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        聯(lián)芯、瑞芯智能機處理器出貨成長三位數(shù)

        作者: 時間:2016-02-19 來源:精實新聞 收藏

          科技市調(diào)機構Strategy Analytics 17日發(fā)表調(diào)查報告指出,去(2015)年全球智慧機應用處理器(AP)銷售額年減4%至201億美元,其中高通(Qualcomm)、蘋果 (Apple)與聯(lián)發(fā)科(2454)雖仍分占前三名,但三星LSI部門、中國IC設計廠(Leadcore Technology)以及(Rockchip)成長爆發(fā),不容小覷。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/201602/287107.htm

          調(diào)查顯示,Q1全球前五大智慧機處理器制造商依序為高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科、三星LS部門以及展訊通信(Spreadtrum Communications),高通、蘋果與聯(lián)發(fā)科的市占率分別為42%、21%與19%。其中高通的市占率遠低于2014年的52%。

          三星LSI部門是2015年的佼佼者,在14奈米Exynos系列處理器的助攻下,其智慧機應用處理器的出貨量狂增一倍之多。相較之下,英特爾(Intel Corp.)的2015年出貨量雖年增66%,但市占率卻僅有1%。

          2015年期間,64位元應用處理器對整體出貨量的占比略高于50%,高通取代蘋果、拿下64位元智慧機處理器的龍頭地位。

          Strategy Analytics手機零件科技服務部執(zhí)行總監(jiān)Stuart Robinson表示,三星LSI部門、以及在2015年的應用處理器出貨量都出現(xiàn)三位數(shù)的成長率,而聯(lián)發(fā)科、海思(Hisilicon)與英特 爾的成長率則只有雙位數(shù),其中海思與三星LSI部門靠的是自家訂單,預估2016年許多廠商將會延續(xù)去年的成長動能。



        關鍵詞: 聯(lián)芯 瑞芯

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