聯(lián)芯科技設立上海全資子公司 聚焦芯片產品研發(fā)

　　大唐電信3月22日晚公告，公司全資子公司聯(lián)芯科技有限公司(以下簡稱“聯(lián)芯科技”)擬以部分設備及其他無形資產出資在上海設立全資子公司上海立可芯半導體科技有限公司，注冊資本191，240，442元。

　　本次擬出資的部分資產系聯(lián)芯科技擁有的部分設備及其他無形資產，該部分設備和其他無形資產主要用于芯片產品及解決方案的研發(fā)、試驗等，目前均處于正常使用狀態(tài)。該新設立的公司經營范圍：半導體科技、計算機科技、通信科技領域內的技術開發(fā)、技術轉讓、技術咨詢、技術服務，電子產品、計算機軟硬件及輔助設備、通訊 設備的銷售，從事貨物及技術的進出口業(yè)務。

　　公告表示，本次聯(lián)芯科技投資設立的全資子公司獨立運作各項業(yè)務，屬于公司間接持股100%的全資子公司，不存在關聯(lián)交易情況，亦不屬于同業(yè)競爭范圍。通過新的公司，以進一步聚焦消費類智能手機芯片和解決方案，提升產品競爭力和盈利能力。但公告也表示，目前消費終端芯片的市場競爭依然比較激烈，聯(lián)芯科技設立該全資子公司后，未來發(fā)展能否順利達到預期目標仍具有一定的不確定性。

　　業(yè)內人士分析，大唐電信的內外部環(huán)境目前已發(fā)生重大改觀，國企電信業(yè)龍頭有望實現(xiàn)破繭成蝶。從內部來說，童國華接任大唐集團董事長，管理團隊變更為大唐注入新鮮血液;而在新管理層帶領下，大唐公司戰(zhàn)略將以芯片業(yè)務為主，實現(xiàn)重新聚焦。從外部環(huán)境看，國家對于集成電路產業(yè)的扶持力度加大，大唐電信將從中受益;同時大陸手機產業(yè)鏈正向上游芯片設計領域延伸，逐步替代美國、臺灣競爭對手的市場，聯(lián)芯科技有望分享國產芯片產業(yè)快速擴張紅利。目前該公司正處于國企改革的戰(zhàn)略機遇期，在新管理層的帶領下，該公司有望實現(xiàn)產業(yè)整合，將芯片設計業(yè)務做大做強。