁有5個生產基地，分別位于上海與昆山。其中上海有4家，包括日月光半導
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日月光 半導體 封裝 上市
瑞薩科技于2003年4月由日立制作所和三菱電機的半導體部門合并成立，致力于提供移動通信、汽車電子以及PC/AV（數碼家電）領域的半導體解決方案。在全球汽車半導體市場中，瑞薩占有7.1%的市場份額，排名第四位；在日本市場中占據第一位，市場份額為22.3%。其汽車半導體解決方案包含了安全、信息、動力總成、底盤以及車身五個方面，其中每個方面都有多種解決方案。
汽車儀表解決方案
儀表MCU的特點分以下幾個方面：
1. 內嵌步進電機PWM控制器：可直接控制和驅動4-6個步進電機，無需外驅動器I
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瑞薩 半導體 MCU 汽車儀表 步進電機
HT56R64是HOLTEK半導體新推出8位TinyPowerTM A/D with LCD型MCU。本IC是第一顆使用HOLTEK半導體TinyPowerTM技術的IC，具有超低功耗、快速喚醒、多重時鐘訊號來源及多種工作模式等特點，可大幅降低整體使用功耗，達到綠色環保的需求。適用于儀器表、水表、家電產品、量測儀表、運動表頭、智能卡卡片閱讀機等產品。
HT56R64具有多樣化的功能，包含有4K Word OTP程序內存、192 Byte數據存儲器、8-level Stack等核心規格，同時兼具實
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HOLTEK 半導體 HT56R64 MCU
羅門哈斯電子材料公司旗下研磨技術（CMP Technologies）事業部宣布，增加對其位于臺灣新竹的亞太區研磨墊制造工廠的投資。這筆投資旨在加快公司的產能擴張速度，以滿足亞洲半導體制造客戶日益增長的對研磨墊的需求。這座位于新竹的工廠自2007年3月起即具備全面運行能力并投產，同時也已通過本地區各大邏輯和存儲半導體客戶的認證。
在設計上，該工廠可以進行多個階段的擴容，以滿足亞洲地區未來對200毫米和300毫米研磨墊的需求。自2007年3月起，該廠研磨墊業務即已具備全面運行能力。2009年初，全面
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羅門哈斯 研磨技術 半導體 存儲
沖電氣工業株式會社(OKI)日前宣布，與羅姆株式會社(以下簡稱羅姆)就10月1日，將沖電氣經事業分割新成立的沖電氣半導體股份有限公司95%的股份轉讓給羅姆公司事宜達成最終協議。7月24日，雙方正式簽署了股份轉讓合同。
沖電氣為了在全球化競爭日益激化的形勢下提高企業競爭力，擴大企業價值，正在全公司范圍內積極推進事業構造改革。在這一系列經營改革中，就半導體事業在公司事業領域中所占據的地位進行了公司內部探討。另一方面，羅姆公司則一直希望能夠擁有應用范圍廣，具有競爭優勢的產品，作為垂直統一型(IDM)半
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沖電氣 羅姆 半導體 低功耗
首爾半導體有限公司對日本 NICHIA 化學工業有限公司（以下稱“NICHIA”）的有關 LED 元件的專利向韓國專利審判院提起了“專利無效審判以及確認權力范圍審判”，在 7 月 25 號表示以“新規性的不足”的理由宣判全部無效及非侵害，判決首爾半導體的勝訴。
首爾半導體的技術是與現在得到無效審結的專利不同的技術，2008 年 5 月NICHIA 對此技術以專利侵害的理由向英國法院申訴了。首爾半導體的有關人士表示，這次的判決
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本周二日本東芝表示，由于半導體銷售價格下滑，一財季公司的從去年同期的營利轉變為凈虧損116億日元（合1.08億美元）。去年一財季東芝實現利潤206.3億日元。
東芝在一份聲明中稱，受到全球經濟增長速度放緩和油類價格上漲的影響，日本經濟已經進入嚴重低迷階段。在四月至六月期間，公司的銷售收入從去年同期的1.66萬億日元下降了2.8%為1.62萬億日元（合15.07億美元）。
東芝同時報告稱，閃存業務銷售疲軟，一財季公司運營虧損了241.8億日元（合2.25億美元）。疲軟的個人消費打
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