艾邁斯(ams)半導(dǎo)體文章最新資訊

2018年智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)收益規(guī)模達(dá)300億

　　Strategy Analytics發(fā)布最新研究報(bào)告《LTE, 64位和半導(dǎo)體技術(shù)提振2018年智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)收益規(guī)模達(dá)300億》指出，2018年全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)收益規(guī)模將達(dá)300億，2013年至2018年年復(fù)合增長(zhǎng)率為10.8%。
關(guān)鍵字： Strategy Analytics LTE 半導(dǎo)體 201405

半導(dǎo)體是電子工業(yè)發(fā)展的基石(下)

　　科研投資　　日本資深專業(yè)人士泉谷涉還說(shuō)：2012年日本國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)值約5萬(wàn)億日元，占GDP的5%，但它對(duì)應(yīng)用半導(dǎo)體的服務(wù)業(yè)、硬件業(yè)以及通過(guò)IT業(yè)以提高生產(chǎn)力的下游產(chǎn)業(yè)來(lái)計(jì)算，半導(dǎo)體產(chǎn)生的經(jīng)濟(jì)效益約為100萬(wàn)億日元，兩者之比達(dá)到1：20，如此給力，誰(shuí)不動(dòng)心?!但是，半導(dǎo)體業(yè)又一向被稱為“食金蟲”產(chǎn)業(yè)，沒(méi)有國(guó)家的大力支持，沒(méi)有生產(chǎn)設(shè)備和科研經(jīng)費(fèi)的巨大投入，那是美夢(mèng)難圓的。　　半導(dǎo)體設(shè)備投資也是引導(dǎo)世界經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的要素之一，它每年投資計(jì)劃的發(fā)表還常關(guān)聯(lián)到生產(chǎn)設(shè)備、材料公司的股
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 NAND IC 201405

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)：中芯國(guó)際的“京東方式”道路

　　我國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期處于“缺芯少屏”的狀態(tài)。就在去年，我國(guó)芯片進(jìn)口總額超過(guò)2000億美元，甚至取代石油，成為我國(guó)第一大進(jìn)口商品。　　芯片和液晶面板作為非常基礎(chǔ)的半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)，雖然國(guó)家近年來(lái)大力扶持，但趕超國(guó)外之路并不輕松。京東方和中芯國(guó)際分別是我國(guó)液晶面板和芯片晶圓代工企業(yè)的典型代表。兩家公司經(jīng)歷了大致類似的發(fā)展方式和追趕路徑，即長(zhǎng)期持續(xù)地進(jìn)行高成本投入和艱難經(jīng)營(yíng)。　　京東方自從2003年收購(gòu)韓國(guó)現(xiàn)代第3代液晶面板資產(chǎn)開始，投資了幾乎所有規(guī)格的世代線產(chǎn)能，一直
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大唐電信：一季報(bào)正常虧損全年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)

　　大唐電信一季度業(yè)績(jī),報(bào)告期內(nèi),凈虧損1.11億元,上年同期虧損1.2億元;營(yíng)業(yè)收入為11.07億元,較上年同期增4.82%. 　　主要觀點(diǎn) 　　1.公司業(yè)務(wù)特性決定一季度常年虧損。　　公司一季度凈虧損1.1億元,符合我們之前的預(yù)期。由于公司大唐軟件和集成電路芯片的業(yè)務(wù)的特性,多年以來(lái)公司一季度的業(yè)績(jī)都是保持虧損的狀態(tài)。同時(shí),由于收購(gòu)的要玩業(yè)績(jī)預(yù)計(jì)并表效應(yīng)4月份才能體現(xiàn),所以對(duì)一季度也難以產(chǎn)生影響。　　同時(shí),公司也預(yù)期了二季度經(jīng)營(yíng)情況好于一季度并將實(shí)現(xiàn)盈利,但半年報(bào)整體還是虧
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中國(guó)IC業(yè)：“激情”與“理性”并重

　　中國(guó)IC業(yè)在從“空芯”向“實(shí)芯”邁進(jìn)的過(guò)程中，地方政府和企業(yè)該如何充分發(fā)揮各自的優(yōu)勢(shì)，避免盲目性，成為業(yè)界極為關(guān)注的焦點(diǎn)。天津近期召開“IC業(yè)領(lǐng)袖峰會(huì)”，在“京津冀一體化戰(zhàn)略”下，以“迎接趨勢(shì)與挑戰(zhàn)，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展”為主題，共同商討天津集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展大計(jì)，深入探討集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。　　地方：要有前車之鑒找對(duì)市場(chǎng)和應(yīng)用方向　　以產(chǎn)業(yè)區(qū)域劃分，目前集成電路
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2013年全球半導(dǎo)體總收入3181億美元

