- 是德科技（Keysight Technologies,Inc.）近日宣布，聯發科技 (MediaTek) 已選擇了該公司集成的 5G NR終端設備測試解決方案，用于在OTA（Over-The-Air）實驗室中驗證配備 MIMO以及大規模 MIMO 天線技術的 5G 終端設備的射頻 (RF) 性能。是德科技提供先進的設計和驗證解決方案，旨在加速創新，創造一個安全互聯的世界。是德科技的 5G NR終端設備測試解決方案使聯發科技能夠設計、開發和驗證可用于在傳輸高數據速率的無線設備中建立可靠、高性能連接的5G 調
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是德科技 聯發科技 5G信道仿真 射頻性能驗證
- MediaTek近日發布Genio智能物聯網AIoT平臺新品——Genio 1200，助力設備制造商打造高端智能物聯網產品。作為MediaTek智能物聯網AIoT平臺，Genio擁有出色的性能和能效、開放平臺軟件開發工具包SDK，以及資源和工具豐富的開發者平臺，助力設備制造商輕松開發面向消費市場和企業級的高端、中端和入門級創新應用，縮短產品上市周期。Genio提供從概念、設計到制造全流程硬件、軟件和開發資源，客戶可根據不同的產品需求匹配芯片，并使用MediaTek開發者資源和開放平臺SDK進行定制設計。同
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聯發科技 智能物聯網 AIoT Genio 1200
- 經歷了多款手機之后，藍廠的X80 pro終于實現了天璣9000和8Gen1的平等對待，這也算給天璣9000一個滿血證明自己實力的機會。
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VIVO X80 天璣9000 聯發科技 驍龍
- 聯發科技公告3月合并營收達591.80億元，創下單月歷史新高，推動第一季合并營收年成長32.1％至1,427.11億元，同步改寫單季新猷，且超出原先財測區間。聯發科11日公告3月合并營收達591.80億元、月成長47.8％、年增47.1％，創下單月歷史新高，累計2022年第一季合并營收年成長32.1％至1,427.11億元，與2021年第四季相比增加10.9％，并超越法說會預期的1,312～1,415億元的財測區間。法人指出，第一季持續受惠于5G智慧手機、WiFi及電源管理IC等產品線出貨續旺，推動營收持
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聯發科技 IC設計
- 是德科技公司與聯發科技加強合作，助力該公司驗證其最新的 SoC（智能手機系統級芯片）Dimensity 5G 能否支持5G NR 3GPP Rel-16的關鍵功能。此次合作使用了 Keysight S8701 協議研發工具套件和 S8711A UXM 5G 測試應用軟件是德科技提供先進的設計和驗證解決方案，旨在加速創新，創造一個安全互聯的世界。<0}兩家公司于 2018 年啟動 5G 合作。此后，聯發科技使用是德科技的 5G 測試工具成功開發出獨具一格的 5G 調制解調器平臺。這些工具在第一時間支持
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是德科技 聯發科技 Dimensity 5G
- 聯發科技成為全球首家率先完成Wi-Fi 7技術現場展示的公司，其日前為主要客戶和產業合作伙伴帶來的兩項Wi-Fi 7關鍵技術的展示，充分表現出高速度與低延遲的傳輸性能。聯發科技一直積極參與Wi-Fi標準前端研發，是首批采用Wi-Fi 7的公司之一，預計搭載聯發科技Wi-Fi 7技術的終端產品將于2023年上市。 聯發科技現場展示Wi-Fi 7技術聯發科技副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示：「Wi-Fi 7的推出代表著Wi-Fi首次可真正取代寬帶有線/以太網絡技術。聯發科技的Wi-Fi 7技
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Wi-Fi7 FR1 聯發科技
- Rohde & Schwarz與領先的IC設計大廠聯發科技連手，推出Wi-Fi 6E裝置的量產測試方案，Rohde & Schwarz新一代無線通信測試平臺R&S CMP180與聯發科技ATE工具的整合，可協助聯發科技客戶將最新的Wi-Fi技術推向市場，其中，R&S CMP180支持Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7、5G NR FR1和許多其他技術的研發和生產測試。 Rohde & Schwarz與聯發科技攜手合作Wi-Fi 6E生產測試R&S C
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- 1月20日消息，今天聯發科技線上發布了新一代旗艦5G芯片天璣1200以及天璣1000。在發布會后，聯發科技高管接受了網易科技等媒體的群訪。對于與新榮耀合作問題，聯發科技表示，不排除與新榮耀合作的機會，但有些事情還需要深入評估。聯發科技表示，作為全球智能手機芯片供應商之一，會與所有手機OEM廠商有各種各樣的合作。新榮耀是剛剛成立的新手機OEM廠商，不排除與其合作的機會。但是，聯發科技也表示，有些事情還需要深入評估，有明朗答案的時候會再跟媒體進一步說明。據了解，新榮耀即將發布的榮耀V40手機搭載的是聯發科技天
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聯發科技 新榮耀
