聯(lián)發(fā)科技文章最新資訊

聯(lián)發(fā)科技推出全高清畫質模擬電視芯片MT8223

　　全球IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek，Inc.)今天宣布推出全新全球首顆小型化128針腳、高整合度且具備全高清畫質的模擬電視芯片MT8223，將以此高性價比解決方案滿足彩電制造商應對全球市場大尺寸液晶電視熱點的迫切需求。MT8223是一款入門級全高清畫質模擬電視完整解決方案，提供消費者完美優(yōu)質的視聽娛樂體驗。　　聯(lián)發(fā)科技數字電視產品事業(yè)部總經理陳志成表示：“聯(lián)發(fā)科技的技術優(yōu)勢在于我們的解決方案提供了一個支持全高清畫質及全球模擬電視規(guī)格的通用平臺，能夠以最合理的成本
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聯(lián)發(fā)科技推3G Android芯片　短期恐難在市場引波瀾

　　由于目前大陸3G用戶比重仍低，聯(lián)發(fā)科推出的3G Android智能型手機芯片，短時間在市場掀起波瀾的可能性不大。聯(lián)發(fā)科的「3G轉換年」布局速度遲緩，和2G時代不可同日而語。　　賽迪網引述賽迪顧問半導體產業(yè)研究中心咨詢師岳婷的說法指出，聯(lián)發(fā)科第2季營收較第1季下降8.4%;毛利率亦較第1季衰退1.7%;營業(yè)利益則下滑16.2%。　　岳婷指出，聯(lián)發(fā)科第2季業(yè)績下滑且3G芯片布局速度緩慢的原因很多。一來是，大陸手機用戶仍處于2G升級至3G的過渡期，短期內2G用戶仍占市場較高比重。其次是，2G時代基本
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中國芯片廠商曲線“圍攻”3G

　　當下，強大的中國手機業(yè)者已越來越不滿足于僅僅充當“世界制造工廠”的角色，從近期中國芯片業(yè)主力廠商的財報和走勢來看，進軍手機產業(yè)鏈上游已經成為主旋律，這些國內芯片廠商正試圖從3G身上找到突破口，進一步打破高通、英飛凌、愛立信等國際巨頭的壟斷形勢。　　No.1 威睿：撐起CDMA芯片市場半邊天　　千元EVDO智能機即將上市準4G手機芯片加緊研制　　每一名撥打威睿電通(以下簡稱“威睿”)電話的人都會聽到這樣一段提示音：“威盛集團威睿電
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“聯(lián)發(fā)科技首屆校園軟件大賽”開賽開鑼

　　2010年8月30日，全球IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek Inc,簡稱聯(lián)發(fā)科技)今日宣布“聯(lián)發(fā)科技首屆校園軟件大賽”即將開鑼。聯(lián)發(fā)科技希望通過本次大賽為中國高校的莘莘學子們提供展示自我才華的舞臺，幫助學生們通過手機應用軟件開發(fā)的形式，親身體驗應用軟件的商業(yè)化運作過程，提升創(chuàng)新、協(xié)作精神以及理論聯(lián)系實際、自己動手設計制作的實踐能力，為今后的工作和創(chuàng)業(yè)打下基礎。本次競賽面向全國在校大學生(包括研究生)，競賽主體是基于VRE3.0應用軟件開發(fā)平臺，以此開發(fā)基
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聯(lián)發(fā)科技導入Oracle RosettaNet供應鏈方案

Oracle臺灣分公司今日發(fā)表Oracle RosettaNet解決方案的成功案例，協(xié)助聯(lián)發(fā)科技將原本平均耗費六十至九十天的供應鏈系統(tǒng)建置時間降至僅六天，以滿足高科技企業(yè)的動態(tài)交易需求
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聯(lián)發(fā)科技介紹

聯(lián)發(fā)科技是全球IC設計領導廠商，專注于無線通訊及數字多媒體等技術領域。本公司提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，在無線通訊、高清數字電視、光儲存、DVD及藍光等相關產品領域，均處于市場領導地位。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在臺灣證券交易所公開上市，股票代號為2454。公司總部設于臺灣，并設有銷售及研發(fā)團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥及英國。 [ 查看詳細 ]