IC Insights：2017年12寸晶圓產(chǎn)能占比將達70% 作者： 時間：2013-07-05 來源：新電子 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對面交流海量資料庫查詢 收藏 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 半導(dǎo)體采用12寸晶圓制造的比例將持續(xù)攀升。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計，2012年12月12寸晶圓產(chǎn)能占總半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能的比重已達55.7%，預(yù)估2013年底將增加至57.8%;未來幾年仍會穩(wěn)定成長，并于2017年12月達到70.4%。同時期8寸晶圓產(chǎn)能占比，則將由原本31.5%縮減至20.9%。本文引用地址：http://www.104case.com/article/147183.htm
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