- 11月11日凌晨消息，聯發科技舉行了一場線上全球媒體溝通會。會議上，聯發科技執行副總經理暨財務長顧大為透露，今年公司目標營收是超過100億美元，預估研發投入將會超過25億美元。據了解，在營收方面，聯發科技第三季度已經實現了創紀錄的季度收入和利潤。報告顯示，聯發科第三季度實現營收新臺幣972.75億元（約合人民幣227.82億元），同比增長44.7%%；實現凈利新臺幣133.67億元（約合人民幣31.3億元），同比增長93.7%。聯發科表示，第三季營收較前季及去年同期增加，主要因智能手機芯片市占率增加與5G
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聯發科技 6nm 5G
- 聯發科技天璣800U芯片 新浪數碼訊 8月18日上午消息，IC設計廠商聯發科技推出新款5G SoC天璣800U，該芯片隸屬于天璣800系列，采用7納米工藝制程，支持5G+5G雙卡雙待技術。天璣800U進一步細化了聯發科技的5G SoC產品線。 天璣800U芯片采用7納米制程工藝，CPU部分采用8核設計，其中包含2個主頻高達2.4GHz的ARM Cortex-A76大核，以及6個2.0GHz主頻的ARM Cortex-A55小核。與天璣800相比，天璣8
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聯發科技 天璣 5G芯片
- 網易科技訊 8月6日消息，聯發科技今天宣布與英特爾攜手合作的5G個人電腦方案近期取得重要進展，日前通過5G調制解調器數據卡的開發與認證，成功將5G體驗帶入下一代個人電腦，首批終端產品將于2021年初問世。聯發科技為英特爾個人電腦提供5G連接的T700 5G調制解調器已在實際測試場景中成功完成5G獨立組網（SA）呼叫。據介紹，聯發科技T700調制解調器支持Sub-6GHz頻段5G網絡的非獨立（NSA）與獨立組網（SA），提供更快度、可靠且穩定的5G連接。消費者無論在家中還是在路上，都能以高速的5G網絡瀏覽網
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聯發科技 英特爾 5G
- AMD要做手機處理器了？從外媒Slashleaks的報道來看，可能真的是這樣……并且還放出了詳細參數圖。從圖上看。AMD新產品AMD Ryzen
C7確實是一顆用于移動平臺的產品，使用臺積電的5nm工藝生產，基于ARM最新架構定制，8核心分別為2顆3.0Ghz的Cortex
X1+2顆2.6Ghz的Cortex A78+4顆2.0Ghz的Cortex
A55。整體紙面數據來看很強悍，畢竟隔壁高通家的驍龍865紙面參數是1顆2.84Ghz的Cortex A77+3顆2.42Ghz的Cortex
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AMD 聯發科技 AP
- 2019年7月10日，今日聯發科技攜手多家人工智能及智能家居領軍企業召開AI合作伙伴大會, 為行業提供面向智能家居、智能城市、智能樓宇、智能工廠等多個領域的解決方案, 共同探討 AIoT加速人工智能和物聯網技術落地應用的融合，并與多家企業達成戰略合作，共同推動人工智能應用和全場景終端產業的革新升級。得益于多年的技術研發和積累, 聯發科技的AI技術應用目前不僅能夠涵蓋智能手機、智能家居、無線連接、車用電子等消費領域, 還進一步與業內合作伙伴共同推動AIoT生態發展，實現資源開放共享，推進產品創新和技術升級，
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聯發科技 AI AIoT
- 2019年7月9日，聯發科技今日發布具高速邊緣AI運算能力，可快速實現影像識別的AIoT平臺i700，進一步提升聯發科技在人工智能領域的領導地位。聯發科技i700 平臺方案能夠廣泛被應用在智慧城市、智能樓宇和智能制造等領域，其單芯片設計整合了包含CPU、GPU、ISP和AI專核等在內的處理單元，能夠協助客戶快速推出產品，助力人工智能和物聯網的落地融合。作為聯發科技新一代AIoT解決方案，i700平臺采用八核架構，集成了兩個工作頻率為2.2GHz的ARM Cortex-A75處理器與六個工作頻率為2.0GH
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聯發科技 AI i700解決方案
- 羅德與施瓦茨公司 (以下簡稱R&S公司) 和聯發科技 (MediaTek) 采用搭載聯發科技最新5G多模數據芯片Helio M70 的設備成功進行了5G信令測試，確保該芯片向下兼容性并為5G NR部署做好準備。相關測試采用R&S?CMW500寬帶無線通信測試儀和最新的5G NR信令測試儀R&S?CMX500，該信令測試儀日前在巴塞羅那舉行的2019年世界移動通信大會上正式亮相。
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R&S公司 聯發科技 5G 多模數據芯片 Helio M70
聯發科技介紹
聯發科技是全球IC設計領導廠商，專注于無線通訊及數字多媒體等技術領域。本公司提供的芯片整合系統解決方案，在無線通訊、高清數字電視、光儲存、DVD及藍光等相關產品領域，均處于市場領導地位。聯發科技成立于1997 年，已在臺灣證券交易所公開上市，股票代號為2454。公司總部設于臺灣，并設有銷售及研發團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥及英國。 [
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