艾邁斯(ams)半導體 文章 最新資訊
2013年全球半導體研發(fā)經(jīng)費投入排行榜
- 近日，IC insight發(fā)布了一份關(guān)于2013年的全球半導體研發(fā)經(jīng)費投入排名的報告。 從表中可以看出，Intel公司在2013年在半導體投入的研發(fā)經(jīng)費排名第一，占了前十名總投入的37%，全世界半導體研發(fā)經(jīng)費投入的19%。Intel在2013年的半導體研發(fā)的投入是排名第二的高通的3倍。 第3名是三星，三星自從2011年開始，在半導體研發(fā)投入的經(jīng)費并沒有多大的變化，基本保持在28億上下。2013年 Intel公司投入106億，高通(Qualcomm)34億，三星(Samsung)28億，博通(Bro
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1月全球半導體銷售額逾260億美元
- 根據(jù)美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)公布的最新數(shù)據(jù)，全球半導體產(chǎn)業(yè) 2014年剛開春就表現(xiàn)亮眼，1月份銷售額就突破260億美元。 SIA的統(tǒng)計顯示，1月份全球半導體銷售額較去年同期成長8.8%，達到262.8億美元;這對產(chǎn)業(yè)前景來說是個好兆頭。該1月份銷售額創(chuàng)下新高紀錄，而成長率也是三年來最高。SIA的報告并未特別提及半導體市場成長動力來源，但該協(xié)會分析師先前曾表示，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)──特別是連網(wǎng)汽車以及恒溫器等家電──正激勵市場需求并帶動銷售額。 雖然以上統(tǒng)計數(shù)字為2014年提供一個
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2013年全球半導體企業(yè)研發(fā)支出報告出爐
- 根據(jù)研調(diào)機構(gòu)ICInsights的最新報告，2013年全球半導體企業(yè)中，仍以英特爾投入116.11億美元的研發(fā)支出居冠。臺積則以16.23億美元的研發(fā)支出，排名第6。 ICInsights指出，相較于其他產(chǎn)業(yè)，半導體企業(yè)為跟上產(chǎn)業(yè)日新月異的技術(shù)演進，透過密集資本支出來鞏固其領(lǐng)導地位的態(tài)勢更為明顯。而2013年，半導體企業(yè)的研發(fā)支出，仍以英特爾年增5%、來到116.11億美元稱冠，并創(chuàng)下歷史新高紀錄。且在前10名投入最多研發(fā)支出的半導體企業(yè)中，英特爾的金額更占據(jù)了37%的份額，單是英特爾這一家公司
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大陸半導體雙箭齊發(fā) 封測新勢力竄起
- 大陸政府傳出擬提撥一年人民幣1,000億元補貼額度，投入IC設(shè)計、晶圓制造及封裝測試等重點項目，近期大陸晶圓代工廠中芯與大陸最大封測廠江蘇長電共同投資首條完整的12吋晶圓凸塊(Bumping)生產(chǎn)線，半導體業(yè)者指出，大陸供應鏈為抗衡臺灣半導體專業(yè)分工體系，有意借由產(chǎn)業(yè)垂直整合，并爭取大陸政府資源，盡管短期內(nèi)難對臺廠構(gòu)成威脅，但在大陸補貼政策奧援下，陸廠全力投資擴產(chǎn)，恐將急速竄起成為產(chǎn)業(yè)新勢力。 業(yè)界傳出大陸將提撥一年人民幣1,000億元補貼額度，投入IC設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等重點項目，惟
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大陸半導體扶植計劃整理