　　2014年4月25日市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHS稱，2013年的全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)了5%，其中表現(xiàn)最好的是內(nèi)存芯片產(chǎn)品。　　2013年半導(dǎo)體總收入達(dá)到3181億美元，較2012年的3031億美元增長(zhǎng)5%，有效扭轉(zhuǎn)了這個(gè)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。2012年的半導(dǎo)體收入比2011年的3106億美元減少2.4%。　　規(guī)模最大的25家芯片廠商的營(yíng)收總和達(dá)到2253億美元，占整個(gè)行業(yè)總收入的71%。營(yíng)收最高的芯片廠商是英特爾，其2013年的營(yíng)收為470億美元，對(duì)應(yīng)的市場(chǎng)份額為15%。　　IHS的副總裁戴爾福特(Dale
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估今年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出增12.2%

　　國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner表示，2014年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出總額預(yù)測(cè)為375億美元，較2013年的335億美元成長(zhǎng)12.2%。隨著產(chǎn)業(yè)開始從近年來(lái)的經(jīng)濟(jì)衰退中復(fù)蘇，2014年資本支出亦將增加5.5%，且各領(lǐng)域的整體支出直至2018年皆將呈現(xiàn)遞增的趨勢(shì)。　　Gartner研究副總裁BobJohnson表示：「雖然2013年資本支出超越了晶圓設(shè)備(WFE)支出，但2014年的情勢(shì)將有所轉(zhuǎn)變。資本支出總額將成長(zhǎng)5.5%，晶圓設(shè)備則將增加13%，肇因于制造廠減少新晶圓廠的興建，而是全力沖高新
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IHS：2013年全球半導(dǎo)體總收入3181億美元

　　2014年4月25日市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHS稱，2013年的全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)了5%，其中表現(xiàn)最好的是內(nèi)存芯片產(chǎn)品。　　2013年半導(dǎo)體總收入達(dá)到3181億美元，較2012年的3031億美元增長(zhǎng)5%，有效扭轉(zhuǎn)了這個(gè)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。2012年的半導(dǎo)體收入比2011年的3106億美元減少2.4%。　　規(guī)模最大的25家芯片廠商的營(yíng)收總和達(dá)到2253億美元，占整個(gè)行業(yè)總收入的71%。營(yíng)收最高的芯片廠商是英特爾，其2013年的營(yíng)收為470億美元，對(duì)應(yīng)的市場(chǎng)份額為15%。　　IHS的副總裁戴爾福
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Gartner：2013年全球前十大半導(dǎo)體IP供應(yīng)商

　　根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Gartner 的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，Cadence Design Systems在 2013年躋身全球前四大半導(dǎo)體 IP供應(yīng)商，主因是該公司在IP業(yè)務(wù)策略上改弦更張，并收購(gòu)了Tensilica 與 Cosmic Circuits等公司；Cadence在2012年的Gartner的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商排行榜上還擠不進(jìn)前十名。　　根據(jù) Gartner 的統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體IP市場(chǎng)在2013年成長(zhǎng)了11.5%，市場(chǎng)規(guī)模24.5億美元；其中處理器核心供應(yīng)商 ARM 為市占率43.2%的龍頭，排名第二大
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面板廠重啟擴(kuò)產(chǎn)：設(shè)備業(yè)者接單轉(zhuǎn)旺

　　臺(tái)灣digitimes的消息，多家大型面板廠重啟擴(kuò)產(chǎn)潮，未來(lái)3年將超過(guò)10座面板廠有擴(kuò)產(chǎn)與改線需求，自動(dòng)化系統(tǒng)業(yè)者盟立、設(shè)備廠志圣及均豪、無(wú)塵室大廠漢唐，以及崇越旗下污水處理系統(tǒng)廠建越等均可望受惠。設(shè)備業(yè)者表示，面板產(chǎn)業(yè)積極擴(kuò)充中小尺寸、觸控面板產(chǎn)能，將是2014年重要成長(zhǎng)動(dòng)能，不少PCB設(shè)備業(yè)者紛積極跨足觸控面板領(lǐng)域。　　面板廠友達(dá)、華映、鴻海旗下天億等均規(guī)劃在大陸擴(kuò)增中小尺寸面板產(chǎn)能，至于華星光電、熊貓、京東方等多家大型面板廠亦各有擴(kuò)產(chǎn)計(jì)畫，2014~2016年大陸估計(jì)逾10家面板廠將有新
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2013年全球前十大半導(dǎo)體IP供應(yīng)商排行榜

