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        中芯國際28納米HKMG工藝首次流片為何是聯芯?

        作者: 時間:2016-02-19 來源:csia 收藏

          近日,科技共同宣布,28納米高介電常數金屬閘極(HKMG)工藝已成功流片,基于此平臺,科技推出適用于智能手機等領域的28納米SoC芯片,包括高性能應用處理器和移動基帶功能,目前已通過驗證,準備進入量產階段。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/201602/287142.htm

          董事長周子學博士與大唐電信科技產業集團董事長、總裁真才基手持28納米工藝4G芯片手機

          中芯國際表示,與傳統的PolySiON工藝相比,28納米HKMG技術將有效改善驅動能力,進而提升晶體管的性能,同時大幅降低柵極漏電量,中芯國際也是中國大陸首家能夠同時提供28納米多晶硅(PolySiON)和HKMG工藝的晶圓代工企業。中芯國際CEO邱慈云表示,2016年底將推出緊湊加強型版本。

          基于中芯國際28納米HKMG工藝平臺,科技推出的智能手機芯片在性能、速度、功耗上進一步提升,CPU主頻達1.6GHz。2014年聯芯科技與小米成立合資公司,隨后28nmHPM工藝LC1860平臺出現在紅米系列手機中。

          聯芯科技總經理錢國良表示,與中芯國際在28納米HKMG領域的合作,將有力地推動國產芯片技術的發展。同時,此舉將直接幫助聯芯科技的芯片產品進一步提升性價比,服務于智能手機、智能汽車,以及機器人等領域,服務中國制造2025。

          為何中芯國際28納米HKMG工藝流片給了聯芯?

          相比于展訊、海思、瑞芯微、全志、中興等國產移動芯片廠商,聯芯的實力算不上一線。中芯國際為何將28納米HKMG工藝首次流片給了聯芯,而不是展訊、海思或是高通、聯發科?

          海思自主研發的麒麟系列已交付臺積電代工,聯發科也與華力微電子形成同盟,展訊與英特爾關系深厚自然不用,高通只是把部分低端芯片交由中芯國際,瑞芯微、全志屬于民營企業對價格敏感,中興迅龍芯則遲遲未發布不確定性太大。而聯芯科技可謂是2015年跑出一批國產小黑馬,4G芯片出貨量一路上升,加上大唐電信集團本身就是中芯國際的大股東,中芯國際又背負助力中國本土IC設計廠商發展的使命。綜上種種,雙方一謀而合。

          另外一方原因是,大唐電信的“4G+28納米”崛起戰略,意圖打通集成電路設計與制造兩個關鍵產業環節,提升其核心競爭力。大唐電信成為中芯國際大股東成功打通制造產業環節,聯芯科技經過小米手機一役品牌知名度和實力已非吳下阿蒙。

          這就解釋了,小米為何將旗下紅米2A使用的聯芯手機芯片替換成驍龍410處理器,極大可能是協議到期。2014年11月,小米通過1.03億的價格得到了聯芯科技開發和持有的SDR1860平臺技術。小米與大唐之間市場換技術,經過2015年的準備,據說2016年小米牌“中國芯”即將發布。

          4G市場一直是大唐電信戰略布局的重中之重,自然不會和小米綁在同一輛戰車之上,低調的“換芯事件”雙方終于撕破了臉面。此次,聯芯與中芯國際成功流片表明,中國本土4GLTE芯片市場另一股新勢力正在升起。聯芯科技之于中芯國際,或聯發科技之于臺積電。



        關鍵詞: 中芯國際 聯芯

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