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        3G主頻8核心聯發科5G基帶,AMD要做手機CPU?

        作者: 時間:2020-06-02 來源:魯大師 收藏

        要做手機處理器了?從外媒Slashleaks的報道來看,可能真的是這樣……并且還放出了詳細參數圖。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202006/413827.htm

        從圖上看。新產品 Ryzen C7確實是一顆用于移動平臺的產品,使用臺積電的5nm工藝生產,基于ARM最新架構定制,8核心分別為2顆3.0Ghz的Cortex X1+2顆2.6Ghz的Cortex A78+4顆2.0Ghz的Cortex A55。整體紙面數據來看很強悍,畢竟隔壁高通家的驍龍865紙面參數是1顆2.84Ghz的Cortex A77+3顆2.42Ghz的Cortex A77+4顆1.80Ghz的Cortex A55。AMD在堆料上面可謂是一點不含糊,3.0Ghz的Cortex X1直接堆了兩顆,墊底的4顆Cortex A55主頻也達到了2.0Ghz。不知道隔壁的高通怎么看?

        集成的圖形處理器一直是AMD的長處,畢竟買核顯送CPU這句話在桌面時代就被驗證過的,這次Ryzen C7 GPU采用的是四核心AMD Radeon RDNA2 Mobile,主頻為700MHz;相比高通Adreno 650有45%的性能提升,并且支持實時光線追蹤技術,而整個芯片是基于臺積電的5nm工藝制程。

        基帶方面,AMD Ryzen C7采用的是來自于聯發科的5G基帶,支持LPDDR5內存、UFS 3.1閃存、2K分辨率144Hz刷新率的屏幕,HDR10+、10bit色彩等都沒問題。

        雖然紙面性能看起來非常強悍,但是總有種可能不是用在手機上的感覺……畢竟AMD之前也沒有做過手機端CPU,突然拿出來一顆這么強悍的CPU,多少有些突然。



        關鍵詞: AMD 聯發科技 AP

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