　　根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，CadenceDesignSystems在2013年躋身全球前四大半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，主因是該公司在IP業(yè)務(wù)策略上改弦更張，并收購(gòu)了Tensilica與CosmicCircuits等公司;Cadence在2012年的Gartner的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商排行榜上還擠不進(jìn)前十名。　　根據(jù)Gartner的統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體IP市場(chǎng)在2013年成長(zhǎng)了11.5%，市場(chǎng)規(guī)模24.5億美元;其中處理器核心供應(yīng)商ARM為市占率43.2%的龍頭，排名第二大與第三大半導(dǎo)體IP
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去年半導(dǎo)體行業(yè)總收入達(dá)3181億美元

　　4月25日消息，據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)HIS稱，2013年的全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)了5%，其中表現(xiàn)最好的是內(nèi)存芯片產(chǎn)品。　　2013年半導(dǎo)體總收入達(dá)到3181億美元，較2012年的3031億美元增長(zhǎng)5%，有效扭轉(zhuǎn)了這個(gè)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。2012年的半導(dǎo)體收入比2011年的3106億美元減少2.4%。　　規(guī)模最大的25家芯片廠商的營(yíng)收總和達(dá)到2253億美元，占整個(gè)行業(yè)總收入的71%。營(yíng)收最高的芯片廠商是英特爾，其2013年的營(yíng)收為470億美元，對(duì)應(yīng)的市場(chǎng)份額為15%。　　IHS的副總裁戴爾福特
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集成電路扶植政策陸續(xù)開啟市場(chǎng)爆發(fā)在即

　　工信部近日發(fā)布《2013年集成電路行業(yè)發(fā)展回顧及展望》，指出2013年我國(guó)集成電路行業(yè)整體復(fù)蘇態(tài)勢(shì)強(qiáng)勁，經(jīng)營(yíng)效益大幅改善。報(bào)告預(yù)計(jì)，2014年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)整體形勢(shì)好于2013年，集成電路設(shè)計(jì)仍將是全行業(yè)增長(zhǎng)亮點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)增速預(yù)計(jì)將比2013年提高5-10個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到15%以上。　　集成電路扶植政策陸續(xù)開啟　　數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2013年恢復(fù)增長(zhǎng)。我國(guó)集成電路行業(yè)抓住市場(chǎng)契機(jī)，在國(guó)家加快推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)政策的支持下，全年完成銷售產(chǎn)值2693億元，同比增長(zhǎng)7.9%，增幅高于
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半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)：厚積薄發(fā) 御政策之風(fēng)

移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的蓬勃發(fā)展，加上物聯(lián)網(wǎng)上升到國(guó)家戰(zhàn)略，接入互聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備需要大量的芯片，推動(dòng)了集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
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智能生活急需新型半導(dǎo)體

　　智能社區(qū)、智能家庭、智能城市……，當(dāng)今這些流行的概念其實(shí)都是智能化生活的一部分，都是為了給人們提供更好的生活環(huán)境。除此之外，節(jié)能環(huán)保也很重要。　　在“第十三屆慕尼黑上海電子展”(Electronica?China?2014)上，東芝半導(dǎo)體&存儲(chǔ)產(chǎn)品公司傳遞了上述理念，展示了面向移動(dòng)終端、家用電器、汽車電子、工業(yè)以及存儲(chǔ)五大應(yīng)用領(lǐng)域的方案。　　同時(shí)，東芝半導(dǎo)體&存儲(chǔ)產(chǎn)品公司技術(shù)營(yíng)銷部總經(jīng)理兼技術(shù)營(yíng)銷總監(jiān)吉本健先生、東芝電子(中國(guó))有限公司半導(dǎo)體&存儲(chǔ)產(chǎn)品市場(chǎng)統(tǒng)
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