聯電在廈門建12寸廠被業界看空?

　　臺灣大型半導體代工生產企業聯華電子(UMC)日前宣布，將出資13.5億美元，于2016年第4季度在福建省廈門市啟動半導體合資生產。將攜手福建省電子信息集團和廈門市政府組建合資公司，建立總投資額62億美元的新工廠。將向合資公司提供生產技術，以滿足中國大陸急劇擴大的智能手機和汽車用半導體市場需求。

　　將采用直徑300毫米的硅晶圓代工生產半導體。月產能最多5萬枚。計劃從2015年起分階段向合資公司出資，到2016年持股30%。聯華電子2013年的半導體代工生產占全球的約9%份額，位居第三。

　　這是臺灣半導體廠商首次在中國大陸采用300毫米晶圓進行生產。最大半導體代工企業臺灣積體電路制造(TSMC)和聯華電子均在中國大陸擁有直徑200毫米晶圓的上一代半導體工廠。對于出資300毫米的尖端工廠，一直存在技術泄露給中國大陸企業的擔憂，但在與韓國三星電子等的競爭日趨激烈的背景下，聯華電子敲定了該項投資。聯華電子首席執行官(CEO)顏博文9日強調，中國大陸的半導體需求居世界第一。

　　此外，聯華電子還將提供40納米(納米等于10億分之1米)和55納米的電路微細化技術。臺灣當局進行技術輸出限制，因此無法提供最尖端的28納米技術。

　　對此IHS半導體行業分析師顧文軍表示這是“情理之中卻又意料之外!”。以下是他的觀點：

　　“情理之中”是因為近年來聯電在資本支出上遠遠落后于競爭對手,資金缺口巨大，所以一直尋求在大陸合作---談判過的城市可是遍布黃河上下、大江南北---希望“不差錢”的大陸金主能夠“慷慨解囊”“雪中送炭”;但在廈門與政府合資，又只做55/40納米工藝，并且五年內只有13.5億美元做12寸廠確是“意料之外”。

　　對這個決定，臺灣業界持保守態度，“保守”的理由如下：

　　1：大陸政府積極支持中芯國際，與中芯等相比，聯電在“正統血統”上無法相比;

　　2：廈門缺乏半導體產業基礎架構，聯電赴廈門建廠運營效率上與上海北京無法相比;

　　3：聯電在廈門廠只做55/40納米，但這兩個技術節點目前中芯國際已經很成熟，等到2016年聯電投產時，技術和成本均無法與中芯國際競爭;

　　4：聯電不論資金還是技術團隊都資源有限，赴廈門建廠導致資源更加分散(在大陸的蘇州還有8寸廠)，不僅沒有利好，反而有負面效果。

　　不愧是代工產業最發達地區的觀點，看的洞若觀火，說的一針見血!或許都在臺灣，“抬頭不見低頭見”，臺灣業者嘴下留情，委婉一些：用了“保守”，算是給聯電和廈門面子。其實對這個決定專業人士應該知道不僅僅是“保守”這么悲觀了。昨晚消息公布后，聯電在美國股市不但沒有受到建新廠“好消息的”提振股價上升，反而收盤下跌2%，資本市場也給出了看法!