8月1日，聯芯科技有限公司(以下簡稱聯芯科技)在深圳舉辦“2013移動智能終端峰會”，正式宣布進軍平板電腦市場領域，發布四核3G通信平板芯片LC1913,成為本土首家向平板市場滲透的手機處理器廠商，與Marvell、MTK等海外芯片廠商直接競爭，一時引起業界熱議。
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聯芯 LC1913 平板電腦 3G
為期三天的2013亞洲移動通信博覽會(Mobile Asia Expo 2013，簡稱MAE)在上海落下帷幕，這次GSMA首次打出公開免費入場的“親民牌”，這似乎從一個側面反映出：在ARPU增長趨零甚至下降、CAPEX和OPEX不斷增長的雙重壓力下，中國乃至全球移動通信產業去“高富帥”化的趨勢不斷加快。
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聯芯 移動通信 TD-SCDMA
為期三天的2013亞洲移動通信博覽會(Mobile Asia Expo 2013，簡稱MAE)在上海落下帷幕，這次GSMA首次打出公開免費入場的“親民牌”，這似乎從一個側面反映出：在ARPU增長趨零甚至下降、CAPEX和OPEX不斷增長
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TD-LTE 聯芯 LC1761 移動通信 博覽會 亞洲
5月27日消息，根據大唐電信上市公司發布的公告，其新增兩名高管，引入注目的是大唐系芯片企業聯芯科技總裁孫玉望當選大唐電信副總經理，似乎聯芯科技真的要融入大唐電信上市公司。
此前2012年4月，大唐電信發布公告，收購聯芯科技99.36%股權;同時收購上海優思49%股權和優思電子100%股權。
不過，該項收購并業內認為只是財務報表上的合并，大唐電信本身的經濟效益還不如聯芯科技，收購只是為了讓大唐電信有更好的財務表現。
而大唐電信近日的公告則顯示，其通過了《關于聘任公司副總經理的議案》，聘
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聯芯 半導體
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布大唐電信科技產業集團(Datang Telecom Technology and Industry Group)的核心企業之一聯芯科技有限公司(Leadcore Technology Co., Ltd.)已經獲得CEVA公司DSP技術和平臺授權許可，用于其下一代移動芯片。
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聯芯 DSP CEVA
聯芯科技有限公司(以下簡稱“聯芯科技”)宣布其雙核 Cortex A9 1.2GHz 智能終端芯片 LC1810 為聯想新機 S868t 采用。該款手機是目前首款 TD-SCDMA 的雙卡雙待雙通智能手機，目前已經上市銷售。
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聯芯 TD LC1810 雙卡雙待雙通
2013年，TD-LTE 展開進一步擴大規模試驗，其目標直接指向百個城市、20萬基站，這極大地刺激了產業鏈的信心。新年伊始，包括聯芯科技在內的 LTE 終端芯片廠商，目前均在各地外場加緊芯片的測試優化工作，積極備戰 LTE。
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大唐電信科技股份有限公司發布公告稱，將斥資9000萬元用于L1813、1812智能手機芯片方案項目，3000萬元用于下一代智能手機芯片嵌入式軟件平臺操作系統開發項目。
今年，聯芯科技發布了L1810芯片，是多媒體主流TD智能終端配置，面向中檔市場。盡管公告中并沒有明確指出L1813、1812智能手機芯片的規格和技術參數，業界猜測L1813、L1812可能是1810的后續版本。
9月27日，中國移動通信集團總裁李躍表示，預計明年TD終端銷售量將超過1億部，其中80%以上將是智能終端。分析認為
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聯芯 手機芯片 L1813
日前，一款基于聯芯科技雙卡雙待功能手機解決方案的萬事通G5順利通過中國移動的入庫測試，這是業內第一款TD/GSM+GSM雙卡雙待的功能手機。
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聯芯科技在其第四屆客戶大會上，發布雙核 Cortex A9 1.2GHz 智能終端芯片 LC1810，發力多媒體智能手機市場。與目前市場普通千元智能機相比，搭載該芯片的同價位手機性能將更為出色，包括采用雙核 ARM Cortex A9，1.2GHz 主頻并支持 HDMI1.4a 高清多媒體接口，“豪華配置”直接刷新 TD 多媒體智能機標配水準。
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在出席“2012年聯芯科技大會”時，大唐電信集團旗下TD終端芯片企業聯芯科技總裁孫玉望表示，去年聯芯TD自研芯片已占主導，與聯發科(微博)合作的TD終端芯片銷量占比已不多，他同時預測今年將是TD智能手機大爆發的意念，但TD功能手機仍將有很大市場。他還表示，參與大唐電信上市公司的重組對聯芯有利。
希望今年TD終端芯片出貨2500萬
在TD終端芯片領域，聯芯是一個焦點性企業，很重要的一點是因為它是TD-SCDMA龍頭企業大唐電信集團旗下，關系到TD-SCDMA終端的好壞
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4月19日消息，在TD終端芯片龍頭企業聯芯科技成立3年之際，據連心科技相關負責人透露，聯芯科技去年銷售收入同比增長100%，TD芯片去年一年即出貨量突破1300萬片，其中自研的TD芯片出貨量超過150萬片，繼續保持市場占有率第一位，同時也實現了三年來的成功轉型。
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聯芯 TD
作為大唐電信集團旗下TD終端芯片企業，聯芯科技一直給人以神秘感，因為其發展方向影響著我國TD-SCDMA終端產業和TD-LTE終端芯片研發的進程，在一年一度的聯芯科技客戶大會即將召開前夕，新浪科技對聯芯科技總裁孫玉望進行了專訪。
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聯芯 TD
4月22日消息，聯芯科技總裁孫玉望今天上午在TD-SCDMA芯片及終端產業高峰論壇上透露，“今年第一季度，聯芯的TD芯片出貨接近400萬片，樂觀的預計全年TD芯片整體市場出貨有望達到3500萬片。”
TD-SCDMA作為中國自主知識產權的3G標準，自去年1月正式商用以來，中國移動已在國內238個城市和地區完成網絡部署。截至3月底，中國移動的TD在網用戶達到769萬，在三大運營商的3G用戶競爭中，暫時領跑。
中國移動總裁王建宙今年1月表示，“到2009年底
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聯芯 TD-SCDMA 3G
在今日舉行的“風云際會——TD創新盛典”上，聯芯科技獲得TD終端創新發展貢獻獎，面對這一殊榮，聯芯科技總裁孫玉望在發表獲獎時感慨，在TD領域耕耘十年，“在質疑聲中我們蛻變，一路戰戰兢兢，一路如履薄冰”，獲得今天這樣的成果的確不容易。
孫玉望表示，2009年，聯芯科技率先推出了HSDPA解決方案的芯片，在市場上取得了很好的表現。他透露，在2010年，聯芯科技將推出高集成度、低成本的芯片，助力TD終端廠商推出一批款式新穎、價格適
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聯芯介紹
聯芯科技有限公司是大唐電信科技產業集團為了更好地促進TD-SCDMA終端產業發展和后續技術演進而成立的高科技公司。公司總部位于上海市漕河涇高新技術開發區。聯芯科技全面整合了上海大唐移動通信設備有限公司的TD-SCDMA終端業務和大唐集團內部相關資源，致力于提供滿足3G和B3G/4G用戶需求的終端關鍵技術、終端整體解決方案、專業測試終端及業務和應用。
2004年4月，開發出全球第一款TD-SC [
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