- 大陸市場盛傳官方將提供每年提供千億人民幣，重點扶持中芯、展訊、華為旗下海思等主要晶圓代工與IC設(shè)計業(yè)者。 大陸業(yè)界普遍認為，政府補貼的執(zhí)行面可能將分為兩種方案，其一為單純科研經(jīng)費的補貼，第二種則為股權(quán)基金的補貼，而后者將是對重點企業(yè)長期扶植的主要策略。 2013年12月底，北京政府宣布，為培育本土積體電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，加快推進積體電路產(chǎn)業(yè)整體升級，大陸宣布將成立總規(guī)模300億元的北京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權(quán)投資基金，重點扶植半導體產(chǎn)業(yè);目前北京是發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)核心城市之一。 北京市政府強
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2013年南韓半導體產(chǎn)業(yè)順差創(chuàng)新高
- 南韓為全球記憶體主要出口國之一，為因應其半導體以記憶體為大宗出口產(chǎn)品，南韓將半導體貿(mào)易統(tǒng)計區(qū)分為記憶體與非記憶體兩大項。2013年南韓記憶體因全球DRAM、NAND Flash價格均較2012年上揚，順差金額較2012年顯著擴大，且其非記憶體亦連續(xù)3年呈現(xiàn)順差，于此背景下，2013年南韓整體半導體順差金額創(chuàng)225億美元的新高紀錄。 2013年南韓非記憶體出口與進口金額皆創(chuàng)2007年以來新高，分別為316億美元及286億美元，然因前者的年增幅小于后者，南韓非記憶體順差金額自2012年43億美元縮小
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半導體、電子設(shè)備：關(guān)注MWC2014股市推薦
- 行業(yè)主要觀點MWC2014世界移動通信大會將于2月24日舉行，它是全球通信領(lǐng)域最具規(guī)模和影響的展會，眾多從事通信產(chǎn)業(yè)的全球知名企業(yè)都將出席MWC大會，屆時眾多廠商有望推出新產(chǎn)品，比如三星可能在MWC2014發(fā)布最新旗艦機型智能手機GalaxyS5，可能使用金屬機身以及指紋識別等創(chuàng)新材料及功能。另外，LG、HTC、谷歌、華為、中興、索尼、諾基亞等廠商都可能在MWC上發(fā)布各自的新產(chǎn)品。我們建議關(guān)注MWC2014，重點關(guān)注A股三星產(chǎn)業(yè)鏈的表現(xiàn)。 全球主要國家和地區(qū)的白熾燈禁售計劃在2014年進入批
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半導體總出貨量將于2016年首超1萬億
- 據(jù)外媒報道，據(jù)最新McClean報告預測數(shù)據(jù)顯示，半導體總出貨量(集成電路和光電傳感分立元件以及O-S-D設(shè)備)預計將恢復周期性增長，并在2016年首次超過一萬億。 半導體總出貨量將于2016年首超1萬億 如圖1所示，半導體在2016年出貨量預計將從1978的326億增加到10058億，38年間年均增長率達到9.4%。由于全球經(jīng)濟低迷，從2008年到2013年半導體產(chǎn)品平均年增長率只有5%，但預計從2013年到2018年年增長率將增8%，全球經(jīng)濟恢復增長勢頭，電子系統(tǒng)市場運行更健康
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集成電路扶持政策兩維度發(fā)力
- 經(jīng)過長時間的醞釀，半導體行業(yè)高度期待的新一輪集成電路產(chǎn)業(yè)扶持規(guī)劃有望近期出臺。本次扶持規(guī)劃將從兩個維度來促進我國集成電路的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 首先是各個省份要成立致力于芯片國產(chǎn)化的產(chǎn)業(yè)基金，資金由中央財政、地方財政和社會資金三部分構(gòu)成。該基金將扶持一批企業(yè)和企業(yè)的重點項目，而多個省份的參與，也將進一步明確從上游到下游，以及周邊原材料(行情 專區(qū))產(chǎn)業(yè)的配套。我國集成電路的產(chǎn)業(yè)版圖，將在該規(guī)劃的實施下進一步明朗。 另外一個層面是配套政策的支持。此次集成電路產(chǎn)業(yè)扶持規(guī)劃將會動用相關(guān)各部委、財稅
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